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中圖儀器VT6000共聚焦超高分辨率表面分析顯微鏡以轉(zhuǎn)盤共聚焦光學(xué)系統(tǒng)為基礎(chǔ),結(jié)合高穩(wěn)定性結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和3D重建算法,所展示的圖像形態(tài)細(xì)節(jié)更清晰更微細(xì),橫向分辨率更高。一般用于略粗糙度的工件表面的微觀形貌檢測(cè),可分析粗糙度、凹坑瑕疵、溝槽等參數(shù)。
VT6000共聚焦超高分辨率表面分析顯微鏡可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中。可測(cè)各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。
產(chǎn)品功能
1)3D測(cè)量功能:設(shè)備具備表征微觀3D形貌的輪廓尺寸及粗糙度測(cè)量功能;
2)影像測(cè)量功能:設(shè)備具備二維平面輪廓尺寸的影像測(cè)量功能,可進(jìn)行長(zhǎng)度、角度、半徑等尺寸測(cè)量;
3)自動(dòng)拼接功能:設(shè)備具備自動(dòng)拼接功能,能夠?qū)崿F(xiàn)大區(qū)域的拼接縫合測(cè)量;
4)數(shù)據(jù)處理功能:設(shè)備具備調(diào)整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能;
5)分析工具功能:設(shè)備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能;
6)批量分析功能:設(shè)備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能,可實(shí)現(xiàn)批量數(shù)據(jù)文件的快速分析功能;
7)便捷操作功能:設(shè)備配備操縱桿,支持操縱桿進(jìn)行所有位置軸的操作及速度調(diào)節(jié)、光源亮度調(diào)節(jié)、急停等;
8)光源安全功能:光源設(shè)置無人值守下的自動(dòng)熄燈功能,當(dāng)檢測(cè)到鼠標(biāo)軌跡長(zhǎng)時(shí)間未變動(dòng)后會(huì)自主降低熄滅光源,防止光源高亮過熱損壞,并有效延長(zhǎng)光源使用壽命;
9)鏡頭安全功能:設(shè)備配備壓力傳感器,并在鏡頭處進(jìn)行了彈簧結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),確保當(dāng)鏡頭碰撞后彈性回縮,進(jìn)入急停狀態(tài),大幅減小碰撞沖擊力,有效保護(hù)鏡頭和掃描軸,消除人為操作的安全風(fēng)險(xiǎn)。
性能特點(diǎn)
1、高精度、高重復(fù)性
(1)以轉(zhuǎn)盤共聚焦光學(xué)系統(tǒng)為基礎(chǔ),結(jié)合高穩(wěn)定性結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和3D重建算法,共同組成測(cè)量系統(tǒng),保證儀器的高測(cè)量精度。
(2)儀器的隔震設(shè)計(jì)能夠消減底面振動(dòng)噪聲,儀器在部分環(huán)境中穩(wěn)定可靠,具有良好的測(cè)量重復(fù)性。
2、一體化操作的測(cè)量分析軟件
(1)測(cè)量與分析同界面操作,無需切換,測(cè)量數(shù)據(jù)自動(dòng)統(tǒng)計(jì),實(shí)現(xiàn)了快速批量測(cè)量的功能。
(2)可視化窗口,便于用戶時(shí)事觀察掃描過程。
(3)結(jié)合自定義分析模板的自動(dòng)化測(cè)量功能,可自動(dòng)完成多區(qū)域的測(cè)量與分析過程。
(4)幾何分析、粗糙度分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析五大功能模塊齊全。
(5)一鍵分析、多文件分析,自由組合分析項(xiàng)保存為分析模板,批量樣品一鍵分析,并提供數(shù)據(jù)分析與統(tǒng)計(jì)圖表功能。
(6)可測(cè)依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT等標(biāo)準(zhǔn)的多達(dá)300余種2D\3D參數(shù)。
3、精密操縱手柄
集成X\Y\Z三個(gè)方向調(diào)整功能的操縱手柄,可快速完成載物臺(tái)平移、Z向聚焦等測(cè)量前工作。
4、雙重防撞保護(hù)措施
除軟件ZSTOP設(shè)置Z向位移下限位進(jìn)行防撞保護(hù)外,另在Z軸上設(shè)計(jì)有機(jī)械電子傳感器,當(dāng)鏡頭觸碰到樣品表面時(shí),儀器自動(dòng)進(jìn)入緊急停止?fàn)顟B(tài),保護(hù)儀器,降低認(rèn)為操作風(fēng)險(xiǎn)。
不同應(yīng)用場(chǎng)景下的3D形貌
主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、光學(xué)膜材、顯示行業(yè)、超精密加工等諸多領(lǐng)域中的微觀形貌和輪廓尺寸檢測(cè)中,其次是對(duì)表面粗糙度、面積、體積等參數(shù)的檢測(cè)中。
3D形貌圖片:
影像測(cè)量功能界面
部分技術(shù)指標(biāo)
型號(hào) | VT6100 | |
行程范圍 | X | 100mm |
Y | 100mm | |
Z | 100mm | |
外形尺寸 | 520*380*600mm | |
儀器重量 | 50kg | |
測(cè)量原理 | 共聚焦光學(xué)系統(tǒng) | |
顯微物鏡 | 10×;20×;50×;100× | |
視場(chǎng)范圍 | 120×120 μm~1.2×1.2 mm | |
高度測(cè)量 | ||
寬度測(cè)量 | ||
XY位移平臺(tái) | 負(fù)載 | 10kg |
控制方式 | 電動(dòng) | |
Z0軸掃描范圍 | 10mm | |
物鏡塔臺(tái) | 5孔電動(dòng) | |
光源 | 白光LED |
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