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德國徠卡 激光顯微切割 LMD6
  • 德國徠卡 激光顯微切割 LMD6
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貨物所在地:上海上海市

地: 歐洲

更新時間:2024-09-25 21:00:07

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激光顯微切割便于用戶分離特定的單個細胞或整個組織區域。 Leica LMD6 & LMD7 - 我們移動的是激光,而不是樣品。并且我們使用重力進行收集。因此,我們的激光顯微切割系統可為您提供*切割、無污染且可隨時分析的切除組織。

*切割

激光顯微切割 Leica LMD6 & LMD7

我們移動的是激光,而不是樣品。并且我們使用重力進行收集。因此,我們的激光顯微切割系統可為您提供*切割、無污染且可隨時分析的切除組織。

激光顯微切割 (LMD,亦被稱為激光攝取顯微切割或 LCM) 便于用戶分離特定的單個細胞或整個組織區域。徠卡激光顯微切割系統采用*的激光設計和動態軟件,從整個組織區域到單個細胞,甚至是諸如染色體等亞細胞結構,用戶都可以輕松地分離感興趣區域 (ROI)。

激光顯微切割通常用于基因組學 (DNA)、轉錄物組學 (mRNA、miRNA)、蛋白質組學、代謝物組學,甚至下一代測序 (NGS)。神經學、癌癥研究、植物分析、法醫學或氣候研究人員均依賴于這種方法。此外,激光顯微切割是活細胞培養 (LCC) 的一款理想工具,可用于克隆和再培養、操作或下游分析。

我們移動的是激光,而不是樣品

嘗試通過移動紙張而不是移動筆在一張紙上寫下您的名字。很難做到?這就是我們在激光顯微切割中移動激光,而不是移動樣品的原因。

只有徠卡顯微系統有限公司采用高精確度的光學部件借助棱鏡沿著組織上所需的切割線操縱激光束。這意味著徠卡激光顯微切割可垂直于組織實施切割,從而獲得切割精確、無污染的分離體。

精確無誤 始終如一

  • 以zui高的精度和速度實施切割

  • 使用“移動切割”實施直接、實時切割

  • 獲得*視野,可進行便利的影像錄制。

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重力實現清潔無污染

下游分析依賴于無污染的分離體。這就是徠卡激光顯微切割系統借助重力收集切除組織的原因。其基于激光引導的*切割方法保留了分離體的完整性 – 無接觸、無污染。

步獲得無污染樣品!

  1. 選擇感興趣區域

  2. 沿著要切除的區域移動激光

  3. 切除組織落入培養皿中,供進一步分析使用 – * 無污染

真正資產:重力始終有效。

物鏡為您帶來成功

您可使用針對任務專門優化的物鏡實現*切割效果。自 19 世紀初,光學部件的開發和制造就已經是我們核心競爭力的一個重要方面,因此您可以*信賴我們 SmartCut 系列激光顯微切割專用物鏡的*性能。

  • 選擇范圍:10 種干式物鏡 – 從 5x 到 150x

  • 需要時,可采用*的 150x SmartCut 物鏡觀察到高放大倍率、高分辨率的細節

  • 使用低放大倍率物鏡可獲得更大的視場,以完好無損地切割大塊樣品

  • 憑借激光透光率zui高可達 350 nm 的物鏡,可用于切割組織、骨骼、牙齒、大腦、植物、染色體和活細胞 – 在您的應用中大膽嘗試吧!

我們的物鏡所提供的出色成像性能更是不言而喻。

 

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相同原理,兩套系統

選擇您的工作利器:Leica LMD6 和 Leica LMD7 的區別在于激光。Leica LMD6 是解剖大腦、肝臟或腎臟等軟組織標準應用的理想工具。Leica LMD7 可以理想地切割任何類型、大小或形狀的組織。與較小系統相比,它提供了更大的靈活性、更高的激光功率和更多的激光控件。

為您的探索而準備的兩套系統

  • Leica LMD7 可滿足zui高的期望和zui靈活的使用

  • Leica LMD6 則可在標準組織切割中獲得出色結果

均勻照明

光線在界定切割區域時至關重要。這就是 Leica LMD6 和 Leica LMD7 采用傳統鹵素燈或 LED 照明的原因。

LED 照明可為您帶來哪些好處

  • 在充足的照明下,您可以看到樣品的自然顏色,因為 LED 照明可均勻照亮樣品,且具有恒定的色溫

  • LED 照明可為您節省時間和金錢:LED 可節省 90% 的能源,并具有長達 25,000 小時的使用壽命 – 為此,因更換燈泡而導致的儀器停機早已成為過去式

您是否更喜歡鹵素照明?沒問題!

