當前位置:東莞市高升電子精密科技有限公司>>醫學超聲影像檢測設備>>超聲體模系列>> KS107BQ(L)型 切片厚度體模
KS107BQ(L)型 切片厚度體模,用于檢測一維陣列探頭聲束的切片厚度和電子聚焦的聲束形狀。
定制體模KS107BQ(L),參數上與KS107BQ 銜接。
超聲仿組織(TM)材料聲速: (1540±10)m/s [(23±3)℃]
超聲仿組織(TM)材料聲衰減:(0.7±0.05)dB/(cm·MHz) [(23±3)℃]
仿組織材料總深度:280mm
散射靶片層厚度:<0.4 mm
散射靶片層與聲窗間夾角:70°
靶線數:27
相鄰靶線間距:10mm
靶線直徑:(0.3±0.05) mm
線靶位置公差:±0.1mm
可探測深度實際加深到280mm,面板橫向尺寸適度加寬,散射層與聲窗間夾角不變。
KS107BQ(L)型 切片厚度體模,用于檢測一維陣列探頭聲束的切片厚度和電子聚焦的聲束形狀。
定制體模KS107BQ(L),參數上與KS107BQ 銜接。
超聲仿組織(TM)材料聲速: (1540±10)m/s [(23±3)℃]
超聲仿組織(TM)材料聲衰減:(0.7±0.05)dB/(cm·MHz) [(23±3)℃]
仿組織材料總深度:280mm
散射靶片層厚度:<0.4 mm
散射靶片層與聲窗間夾角:70°
靶線數:27
相鄰靶線間距:10mm
靶線直徑:(0.3±0.05) mm
線靶位置公差:±0.1mm
可探測深度實際加深到280mm,面板橫向尺寸適度加寬,散射層與聲窗間夾角不變。
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