詳細介紹
X射線電鍍層測厚儀韓國XRF-2020膜厚儀
測量各類五金,電子連接器端子半導體等電鍍層厚度。
可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鉻,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。
可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。
適應電鍍生產(chǎn)企業(yè),產(chǎn)品來料檢測半導體五金電鍍等相關行業(yè)。
韓國MicroP XRF-2020膜厚儀
可測單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層
鍍銀測量范圍0.1-50um
鍍鎳測量范圍0.5-30um
鍍銅測量范圍0.5-30um
鍍錫測量范圍0.5-50um
鍍金測量范圍0.02-6um
鍍鋅測量范圍1-30um
鋅鎳合金測量范圍1-25um
鍍鉻測量范圍0.5-25um
儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量
多個準直器可選擇:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
韓國先鋒XRF-2020L型H型
MicropXRF-2000,XRF-2020
XRF-2020L測厚儀電鍍膜測厚測試儀:
功能測量電鍍層厚度特點:
全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量
儀器全系均為全自動臺,自動雷射對焦!
多點自動測量
X射線電鍍層測厚儀韓國XRF-2020膜厚儀
可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
快速無損測量電鍍層厚度,可測單鍍層,雙鍍層,多層鍍層及合金鍍層