  • 如果用于透射光的鹵素照明仍然是您的*,我們的這兩種系統均可配備。我們可為其提供內部恒定色溫控制 (CCIC),以避免由于采用傳統照明技術而導致的任何圖像變化,即使將系統用于與激光顯微切割無關的應用也沒有問題。

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前沿激光技術概況

 Leica LMD6Leica LMD7
波長355 nm349 nm
脈沖頻率80 Hz10-5000 Hz
脈沖長度< 4 ns< 4 ns
zui大脈沖能量70 µJ120 µJ

Leica LMD7 可使您更加靈活

  • 它將每個脈沖的高能量以及較高、可調的重復率集成在一個系統中

  • 您可以*控制重復率,以根據特定樣品調整激光速度

  • 您可以將每個脈沖的高能量用于厚而硬的樣品

  • 享受高速度以及在狹窄切割時應用高重復率所帶來的便利

  • 您可以控制包括激光孔徑在內的所有激光參數,以達到*的切割線。

節省耗材!

由于徠卡激光顯微切割系統只是借助重力收集切除組織,因此從標準收集設備到所有常見的分子生物學反應裝置,您都可以使用,例如您實驗室中已有的 0.2 或 0.5 ml 管帽。收集設備可以是干的,也可以添加用于 LMD 應用的反應緩沖液或培養液。

  • 在“移動切割”模式下使用薄膜載玻片實現*結果:直接現場切割切除組織。這種方法被稱為激光顯微切割,是獲得*畫質切除組織的zui有效、zui省時方法。

  • 使用“繪制掃描”模式從普通玻璃載玻片、蓋玻片或 DIRECTOR 載玻片切割:這種方法被稱為激光燒蝕或點掃描切割,可以進行無薄膜收集。 

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  206.jpg標題 1:顯微切割之前 | 2:顯微切割之后 | 3:顯微切割的成纖維細胞感染 | 4:重新培養后 4 天

 

便于活細胞切片

如果您處理的是活細胞,之前可能習慣使用倒立式顯微鏡。盡管徠卡激光顯微切割系統建立在立式顯微鏡的基礎上,我們的激光顯微切割系統也能順利地進行活細胞切片工作。

  • 您可以切割培養菌中的活細胞,以重新培養、克隆或分析單個細胞、菌落或細胞群

  • 您甚至可以將氣候室連接到激光顯微切割系統

  • 您可使用 PEN 薄膜或多皿 ibidi 載玻片在培養皿中培植細胞

  • 您可將活細胞培養菌的切除組織收集到培養皿 (帶或不帶 PEN 薄膜、ibidi 載玻片、或 8 條紋管均可) 中重新培養,或者也可以收集到 PCR 管帽等收集設備中進行分析§

軟件使激光顯微切割更方便

您只對結果感興趣,而不關心要如何獲取結果?那么,您肯定會喜歡專業、面向工作流的直觀應用軟件。該軟件易于使用、功能強大,便于選擇、切割和可視化切除組織。

  • 可以概覽樣品,進行更好的定位

  • 使用鼠標或觸摸屏引導激光束

  • 控制激光和顯微鏡

  • 錄制延時影像

  • 諸如數據庫、自動細胞識別 (AVC、模式識別) 等附加軟件包及更多特色功能隨時為您提供服務。徠卡銷售代表 了解我們提供的全面服務!

  • *目標:省時省力

 

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徠卡激光顯微切割軟件 V7.6 為您展現快速切割:陰影切割模式

載玻片解決方案可滿足各種需求

如果您從事的是蛋白質組學或代謝物組學工作,薄膜載玻片的增塑劑或軟化劑可能會干擾您的分析。因此,徠卡顯微系統有限公司為激光顯微切割提供了多種載玻片選擇。

  • 任何一種薄膜載玻片均可用于基因組學和轉錄物組學

  • PET 載玻片可用于蛋白質組學和代謝物組學中的特定應用。PET 幾乎不含軟化劑。

  • 蛋白質組學和代謝物組學可選擇 DIRECTOR 載玻片,從而在*無薄膜的情況下進行工作

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