Leica Microsystems 推出 3D 輪廓測量解決方案—DCM8

Leica Microsystems 推出了用于非破壞性三維輪廓測量的Leica DCM8。該儀器是一款結合了共聚焦和干涉技術的光學輪廓儀，因此，能夠實現兩種技術的優勢：高清晰度共聚焦顯微鏡能實現較高的橫向分辨率，干涉技術能實現納米級的垂直分辨率。這兩種技術在眾多研究和生產環境中對材料和部件的輪廓分析都十分重要。結構錯綜復雜且具有高斜率區域的表面需要達到幾微米的橫向分辨率。相對而言，具有極小關鍵峰谷的極其光滑的拋光表面則需要達到納米級的垂直分辨率。

使用Leica DCM8，用戶能夠滿足他們具體的輪廓測量需求——通過共聚焦顯微鏡可實現高達140 nm 的橫向分辨率，通過干涉可以實現高達0.1 nm 的垂直分辨率。

產品管理團隊業務部的團隊負責人Stefan Motyka 表示：“Leica DCM8 是一款能節約時間和成本的多功能精確輪廓儀。用戶無需為了同時使用共聚焦和干涉技術觀察和測量同一個樣本而更換儀器，他們只需要一臺儀器。此外，顯微鏡的設置和運行易于操作，十分省力，且能十分快速方便地獲得精確的結果。”

為了達到如此之高的分辨率和速度，Leica DCM8 的測量頭采用了不帶任何運動部件的共聚焦掃描技術，以增強再現性和穩定性。在兩種技術間切換只需輕點鼠標，既快速又簡單。