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Leica EM RES102多功能離子減薄儀
適用于TEM,SEM以及LM的樣品制備
*的解決方案
Leica EM RES102多功能離子減薄儀是一款*的離子束研磨設備,帶有兩個鞍形場離子源,離子束能量可調,以獲得*離子研磨結果。這一款獨立的桌面型設備集 TEM,SEM和LM樣品制備功能于一體,這與市面上其它設備截然不同。除了高能量離子研磨功能外,徠卡EM RES102還可用于低能量極溫和的離子束研磨過程。
TEM 樣品
SEM 或 LM 樣品
離子束研磨
近來,離子束研磨技術已經被發展為zui適宜無機材料樣品分析的一項樣品制備技術。離子束研磨技術是利用高能量的離子束轟擊方式以去除樣品表面物質或對樣品表面起到修飾作用。離子槍(在一個高真空環境中)產生離子束,以一個入射角度向樣品表面轟擊 。
對于TEM樣品的離子束減薄,通常離子束以一個較低的入射角度轟擊到樣品表面,起到樣品表面拋光作用,直到將薄片樣品被研磨至電子束透明為止。
對于SEM樣品的表面修飾作用,可利用較大的入射角度進行離子束研磨來實現,入射角度zui大可達到 90°。SEM樣品制備包含樣品表面離子清潔,離子束拋光和襯度增強。
主要特點
為了支持多樣化的應用需求,Leica EM RES102多功能離子減薄儀可以裝配各種樣品臺以適用于TEM,SEM及LM樣品制備。預抽室系統實現樣品快速交換,從而可有效提高樣品交換效率。
SEM
薄片樣品臺用于夾持zui大尺寸為5(H)×7(W)×2(D) mm樣品。該樣品臺可以很方便地被直接轉移進SEM中,而不需要取出樣品。
TEM
TEM樣品夾用于單面或雙面離子束減薄,減薄角度可低至4°。
SEM
該樣品臺適用于SEM和LM樣品的離子束清潔,拋光和襯度增強,可在環境溫度下或 LN2制冷情況下使用。SEM樣品臺可以制備zui大尺寸達 25mm 的樣品。適配器用于夾持商品化生產的帶有3.1mm直徑插針的SEM樣品座。
TEM
TEM冷凍樣品夾具與LN2制冷裝置聯用,用于制備溫度敏感型樣品。
SEM
斜坡切割樣品臺適用于切割樣品獲得縱截面(90°)或斜截面(35°),便于SEM觀察樣品內部縱向結構,可以在環境溫度下或 LN2 制冷情況下使用。
FIB
FIB清潔樣品臺用于清潔FIB樣品,減少表面無定形非晶層。
Leica EM RES102多功能離子減薄儀可對樣品進行離子束減薄,清潔,截面切割,拋光以及襯度增強,這極大滿足了您對應用需求的多樣化和便利性。
操作簡便
高效/節約成本
安全
與 Leica EM TXP 相兼容
在使用 Leica EM RES102多功能離子減薄儀之前,往往需要對樣品進行機械預加工以切割研磨拋光到盡可能接近于目標區域。 Leica EM TXP 是一款*的可對目標區域進行精確定位的表面處理設備,可對樣品進行切割及拋光等,適合于作為如Leica EM RES102多功能離子減薄儀等設備的前期制樣工具。Leica EM TXP 可對樣品進行諸如切割,銑削,研磨及拋光等前處理,尤其適用于需要目標精細定位或需對微小目標進行定點處理的高難度樣品。
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