奧林巴斯渦流探傷儀粘接檢測儀BondMaster 600
用粘結檢測評估碳纖維增強塑料汽車零件
使用粘合測試輕松檢查層壓復合材料
BondMaster 600M 焊接測試儀針對一系列標準檢測方法進行了編程，包括一發一收射頻、一發一收脈沖、一發一收掃頻、共振，以及顯著改進的機械阻抗分析 (MIA) 方法。 BondMaster 600M 鍵合測試儀的共振模式可測量探頭內傳播/駐波的相位和幅度變化。 諧振探頭是窄帶寬接觸式傳感器，探頭晶體阻抗的變化在 BondMaster 600M 鍵合測試儀的 X-Y 顯示中表示。 共振模式是一種非常簡單可靠的分層檢測方法。 通常，可以根據信號相位旋轉來估計分層深度。 BondMaster 600M 粘合測試儀的共振模式非常易于操作，這在很大程度上歸功于其針對層壓復合材料應用的出廠預設。
與 NORTEC™ 600 渦流探傷儀類似，BondMaster 600 鍵合測試儀可以輕松無縫地集成到集成檢測系統中，并且可以在工業環境中始終如一地運行。
一種經濟高效的無損檢測方法
碳纖維增強聚合物 (CFRP) 復合材料是一種重量輕但強度高的塑料材料，其中包含碳纖維。由于其良好的機械性能，CFRP 材料廣泛用于汽車、航空航天和其他行業的制造零件。隨著越來越多的 CFRP 零件被生產出來，找到快速、有效的檢測流程變得非常重要。
粘合劑粘合部件和結構在汽車行業中的作用粘合劑粘合的部件和結構已成為汽車行業制造的重要組成部分。粘合的完整性和可靠性對于生產高質量的最終產品至關重要。
共振測試可以很容易地檢測到分層。該方法還可以檢測多種類型的脫粘（即蜂窩復合結構中的皮芯分離）。
然而，共振測試的設置和操作可能很復雜。測試需要液體耦合劑，這使得掃描關節變得更加困難。由于可能存在污染，某些復合材料和結構也不允許使用液體耦合劑。
BondMaster 600 儀器提供不需要耦合劑的鍵合測試方法，例如一發一收和機械阻抗分析 (MIA)。 BondMaster 600M 型號上可用的共振檢測方法特別擅長檢測復合結構陣列中的分層和脫粘。它適用
于薄皮復合材料。
BondMaster 600有兩種型號，可適用于復合材料粘接檢測的不同需要。其基本型號包含所有一發一收模式，而B600M型號為用戶提供了所有粘接檢測方式。從儀器的基本型號升級為多模式型號可以遠程方式完成。兩種BondMaster 600型號都可以與現有的Olympus BondMaster探頭兼容，其中包括那些利用PowerLink技術的探頭。我們還提供可選的適配器線纜，以使儀器兼容于其它制造商生產的探頭。
小巧便攜、重量極輕、符合人體工程學要求
BondMaster 600 的符合人體工程學的設計可以使用戶對難以接觸到的檢測區域進行方便的檢測。對于在極為狹小的空間進行的檢測，使用廠家安裝的手腕帶，用戶不僅可以在操作過程中感受到大大的的舒適性，而且始終可以操控zui重要的功能。
已經實地驗證
BondMaster 600 儀器的外殼基于已經實地驗證、堅固耐用的機身設計。具有這種機身結構的儀器可以在環境zui惡劣、要求極嚴苛的檢測條件下正常工作。BondMaster 600儀器的電池可以長時供電，其外殼具有密封性、防水性，儀器的邊角上裝有防摩強度*的保護套，后面板上裝有一個雙功能支架/吊架，因此可以說這款儀器是一個可完成挑戰性檢測應用的價值的工具。
主要特性
設計符合IP66要求。
長時電池操作時間（長達9小時）。
與現有的BondMaster探頭（PowerLink）和其它制造商的探頭相兼容。
5.7英寸明亮的彩色VGA顯示屏。
所有顯示模式下的全屏選項。
帶有專項應用的預先設置的直觀界面。
使用顯示模式（RUN）鍵，可以即刻切換顯示模式。
新添掃查（SCAN）視圖功能（剖面圖）。
新添頻譜（SPECTRUM）視圖，帶有新的頻率跟蹤功能。
快捷訪問鍵的增益調整功能。
所有設置配置頁。
有兩個實時讀數。
存儲容量高達500個文件（程序和數據）。
機載文件預覽。
簡化的界面、鮮亮的顯示
即刻完成應用配置，直接訪問所有設置
BondMaster 600 的一個主要優點是其的操作便利性。BondMaster 600儀器將其它Olympus產品的創新型功能與多個新的功能結合在一起，開發出簡潔合理、方便用戶的界面，這些新的功能包含應用選項（預先設置）菜單、所有設置直接修改屏幕，以及在凍結模式下校準信號的能力。
BondMaster 600用戶界面的所有優勢特點可通過15種之多的語言表現出來。
奧林巴斯渦流探傷儀粘接檢測儀BondMaster 600 參數
應用 | 建議使用的方式 |
蜂窩結構復合材料的蒙皮與蜂窩芯的一般性脫粘 | 一發一收（射頻或脈沖） |
錐形結構或不規則幾何形狀的蜂窩結構復合材料的蒙皮與蜂窩芯的脫粘 | 一發一收（掃頻） |
蜂窩結構復合材料的蒙皮與蜂窩芯的小面積脫粘 | MIA（機械阻抗分析） |
辨別蜂窩結構復合材料中的修復區域 | MIA（機械阻抗分析） |
復合材料分層的一般探測 | 諧振 |
金屬疊層材料的粘接情況檢測 | 諧振 |
