• 易于安裝
• 基于視窗結構的軟件，很容易操作
• *的光學設計，以確保能發揮出*的系統性能
• 能夠自動的以0.01度的分辨率改變入射角度
• 高功率的DUV－VIS光源，能夠應用在很寬的波段內
• 基于陣列設計的探測器系統，以確保快速測量
• zui多可測量12層薄膜的厚度及折射率
• 能夠用于實時或在線的監控光譜、厚度及折射率等參數
• 系統配備大量的光學常數數據及數據庫
• 對于每個被測薄膜樣品，用戶可以利用*的TFProbe3.0軟件功能選擇使用NK數據庫、也可以進行色散或者復合模型（EMA）測量分析
• 三種不同水平的用戶控制模式：專家模式、系統服務模式及初級用戶模式
• 靈活的專家模式可用于各種*的設置和光學模型測試
• 健全的一鍵按鈕（Turn－key）對于快速和日常的測量提供了很好的解決方案
• 用戶可根據自己的喜好及操作習慣來配置參數的測量
• 系統有著全自動的計算功能及初始化功能
• 無需外部的光學器件，系統從樣品測量信號中，直接就可以對樣品進行精確的校準
• 可精密的調節高度及傾斜度
• 能夠應用于測量不同厚度、不同類型的基片
• 各種方案及附件可用于諸如平面成像、測量波長擴展、焦斑測量等各種特殊的需求
• 2D和3D的圖形輸出和友好的用戶數據管理界面。
• 可用于微觀區域選項的數字成像工具
• 對整個小區域可進行反射測量的整體式反射計

系統配置：

• 型號：SE200BA-MSP-M300
• 探測器：陣列探測器
• 光源：高功率的DUV-Vis-NIR復合光源
• 指示角度變化：可編程設定，自動可調
• 平臺：ρ-θ配置的自動成像
• 軟件：TFProbe 3.2版本的軟件
• 整合了SE和MSP系列的優點
• 計算機：Inter雙核處理器、19”寬屏LCD顯示器
• 電源：110–240V AC/50-60Hz，6A
• 保修：一年的整機及零備件保修

基本參數：

• 波長范圍：250nm到1000 nm
• 波長分辨率: 1nm
• 光斑尺寸：1mm至5mm可變
• 入射角范圍：10到90度
• 入射角變化分辨率：0.01度
• 數字成像像素：130萬
• 有效放大倍數：1200×
• 長物鏡工作距離：12mm
• MSP光速尺寸：2-500μm可調
• 樣品尺寸：zui大直徑為300mm
• 基板尺寸：zui多可至20毫米厚
• 測量厚度范圍*：0nm?10μm
• 測量時間：約1秒/位置點
• 精確度*：優于0.25％
• 重復性誤差*：小于1 ?

應用領域： ?

• 半導體制造（PR，Oxide, Nitride..）
• 液晶顯示（ITO，PR，Cell gap... ..）
• 醫學，生物薄膜及材料領域等
• 油墨，礦物學，顏料，調色劑等
• 醫藥，中間設備
• 光學涂層，TiO2, SiO2, Ta2O5... ..
• 半導體化合物
• 在MEMS/MOEMS系統上的功能性薄膜
• 非晶體，納米材料和結晶硅

產品可選項：

• 用于反射的光度測量或透射測量
• 用于測量小區域的微小光斑
• 高分辨率數字攝像頭
• 用于MSP的超長物鏡
• X－Y成像平臺（X-Y模式，取代ρ-θ模式）
• 加熱/致冷平臺
• 樣品垂直安裝角度計
• 波長可擴展到遠DUV或IR范圍
• 掃描單色儀的配置