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奧林巴斯 OmniScan X3-腐蝕檢測 高溫氫致(HTHA) 相控陣探傷儀
  • 奧林巴斯 OmniScan X3-腐蝕檢測 高溫氫致(HTHA) 相控陣探傷儀
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貨物所在地:上海上海市

地: 加拿大

更新時間:2024-07-27 21:00:06

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腐蝕檢測 高溫氫致(HTHA) 相控陣探傷儀OmniScan X3相控陣探傷儀所提供的功能有助于用戶高效地完成檢測工作。這些功能可以在以下應用中大顯身手:焊縫檢測、管線和管道的檢測、耐腐蝕合金的檢測、腐蝕成像、高溫氫致缺陷(HTHA)的檢測、初期裂紋的探測、復合材料的檢測和缺陷成像。
32:128PR型號,提供64晶片的全聚焦方式(TFM)功能

腐蝕檢測 高溫氫致(HTHA) 相控陣探傷儀

全聚焦(TFM)OmniScan X3相控陣探傷儀是一款功能齊備的相控陣工具箱。這款儀器所提供的性能強大的工具,如:全聚焦方式(TFM)圖像和高級成像功能,可使用戶更加充滿信心地完成檢測。

腐蝕檢測 高溫氫致(HTHA) 相控陣探傷儀改進的相控陣技術

  • 速度是OmniScan MX2探傷儀的2倍(脈沖重復頻率)
  • 單獨的衍射時差(TOFD)菜單,加快了工作流程
  • 改進的快速相控陣校準,使用戶享有更輕松的操作體驗
  • 800%的高波幅范圍,減少了重新掃查的需要
  • 機載雙晶線陣和雙晶矩陣探頭的支持性能,加速了創建設置的過程

 

奧林巴斯超聲波相控陣探傷儀OmniScan X3

迅速地投入到檢測工作中

機載掃查計劃、改進的快速校準和簡化的用戶界面,有助于省去一些不必要的步驟,從而可使用戶在很短的時間內完成檢測的設置工作。

如果您是OmniScan MX2儀器的用戶,您可以從現有的儀器迅速地過渡到OmniScan X3儀器。如果您還不太了解相控陣超聲檢測或全聚焦方式(TFM),您可以通過OmniScan X3探傷儀輕松地學習這些知識。

性能可靠,令人信賴

  • 符合IP65評級標準,防雨防塵機載GPS,
  • 可提供采集數據的位置
  • 可通過無線方式連接到奧林巴斯科學云系統,以下載新的軟件
  • 得益于25 GB的文件容量,儀器可以無需停歇,持續掃查。

 

 

 

 

 

檢測團隊中的主力成員

OmniScan X3探傷儀所提供的功能有助于用戶高效地完成檢測工作。這些功能可以在以下應用中大顯身手:焊縫檢測、管線和管道的檢測、耐腐蝕合金的檢測、腐蝕成像、高溫氫致缺陷(HTHA)的檢測、初期裂紋的探測、復合材料的檢測和缺陷成像。

  • 與現有的探頭和掃查器相兼容
  • 32:128PR型號,提供64晶片的全聚焦方式(TFM)功能
  • 還提供16:64PR和16:128PR型號
  • 多8個聲束組,1024個聚焦法則
  • 與OmniScan MX2/SX儀器的文件相兼容,方便了用戶轉換到新儀器的操作
  • 64 GB的內置存儲容量,還可以借助外置USB驅動盤擴展存儲容量

 

新一代OmniScan帶給您更美好的體驗

OmniScan X3儀器的軟件性能強大,其簡潔、現代的菜單結構減少了按鍵的次數,改進了從開始設置到后制作報告的整個檢測過程,因此無論新老用戶都會得心應手地使用這款儀器。

實時全聚焦方式(TFM)包絡處理

儀器*的包絡處理功能,可以為缺陷生成高清全聚焦方式(TFM)圖像。圖中的缺陷在背景噪聲的襯托下,顯得更為清晰鮮明。

 

 

 

屏幕上多可顯示4種模式的全聚焦方式(TFM)圖像,有助于缺陷的解讀和定量

在同一個檢測中使用不同的全聚焦方式(TFM)模式(聲波組),使檢測人員更有希望探測到方向異常的缺陷指示。OmniScan X3探傷儀可以多同時顯示4種模式的全聚焦方式(TFM)圖像,從而使用戶看到從不同角度生成的圖像。來自每種模式的響應和特征,如:端部衍射、圓角凹陷和缺陷剖面,可被綜合在一起進行分析,從而可以確認缺陷的類型,并提高缺陷定量的性能。

