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這款等離子體芯片開封機利用大氣微波等離子體針產生的氧氣等離子體分解IC封裝模塑實現IC封裝脫封和開帽。
離子體芯片開封機特點
開封時間因模塑料類型和設備結構而異，一般的芯片可以在幾小時內暴露出來。
氧等離子體脫碳適合于功能性分析，因為它對較低鈍化層的損傷較小。
由于氧氣等離子體是在大氣條件下產生的，因此系統非常緊湊，沒有真空泵
環保系統，僅利用氬氣和氧氣產生等離子體，用水清洗。不再需要使用和處理酸。
二氧化硅填料去除過程（超聲波清洗和干燥）是*自動化的。
利用激光系統減少模塑料的用量，然后向樣品表面提供氧氣等離子體