天瑞PCB鍍層厚度分析儀性能優勢
滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求
小φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
高精度移動平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制移動平臺，鼠標的位置就是被測點
高分辨率探頭使分析結果更加
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護

天瑞PCB鍍層厚度分析儀、技術指標
元素分析范圍從硫（S）到鈾（U）中間的任意金屬鍍層 
一次可同時分析多達五層鍍層
薄可測試0.005μm
分析含量一般為2ppm到99.9% 
鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）
任意多個可選擇的分析和識別模型
相互獨立的基體效應校正模型
多變量非線性回收程序
工作穩定性高
度適應范圍為15℃30℃
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源
儀器尺寸：576（W） x 495 （D） x 545（H） mm
重量：90 kg
4、測試實例
鍍鎳器件是比較常見的電鍍器件，其鎳鍍層在保護銅基體免受氧化同時還能起到美觀的作用。這里以測試客戶的一件銅鍍鎳樣品為例說明此款儀器的測試效果。
以下使用Thick800A儀器對銅鍍鎳樣品實際測試Ni層厚度，七次的結果其標準偏差和相對標準偏差。且可在樣品上進行定位測試，其測試位置如圖。
銅鍍鎳件X射線熒光測試譜圖
樣 品 名 成分Ni(%) 鍍層Ni(um) 
吊扣 100 19.321 
吊扣2# 100 19.665 
吊扣3# 100 18.846 
吊扣4# 100 19.302 
吊扣5# 100 18.971 
吊扣6# 100 19.031 
吊扣7# 100 19.146 
平均值 100 19.18314 
標準偏差 0 0.273409 
相對標準偏差 0 1.425257