特性 | B600（基本） | B600M（多模式） |
凍結信號的校準 | √ | √ |
實時讀數 | √ | √ |
應用選擇 | √ | √ |
PowerLink探頭的支持 | √ | √ |
一發一收的射頻和脈沖模式 | √ | √ |
一發一收掃頻 | √ | √ |
機械阻抗分析（MIA）模式 | √ | |
諧振模式 | √（包含線纜） | |
校準菜單（諧振和機械阻抗分析模式） | √ |
一般規格 | |
外型尺寸（寬 × 高 × 厚） | 236 mm × 167 mm × 70 mm |
重量 | 1.70公斤，包括鋰離子電池 |
標準或指令 | 標準810G、CE、WEEE、FCC（美國）、IC（加拿大）、RoHS（中國）、RCM（澳大利亞和新西蘭）以及KCC（韓國） |
電源要求 | AC主電源：100 VAC ～ 120 VAC、200 VAC ～ 240 VAC，50 Hz～ 60 Hz |
輸入與輸出 | 1個USB 2.0設備端口、1個標準VGA模擬輸出端口、1個帶有模擬輸出的15針I/O端口（公口）、3個報警輸出。 |
環境條件 | |
工作溫度 | –10 °C ～ 50 °C |
存儲溫度 | 0°C ～ 50°C（帶電池）；-20°C ～ 70°C（不帶電池） |
IP評級 | 設計符合IP66標準的要求。 |
電池 | |
電池類型 | 單個鋰離子充電電池或AA型堿性電池（放于可裝8個電池的電池盒中）。 |
電池工作時間 | 8到9小時 |
顯示 | |
尺寸（寬 × 高；對角線） | 117.4 mm × 88.7 mm；146.3 mm |
類型 | 全VGA（640 x 480像素）彩色透反LCD（液晶顯示) |
模式 | 正常或全屏，8個彩色熒屏設置。RUN（顯示模式）鍵可在屏幕的各種顯示模式之間切換。 |
柵格和顯示工具 | 5種柵格選項，十字準線（僅X-Y視圖） |
連通性與內存 | |
PC機軟件 | BondMaster PC軟件，包含在基本BondMaster 600套裝中。用戶可以在BondMaster PC軟件中查看保存的文件，還可以通過軟件打印報告。 |
數據存儲 | 500個文件，帶有可由用戶選擇的機載預覽功能。 |
界面 | |
語言 | 英語、西班牙語、法語、德語、意大利語、日語、漢語、俄語、葡萄牙語、波蘭語、荷蘭語、捷克語、匈牙利語、瑞典語和挪威語。 |
應用 | 應用選擇菜單，有助于用戶在各種模式下進行快速方便的配置。 |
實時讀數 | 最多可以選擇兩個表現測量信號特點的實時讀數（可選讀數列表取決于所選的模式） |
所支持的探頭類型 | |
探頭類型 | 一發一收探頭，機械阻抗分析探頭（僅MIA-B600M），以及諧振探頭（僅B600M）。BondMaster 600儀器不僅與BondMaster的PowerLink探頭及非PowerLink探頭*兼容，還與其它主要探頭和配件供應商的產品兼容。 |
粘接檢測技術規格（所有BondMaster型號） | |
探頭接口 | 11針Fischer |
增益* | 0 dB ～ 100 dB，增量為0.1或1 dB。 |
旋轉* | 0° ～ 359.9°，增量為0.1°或1°。 |
掃查視圖* | 在0.520 s到40 s之間可變。 |
低通濾波器* | 6 Hz ～ 300 Hz |
探頭驅動 | 可由用戶調節的低、中、高設置 |
可變的余輝保留* | 0.1秒到10秒 |
可變的顯示清除* | 0.1秒到60秒 |
可用報警類型* | 3個同時報警。有以下選擇：框形報警（長方形）、極性報警（圓環形）、扇形報警（餅形）、掃查報警（基于時間），以及頻譜報警（頻率響應）。 |
參考點* | 多達25個用戶定義的點的記錄 |
一發一收技術規格（所有B600型號） | |
支持的一發一收模式 | 可由用戶選擇的模式?？梢赃x擇射頻（猝發脈沖），脈沖（包絡）或掃頻（頻率掃查） |
頻率范圍 | 1 kHz ～ 50 kHz（射頻，脈沖）或1 kHz ～ 100 kHz（掃頻） |
增益 | 0 dB ～ 70 dB，增量為0.1或1 dB。 |
閘門 | 10 μs ～ 7920 μs，可調節，步距為10 μs。新的自動閘門模式可以自動探測到最大波幅。 |
頻率跟蹤* | 最多有2個用戶可調標記，用于監控來自掃頻圖像的2個特定頻率。 |
機械阻抗分析（MIA）的技術規格（僅B600M） | |
校準向導 | 校準菜單，基于簡單的“BAD PART"（不合格工件）和“GOOD PART"（合格工件）的測量，確定應用的頻率。 |
頻率范圍 | 2 kHz ～ 50 kHz |
諧振的技術規格（僅B600M） | |
校準向導 | 校準菜單，基于探頭的響應確定頻率。 |
頻率范圍 | 1 kHz ～ 500 kHz |
* 特定檢測模式在此范圍內另有限制。 | |
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