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聚酰亞胺是分子結構含有酰亞胺基鏈節的芳雜環高分子化合物，英文名 Polyimide(簡稱 PI)，可分為均苯型 PI，可溶性 PI， 聚酰胺-酰亞胺（PAI）和聚醚亞胺（PEI）四類。 PI 是目前工程塑料中耐熱性好的品種之一，有的品種可長期承受 290 ℃高溫短時間承受 490℃的高溫，另外力學性能、耐疲勞性能、難燃性、尺寸穩定性、電性能都好，成型收縮率小，耐油、 一般酸和有機溶劑，不耐堿，有優良的耐摩擦，磨耗性能。聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已廣泛應用在航空、航天、微 電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。近來，各國都在將聚酰亞胺的研究、開發及利用列入 21 世紀有希望的工程塑 料之一。

 

測試條件： Ÿ 溫度程序：RT～300℃ Ÿ 形變模式：壓縮模式 Ÿ 頻率：1Hz Ÿ 樣品支架：粉末容器（請見下圖）

測試結果：

樣品 PI-peak 呈粉末狀，使用特殊粉末支架壓縮模式進行測試。測試數據可見，粉末樣品表現和通常的塊狀樣品有很大的差 別。隨著溫度的升高，樣品粉末內部發生重排導致堆積密度變大，同時施加在樣品上的作用力也會加大堆積密度。因此可見 樣品的尺寸不斷收縮，dL 曲線表征樣品的長度變化情況，樣品在玻璃化轉變之前尺寸收縮比較緩慢，在 213℃以后尺寸收 縮非常顯著（紅色曲線）。同時，由于樣品密度加大導致樣品變硬，樣品的表觀儲能模量 E'出現增大趨勢。

 

在接近玻璃化轉變的區域，樣品重排現象更加明顯，表現為表觀模量 E'迅速增大。開始玻璃化轉變之后，E'迅速下降，這是 因為樣品已經到達玻璃化轉變區域，樣品迅速變軟，圖上可見 E'的曲線出現一個峰，峰值為 221℃。損耗因子 tan d 在玻璃 化轉變過程中表現為一個峰，峰值溫度為 232.℃。此溫度耐馳DMA242E 動態熱機械分析儀 測量得到的玻璃化轉變溫度（221℃）很接近（下圖）。