詳細介紹
MicroP XRF-2020膜厚儀韓國微先鋒
產品功能:
1. 采用X射線熒光光譜法無損測量金屬鍍層厚度,單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限基材!
1. 鍍層元素范圍:鈦~鈾,包含常見的金、鎳、銅、銀、錫、鋅、金,鉻,鋅鎳合金等。
2. 鍍層層數:可測5層。
3. 測量產品位置尺寸:標準配備0.2mm準直器,測量產品大于0.4mm(可訂制更小準直器)
4. 測量時間:通常15秒。
5. H型號機箱容納樣品尺寸:550 x 550 x 100 mm (長x寬x高)。
6 L型號機箱容納樣品尺寸:550 x 550 x 30 mm (長x寬x高)。
7. 測量誤差:通常小于5%,視樣品具體情況而定。
8. 可測厚度范圍:通常0.01微米到60微米,視樣品組成和鍍層結構而定。
產品參數:
X射線光管 鎢靶,焦斑尺寸0.2-0.8mm
高電壓 50千伏(1毫安)可根據軟件控制優化
探測器 高分辨氣體正比計數探測器
準直器 單一固定準直器直徑0.2mm(可選或訂制其他規格)
·全自樣品臺,自動雷射對焦
來進行鍍層厚度的測量及分析.
XRF-2020膜厚儀成都電鍍測厚儀
微先鋒韓國XRF-2020型測厚儀
應用:
檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板,LED支架半導體連接器等電鍍層厚度。
測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等
可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量,不限底料
鍍銀測量范圍0.1-50um
鍍鎳測量范圍0.5-30um
鍍銅測量范圍0.5-30um
鍍錫測量范圍0.5-50um
鍍金測量范圍0.03-6um
鍍鋅測量范圍1-30um
鋅鎳合金測量范圍1-25um
鍍鉻測量范圍0.5-25um
儀器規格
XRF-2020L型:測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg
XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高10cm:臺載重5kg
儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量
多個準直器可選擇:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
MicroP XRF-2020膜厚儀韓國微先鋒