該應用的難點在于,光伏硅片的厚度薄(一般僅0.18mm)、材質脆,易破碎,在加工工序的后段,硅片對光的吸收效率逐漸提高,而常規檢測方式缺點明顯:
接觸式磁柵尺測厚:
1. 需要增加額外機械結構;
2. 接觸式檢測容易損壞硅片;
高精度激光測厚:
1. 后段工序硅片吸光率增加,激光檢測不穩定;
2. 對目標物的機械振動敏感,安裝要高;
3. 需要額外增加觸發傳感器和模塊接口;
電渦流傳感器:無法測量硅片等非金屬材料雙張;
那么,我們正在尋求一種更適合此應用的非接觸式檢測方式,能在不損壞硅片的情況下,簡單、穩定、可靠地輸出雙張硅片的狀態。
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