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Leica EM TXP全新精研一體機
    Leica EM TXP是一款*的可對目標區域進行精確定位的表面處理工具，特別適合于SEM，TEM及LM觀察之前對樣品進行切割、拋光等系列處理。它尤其適合于制備高難度樣品，如需要對目標精細定位或需對肉眼難以觀察的微小目標進行定點處理。有了Leica EM TXP全新精研一體機，這些工作就可輕松完成。
    在Leica EM TXP全新精研一體機之前，針對目標區域進行定點切割，研磨或拋光等通常是一項耗時耗力，很困難的工作，因為目標區域極易丟失或者由于目標尺寸太小難以處理。使用 LeicaEM TXP ，此類樣品都可被輕易處理完成。另外，借助其多功能的特點，Leica EM TXP全新精研一體機也是一款可為離子束研磨技術和超薄切片技術服務的*效的前制樣工具。

與觀察體系合為一體
在顯微鏡下觀察整個樣品處理過程和目標區域
    將樣品固定在樣品懸臂上，在樣品處理過程中，通過立體顯微鏡可對樣品進行實時觀察，觀察角度0°至60°可調，或者調至 -30°，則可通過目鏡標尺進行距離測量。Leica EM TXP全新精研一體機還帶有明亮的環形LED光源照明，以便獲得*視覺觀
察效果。

• 對微小目標區域進行精確定位和樣品制備
• 通過立體顯微鏡實現原位觀察
• 多功能化機械處理
• 自動化樣品處理過程控制
• 可獲得平如鏡面的拋光效果
• LED 環形光源亮度可調，4分割區段可選

    對毫米和微米尺度的微小目標進行定位、切割、研磨、拋光是一項具有挑戰性的工作，主要困難來自：

• 目標太小，不容易觀察
• 精確目標定位，或對目標進行角度校準很困難
• 研磨、拋光到目標位置常需花費大量人力和時間
• 微小目標極易丟失
• 樣品尺寸小，難以操作，往往不得不鑲嵌包埋

一體化顯微觀察及成像系統
Leica M80 立體顯微鏡

• 平行光路設計：通過*主物鏡形成平行光路，焦平面*
• 高倍分辨率：所有變倍比下都有的圖像質量和穩定的光強
• 人體工學設計：使用舒適度*，無肌肉緊張感和疲勞感

Leica IC80 HD 高清攝像頭*

• 無縫設計：安裝在光學頭和雙目筒之間，無需添加顯像管或光電管
• 高品質圖像：與顯微鏡共軸光路確保圖像質量及獲得無反光圖像
• 提供動態高清圖像，連接或斷開計算機均可使用

4 分割區段亮度可調 LED 環形光源

• 不同角度照明顯露樣品微小細節

Leica Application Suite (LAS 圖像測量與分析軟件)*

• 實現數字化成像
• 可對圖像進行處理和分析

多種方式制備處理樣品
    樣品無需轉移，只需切換工具,不需要來回轉移樣品，只需要簡單地更換處理樣品的工具就可完成樣品處理過程，并且樣品處理全過程都可通過顯微鏡進行實時觀察。出于安全考慮，工具和樣品所在的工作室帶有一個透明的安全罩，可避免在樣品處理過程中操作者不小心觸碰到運轉部件，又可防止碎屑飛濺。
Leica EM TXP全新精研一體機可對樣品進行如下處理：

• 銑削
• 切割
• 研磨
• 拋光
• 沖鉆

自動化樣品處理過程控制

    讓Leica EM TXP全新精研一體機來工作EM TXP的自動化樣品處理過程控制機制，可以幫助您從常規繁重的樣品制備工作中解脫出來：

• 帶有自動化E-W運動控制機制
• 帶有自動化應力反饋機制
• 帶有自動化進程或時間倒計數功能
• 帶有應力反饋控制的空心鉆自動前進
• 帶有潤滑冷卻劑自動注液和液面監控機制

精確的目標定位

• 在顯微鏡輔助觀察下，通過精密移動工具來幫助你實現精確的目標定位
• 如移動鋸片到接近目標位置進行切割；然后不用取下樣品，直接將鋸片更換成研磨片對目標位置進行快速研磨；當快接近目標位置，可以采用Count down倒計數功能，自動研磨厚度（um），或zui后采用Count down倒計時功能，自動拋光
• 得益于精密機械控制部件，樣品加工工具步進精度zui小可達0.5um
• 精確的角度校準
• 在顯微鏡輔助觀察下，通過角度校準適配器幫助你實現對樣品角度的微調
• 角度校準適配器固定在樣品夾具和樣品懸臂之間，可以實現水平方向和垂直方向分別±5°角度微調

LEICA EM TIC 3X
    是一款*的三離子束切割儀，可對軟硬復合型或應力敏感型材料樣品進行離子束轟擊，獲得樣品截面，便于SEM觀察樣品內部結構信息及分析。
    EM TXP可為其做樣品前制備：

• 樣品切割、粗研磨
• 樣品修塊
• 對TIC 3X擋板進行研磨拋光，使擋板得以重復利用

LEICA EM RES102
    是一款全自動多功能離子束研磨系統，可進行離子減?。ㄓ糜赥EM無機材料制樣）；離子束拋光，離子刻蝕，樣品離子清洗及斜坡切割（用于SEM無機材料制樣）等。
    EM TXP可為其做樣品前制備：

• 對樣品進行機械減薄，便于后續 RES102 離子束減薄
• 對樣品進行機械研磨拋光，便于后續 RES102 離子束拋光

Leica EM TXP全新精研一體機您*的選擇！

LEICA EM UC7
    是徠卡超薄切片機，利用鉆石刀對樣品進行超薄切片，可獲得nm級厚度超薄切片（用于TEM觀察），或15um以下厚度半薄切片（用于LM觀察），或切割獲得樣品截面（用于LM或SEM觀察）。所有樣品在超薄切片前都需進行樣品修塊。樣品截面的大小和形狀對后續切片影響很大。

    硬度較低的樣品可以使用徠卡EM TRIM2修塊機，或EM RAPID高級修塊機，或者用EMTXP精研一體機進行修塊。而堅硬或脆性材料必須使用EMTXP，利用切割/研磨/拋光步驟進行樣品修塊處理。修塊后*的樣品塊要具有平整的表面和銳利的邊緣，這對于堅硬或脆性樣品獲得高質量超薄切片非常重要。