介孔SiO2/PPy復合微球，HA-PAMAM

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介孔SiO2/PPy復合微球，HA-PAMAM

產品：氨基酸雙功能化介孔二氧化硅納米顆粒/雙硫鍵雜化的空心介孔有機硅納米顆粒/AIE功能化的介孔硅納米材料/中空介孔二氧化硅納米粒子(HMSNs)。

摘要：采用膠束聚集模板法以正硅酸乙酯為硅源,溴化（-）-N-十二基-N-甲基麻堿為軟模板,羧基乙基硅烷三醇鈉鹽為助結構導向劑,尺寸為120±30nm的介孔二氧化硅（mSiO2）粒子,再以過硫酸銨為氧化劑,使用水熱法包覆聚吡咯（PPy）制備出粒徑為150~250 nm的介孔二氧化硅/聚吡咯復合微球（mSiO2/PPy）.通過掃描電子顯微鏡（SEM）、X射線衍射儀（XRD）和紅外光譜（FT-IR）對所得產物的物相、形貌和化學成分進行了表征.研究了其對布洛芬（IBU）的負載與釋放行為,率為53.35%,包封率為21.34%.在pH=7.4的緩沖溶液中,72h內IBU釋放量為68%,實現了緩釋.因此,制備的mSiO2/PPy復合微球為控釋體系提供了的載體.

產品列表：

PLA-PEG-PTX(LEV-PTX)

紫杉醇聚乳酸-聚乙二醇

羰基化的紫杉醇(LEV-PTX)

mPEG-APA-PTX

偶氮苯修飾環糊精

Azobenzene-β-CD

Azo-CD偶氮苯連環糊精

梳狀陽離子聚合物

PCD-SS-PDMAEMA

偶氮苯的鋯金屬-有機骨架

Azo-UIO-66

介孔二氧化硅載Pt環糊精封堵

β-CD-Azo-β-CD

偶氮苯-橋聯雙β環糊精

金剛烷修飾的苯丙氨酸二肽

β環糊精修飾的金納米粒子

Au-β-CD

聚乙二醇-聚(乳酸-碳酸酯)

PTX-β-CD

紫杉醇修飾環糊精

Dextran-OA

雙親型齊墩果酸

Dextran-ATRA

葡聚糖維甲酸

mPEG-HDI-PTX

瓊脂糖接枝透明質酸共聚物

HA-PLGA

GSH的透明質酸-巰基嘌呤

透明質酸衍的美登素

(HA-SS-DM1)

金剛烷修飾羅丹明B

 溫馨提示：西安瑞禧生物供應產品用于科研，不能用于人體（wyf2020.02.04）