本性能規范為化學鍍鎳／浸金(ENIG)在包括焊接、線鍵合和作為一種接觸表面的應用設置了相應的沉積厚度要求。適用于化學藥水供應商、印制板制造商、電子制造服務業(EMS) 和原始設備制造商(OEM)。本標準可用于除了那些符合IPC-6010系列（IPC-6011、IPC-6012和IPC- 6013）標準性能要求外的的驗收標準。使用本規范規定的化學鍍鎳／浸金(ENIG)沉積層也滿足J-STD-003印制電路板的可焊性規范中涂層耐久性的最高等級要求。
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