詳細(xì)介紹
X-RAY膜厚測(cè)試儀韓國(guó)XRF-2000L測(cè)厚儀
MicropXRF-2020系列規(guī)格如下圖
X-RAY膜厚測(cè)試儀韓國(guó)電鍍測(cè)厚儀
功能應(yīng)用:
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板,LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。
測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等
可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量,不限底料
鍍銀測(cè)量范圍0.1-50um
鍍鎳測(cè)量范圍0.5-30um
鍍銅測(cè)量范圍0.5-30um
鍍錫測(cè)量范圍0.5-50um
鍍金測(cè)量范圍0.03-6um
鍍鋅測(cè)量范圍1-30um
鋅鎳合金測(cè)量范圍1-25um
鍍鉻測(cè)量范圍0.5-25um
儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換
韓國(guó)XRF-2020先鋒X-RAY膜厚儀佛山測(cè)厚儀
MicropXRF-2020系列
可測(cè)單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層
測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等
X-RAY膜厚測(cè)試儀韓國(guó)XRF-2000L測(cè)厚儀
快速無(wú)損測(cè)量電鍍層膜厚
可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層!