美國(guó)TA同步熱分析儀DSC/TGA Discovery
SDT 650 同步熱分析儀
DSC/TGA 系統(tǒng)可帶來(lái)能實(shí)現(xiàn)的 純粹實(shí)時(shí)同步熱流和重量數(shù)據(jù).
TA 儀器誠(chéng)邀您體驗(yàn)同步 DSC/TGA Discovery SDT 650。融合工程技術(shù)，在細(xì)節(jié)處精益求精，產(chǎn)品性能全面升級(jí)，打造全新用戶體驗(yàn)。Discovery SDT 可選配自動(dòng)進(jìn)樣器，充分滿足各項(xiàng)需求，賦予用戶超乎想象的優(yōu)質(zhì)體驗(yàn).
特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn):
超低漂移平衡設(shè)計(jì)，在基線平直度、靈敏度
和分辨率方面的性能無(wú)以倫比。
Modulated DSC (MDSC) 精確測(cè)定熱容
Hi-Res TGA，高效分離重疊的重量損失
Modulated TGA (MTGA)，提高動(dòng)力學(xué)研究的生產(chǎn)率
標(biāo)配
調(diào)制 DSC
Hi-Res TGA
Modulated TGA
雙樣品模式
自動(dòng)步階 TGA
彩色 APP 式觸摸屏
具備 EGA 爐體功能
雙路輸入氣體輸送歧管
溫度校準(zhǔn)居里點(diǎn) (ASTM E1582)
溫度校準(zhǔn)熔點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)
選件
30 位自動(dòng)進(jìn)樣器
四路氣體混合模塊
TGA/MS 操作
TGA/FTIR 操作
技術(shù)參數(shù)
溫度范圍 環(huán)境溫度至 1500 ℃
動(dòng)態(tài)溫度精度 ±0.5 °C
升溫速率不平衡（線性) 0.1 至 100 °C/min
量熱準(zhǔn)確度/精確度 ±2%（根據(jù)金屬標(biāo)樣)
熱容精確度 ±5%
刪除/廣泛樣品量 200 mg
稱量準(zhǔn)確度 ±0.5%
稱量精密度 ±0.1%
重量基線漂移[1] < 50 µg（ 高溫度為 1000°C）及 < 50 µg（1000 至 1500 °C
真空 50 µTorr
[1] 無(wú)需執(zhí)行基線扣除
美國(guó)TA同步熱分析儀DSC/TGA Discovery
SDT 650 同步熱分析儀
技術(shù)
水平雙臂熱天平
每一款新型 Discovery SDT 均以 TA 的水平雙臂熱天平為核心。陶瓷臂梁中集成熱電偶設(shè)計(jì)，可直接測(cè)量樣品溫度、參比溫度及差溫。這可確保 DSC 和 TGA 的性能達(dá)到優(yōu)異水平。與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的系統(tǒng)設(shè)計(jì)不同，SDT 650 無(wú)需執(zhí)行基線扣除及其他測(cè)試后處理操作。因此，創(chuàng)新型 SDT 在重量漂移、靈敏度和同步 DSC/TGA 測(cè)量方面擁有刪除的*性能.
雙臂熱天平的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn):
超低漂移平衡設(shè)計(jì)，執(zhí)行精確檢測(cè)，嚴(yán)密監(jiān)控重量的細(xì)微變化
同步 TGA/TGA – 雙樣品模式支持同步獨(dú)立執(zhí)行 TGA 測(cè)量，生產(chǎn)率可達(dá)其他所有 TGA 的二倍。
采用雙臂設(shè)計(jì)，熱流測(cè)量結(jié)果明顯優(yōu)于單臂設(shè)計(jì)。
快速連接臂設(shè)計(jì)，集成彈出式臂梁支架，旋擰螺絲即可輕松更換臂梁，刪除/廣泛限度提升生產(chǎn)率和易用性
臂梁更換簡(jiǎn)單快捷，刪除/廣泛限度延長(zhǎng)正常使用時(shí)間
持久耐用的多功能加熱爐，具有超長(zhǎng)使用壽命
每一部系統(tǒng)中的每款加熱爐均經(jīng) TA 專門設(shè)計(jì)和制造，可實(shí)現(xiàn)高性能 DSC 和 TGA 測(cè)量。這款臥式加熱爐持久耐用，其溫度一致性明顯優(yōu)于同類競(jìng)爭(zhēng)系統(tǒng).
加熱速率范圍較大，介于室溫至 1500 °C 之間，刪除/廣泛限度提高實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)的靈活性.
采用臥式設(shè)計(jì)，提供的逸出氣體分析結(jié)果，不產(chǎn)生同類競(jìng)爭(zhēng)系統(tǒng)中的煙囪效應(yīng).
40 分鐘內(nèi)即可由 1500°C 冷卻至 100°C，縮短樣品周轉(zhuǎn)時(shí)間.
所有 TA 加熱爐均享受業(yè)內(nèi)刪除 5 年質(zhì)保
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