 

 

提前確認覆蓋區域

聲學影響圖(AIM)工具可以基于用戶的全聚焦方式(TFM)模式、探頭、設置和模擬反射體,即刻提供靈敏度的可視化模型。

聲學影響圖(AIM)工具消除了掃查計劃創建過程中的猜測因素,因為屏幕上會顯示某個聲波組(TFM模式)的效果圖,使用戶看到靈敏度消失的位置,并對掃查計劃進行相應的調整。

屏幕上顯示有全聚焦方式(TFM)區域的相控陣超聲檢測探傷儀

相控陣超聲探傷儀提供機載掃查計劃創建功能

 

 

迅速地投入到檢測工作中

機載掃查計劃工具有助于用戶在開始檢測之前觀察到檢測圖像。

  • 在一個簡單的工作流程中創建包含全聚焦方式(TFM)區域在內的整個掃查計劃
  • 同時配置多個探頭和聲波組
  • 改進的校準功能和設置驗證工具

 

 

看似熟悉、實有提升的OmniScan操作體驗

OmniScan X3探傷儀雖然保留了OmniScan儀器熟為人知的界面,但卻減少了設置和分析所需的步驟。因此擁有OmniScan X2的用戶可以快速方便地過渡到OmniScan X3的使用,而新的用戶則可以借助OmniScan X3輕松地學習檢測知識。

改進的快速校準

OmniScan X3校準菜單可以高速跟蹤信號。檢測人員可以在幾分鐘之內簡單輕松地完成多組校準。

檢測人員正在使用手提電腦上的相控陣檢測軟件

 

利用PC機的強大功能

OmniPC軟件為用戶提供一套高級工具,如:并排顯示視圖的功能,這種視圖可使用戶在屏幕上比較兩個文件,從而在分析數據時更加充分地利用PC機的性能。

  • 將數據方便地導出到USB存儲盤
  • 觀察焊縫左右兩側的圖像
  • 在同一個屏幕上將當前和以前捕獲的檢測數據放在一起進行比較

 

用于檢測焊縫的OmniScan X3探傷儀

OmniScan X3相控陣探傷儀,充分發揮檢測性能

OmniScan探傷儀長期以來一直被*為奧林巴斯相控陣焊縫檢測的主力儀器。OmniScan X3探傷儀在設置、成像和分析方面的表現更加出色,也使焊縫檢測工作更加輕松。

  • 用戶可以在OmniScan儀器中進行完整的設置,而無需使用PC機
  • 改進的快速校準
  • 多組全聚焦方式(TFM)圖像不僅 提高了圖像的分辨率,而且還對缺陷在圖像中的顯示位置進行了幾何校正
  • 標準的PR配置允許使用雙晶陣列探頭的較大孔徑

OmniScan X3探傷儀擅長于完成各種焊縫檢測應用,其中包括:

  • 在役焊縫和建筑焊縫
  • 壓力容器
  • 工藝管道
  • 鍋爐管
  • 管線
  • 風塔
  • 結構建筑
  • 耐腐蝕合金和堆焊材料(奧氏體、鎳和其他粗晶材料)

用于檢測腐蝕和其他損傷情況的OmniScan X3探傷儀

利用相控陣技術進行腐蝕檢測具有很多優勢,其中包括較大的覆蓋范圍和出色的分辨率。但是,熟練掌握相控陣技術具有一定的挑戰性。OmniScan X3探傷儀通過精心設計的軟件和簡單流暢的菜單為用戶提供高級功能,從而可使用戶簡單輕松地獲得準確的數據。

  • 儀器所提供的高級工具,如:全聚焦方式(TFM)圖像,可用于檢測腐蝕或其他一些較難探測到的損壞現象,如:高溫氫致缺陷(HTHA)和氫致裂紋(HIC)
  • 只需極為簡單的設置,就可以使用一個多包含64個晶片的孔徑生成具有優質分辨率的 全聚焦方式(TFM)圖像
  • 任何水平的操作人員在使用儀器時都會感到 得心應手
  • 得益于簡化的菜單結構和設置向導, 用戶可以更輕松地設置復雜的解決方案,如:與HydroFORM掃查器配套進行的檢測

探測早期的高溫氫致(HTHA)缺陷

探測早期的高溫氫致(HTHA)缺陷

OmniScan X3探傷儀的實時全聚焦方式(TFM)包絡、高分辨率全聚焦方式(TFM)圖像(1024 × 1024點),以及64晶片孔徑可為早期的高溫氫致(HTHA)缺陷生成圖像,而在高溫氫致缺陷形成的初期探測到缺陷至關重要。

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