目錄:孚光精儀（中國）有限公司>>半導體微電子設備>>貼片機鍵合機>> FPFIN-FINEPLACER-sigma高精度亞微米貼片機,芯片貼合貼合
高精度亞微米貼片機FINEPLACER®sigma結合了Finetech亞微米貼片放置精度和450 x 150 mm的工作區域和高達1000N的粘結力,非常適合芯片貼合,芯片倒裝應用。
該高精度亞微米貼片機die bonder系統適用于芯片和晶圓級的所有類型的精密芯片鍵合和倒裝芯片應用,包括復雜的2.5D和3D IC封裝、焦平面陣列（即圖像傳感器）、MEMS/MOEMS等。
高精度亞微米貼片機die bonder系統通過FPXvisionTM光學系統設計，可以在大型基板上放置小型設備。使用這種校準系統，可以在整個視野中以最高放大率查看最小的結構。此外，FPXvisionTM將模式識別引入到帶有手動校準的芯片粘合機中。
高精度亞微米貼片機FINEPLACER®sigma包含組裝和開發平臺的所有功能，能夠處理無限范圍的應用，并為未來的技術做好準備。
高精度亞微米貼片機die bonder系統特點
大面積粘接
可復制的亞微米放置精度
軟件驗證對齊的模式識別
支持多種組件尺寸
帶FPXvisionTM的超高清視覺對準系統
模塊化機器平臺允許在整個使用壽命期間進行現場改裝
廣泛的組件展示（晶圓、封裝、gel-pak®）
所有過程相關參數的同步控制
Finetech平臺之間的流程模塊兼容性
帶有流程模塊的單獨配置
超低結合力
數據/媒體記錄和報告功能
廣泛的控制鍵合力
HD中的現場過程觀察
具有觸摸屏界面的全過程訪問和輕松可視化編程
多種粘接技術（粘合劑、焊接、熱壓、超聲波）
三色LED照明
具有預定義參數的順序控制
高精度亞微米貼片機die bonder系統應用
微光學工作臺組件組裝
紅外探測器組件組裝
氣壓傳感器組件組裝
VCSEL/光電二極管（陣列）組件組裝
視覺圖像傳感器組件組裝
通用MEMS組件組裝
微光學組件組裝
單光子探測器組件組裝
超聲波收發器組件貼片安裝
激光二極管組件µLED（陣列）組件貼片安裝
激光二極管棒組件貼片安裝
高功率激光模塊組件貼片安裝
加速度傳感器組件貼片組裝
通用MOEMS組件貼片安裝
噴墨打印機打印頭組件貼片安裝
X射線探測器組件貼片安裝
光學組件（TOSA/ROSA）電子束模塊組件貼片安裝
精密機械組件貼片安裝
粘合熱壓粘合熱壓/超聲波粘合焊接/共晶焊接燒結精密真空芯片粘合
芯片對柔性/薄膜（CoF）芯片對玻璃（CoG）多芯片封裝（MCM，MCP）
倒裝芯片鍵合（正面朝下）
2.5D和3D IC封裝（堆疊）晶圓級封裝
（FOWLP，W2W，C2W）精密芯片鍵合（正面朝上）
板上柔性芯片對板（CoB）
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