詳細介紹
一、X射線鍍層測厚儀測量各類五金,電子連接器端子半導體等電鍍層厚度。
?。?)可測:金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鉻,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。
?。?)可測:單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。
?。?)適應:電鍍生產企業,產品來料檢測半導體五金電鍍等相關行業。
二、X射線鍍層測厚儀(Micro pioneer XRF-2020/XRF-2000)可測單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層:
(1)鍍銀測量范圍0.1-50um
?。?)鍍鎳測量范圍0.5-30um
?。?)鍍銅測量范圍0.5-30um
?。?)鍍錫測量范圍0.5-50um
(5)鍍金測量范圍0.02-6um
?。?)鍍鋅測量范圍1-30um
(7)鋅鎳合金測量范圍1-25um
?。?)鍍鉻測量范圍0.5-25um
三、儀器性能指標
1、儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量
2、多個準直器可選擇:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
3、可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
4、韓國先鋒XRF-2020L型H型
5、MicropXRF-2000,XRF-2020
6、功能測量電鍍層厚度
四、特點:
1、全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量;
2、儀器全系均為全自動臺,自動雷射對焦;
3、多點自動測量;
4、可配:多個或單個準直器,準直器大小可自動切換;
5、快速:無損測量電鍍層厚度,可測單鍍層,雙鍍層,多層鍍層及合金鍍層。