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微電阻法

2021-6-2  閱讀(2067)

它如何進行測量的?有哪些重要的因素?

微電阻法適用于測量絕緣基板上導電鍍層的厚度,符合標準ISO 14571。它經常用于檢測印刷電路板和多層PCB上的銅鍍層厚度。微電阻率法的優點是電路板的其他層對測量不產生影響,因此它可以精確地測量最上層的厚度。

物理原理

微電阻法的探針有排成一排的4個探針。當把探針放置在被側面上時,電流在兩個最外層探針之間流動。而位于內側兩個探針之間的鍍層作為電阻,可以測出其電勢差。該電阻值——或者說是該電勢差——與鍍層厚度成反比。

測量過程中需要注意的事項

所有的電磁測量法都是通過比較的方法。也就是將測量信號與存儲在設備中的特征曲線進行比較。為了得到正確的結果,特征曲線必須與當前條件相匹配,可通過校準來實現。 

正確的校準才是關鍵!

影響測量結果的重要因素包括:鍍層的電阻率、樣品的形狀以及表面的粗糙度。此外,操作人也會影響測量結果。

電阻率的影響

除了鍍層的厚度,銅的電阻率也會影響探針之間的電勢差。電阻的變化取決于的合金材料的不同以及其加工方式,溫度也會引起其電阻的變化。這可能需要進行溫度補償,或在相同的測量環境條件下進行校準。

樣品形狀的影響

在非常小的樣品中,電場的分布與大面積樣品中的分布不同,這種偏差導致了涂層厚度測量的系統誤差。因此,對于小樣品而言,需要特殊規格的探頭,或者探針距樣品的邊緣有最小距離的要求。

操作人員的影響

最后重要一點,儀器的操作方式也是一個主要的影響因素。確保探頭始終垂直接觸被測面,且不受外力。為了獲得更準確的測量值,還可以借助測量臺來使探頭自動接觸樣品。



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