PELCO®導電銀膠

導電銀膠，室溫下即可固化，粘接性能好，適合任何材料。在使用之前不需要做表面特殊處理就可以粘接如陶瓷、玻璃、金屬、塑料、玻璃纖維等樣品。用瓶蓋涂刷器可方便刷涂粘膠。如果銀膠變干，可使用稀釋劑稀釋。

粒徑：平均小于1.0μm；電阻率為0.02 ohms per square @ 1 mil厚；成分：銀含量為60%；使用溫度：-40°C－260°C。

本產品有兩種規格分別是貨號：16031的30g包裝和16034的15g包裝，同時還有貨號是16021的金銀導電膠稀釋劑銷售。

PELCO®高性能銀膏

貨號16047，一瓶50g。

為銀片在無機硅酸鹽水溶液中的分散液，特別為以下苛刻的應用條件所設計：

• 高溫，可高達927°C
• 超高真空 – 無碳氫化合物，無VOC
• 低溫

?具有良好的熱與導電性能，是FESEM、XPS、ESCA、SIMS、Auger等應用的理想產品。

EPO-TEK®導電環氧樹脂銀膏

有兩種型號：
H-22 Epo-Tek^® - 樹脂銀膏 /液體硬化劑： 100：4.5；貨號16016，28.35g 。
H20E Epo-Tek^® -樹脂銀膏 /液體硬化劑：1：1。貨號16014，28.35g 。

通用性能
100% 固體，兩組分環氧銀膏，柔軟、光滑、觸變（攪拌或搖動時可減小粘度）的性能使其特別適用于微電子和光電子應用中的芯片粘接，具有良好的處理性能，室溫下壽命周期長。適合于要求快速固化的應用如快速電路修復、絲網印刷等，承受溫度可高達400°C。

Leitsilber 200

貨號：16035，30g一瓶。

是一種可靠的導電粘接材料，迅速干燥，表面結構平整，
銀含量： 45%； 電阻率： 0.02 - 0.04ohms/square； 干燥時間約10分鐘（20°C）；zui大粒徑： 16µm；
zui高使用溫度：120°C。

PELCO® 187

貨號：16045，30g

低VOC，抗老化能力強，極薄的固化薄膜即可產生強導電能力，使用前樣品臺表面應保持清潔與干燥，電阻率0.015 ohms/sq/mil (25µm)。

快干型

具有快干特性，同時又保持了良好的導電性能。

貨號：16040-30，30g。

• 使用溫度：105°C；
• 固含量 (銀)： 57.5－59%；
• 交聯劑： 熱塑性樹脂；
• 電阻率 <0.015 ohms/sq/mil (25µm)。