蘇斯微SUSS MicroTec晶圓鍵合機(jī)XBC300 Gen2 D2W/W2W

蘇斯微SUSS MicroTec晶圓鍵合機(jī)XBC300 Gen2 D2W/W2W

銷售：吳經(jīng)理    

主要介紹：

XBC300 Gen2 D2W/W2W-創(chuàng)基于200mm和300mm襯底的混合鍵合一體設(shè)備。新型的 XBC300 Gen2 D2W/W2W 設(shè)備是世界上將所有現(xiàn)有混合鍵合工藝集成到單一設(shè)備中的平臺(tái)： W2W、集體 D2W 和順序 D2W。XBC300 Gen2 D2W/W2W 是蘇斯微技術(shù)公司與高精度倒裝芯片鍵合機(jī)供應(yīng)商 SET Corporation SA 合作開發(fā)的成果。與傳統(tǒng)的獨(dú)立式 W2W 和 D2W 平臺(tái)相比，XBC300 Gen2 D2W/W2W 的占地面積顯著減少。投資成本大大降低，因?yàn)樵讵?dú)立系統(tǒng)中冗余的工藝模塊只使用一次。XBC300 Gen2 D2W/W2W 是一個(gè)功能強(qiáng)大、高度靈活的通用平臺(tái)，可提高混合鍵合工藝的開發(fā)，適用于系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 和堆疊集成電路 (SIC) 等高級(jí)三維堆疊應(yīng)用與我們的合作伙伴 SET 密切合作開發(fā)。

XBC300 Gen2 D2W/W2W 專為研發(fā)線或 RTOs（研發(fā)和技術(shù)組織）的需求量身定制，這些研發(fā)機(jī)構(gòu)或 RTOs 期望首先專注于一種工藝，但同時(shí)希望在未來(lái)開發(fā)更多的混合鍵合工藝。所有工藝開發(fā)都采用類似的核心技術(shù)，并配有用于 D2W 和 W2W 的專用獨(dú)立系統(tǒng)。這樣就可以方便可靠地從研發(fā)轉(zhuǎn)向小批量和大批量生產(chǎn)。

除了具有業(yè)界的 < +/- 50nm 對(duì)準(zhǔn)精度的 W2W 鍵合所需工藝模塊外，XBC300Gen2 D2W/W2W 還具有技術(shù)合作伙伴 SET Corporation SA 提供的集成 NEO HB 芯片鍵合機(jī)，可提供 +/-100nm 的對(duì)準(zhǔn)精度。高精度和吞吐量?jī)?yōu)化的測(cè)量模塊可在線驗(yàn)證所有工藝中 W2W 和 D2W 鍵合的對(duì)準(zhǔn)精度。XBC300Gen2 D2W/W2W 以 XBC300 Gen2 為基礎(chǔ)，可處理框架載體上的超薄微芯片。

亮點(diǎn)：

來(lái)自 SET Corporation SA集成式

研究所與技術(shù)機(jī)構(gòu)(RTOs)的理想選擇

實(shí)現(xiàn)混合鍵合工藝的并行開發(fā)和認(rèn)證

倒裝芯片貼片機(jī)

以極低的芯片間距進(jìn)行D2W 傳輸，實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量

穩(wěn)定的超高對(duì)準(zhǔn)精度

測(cè)量模塊與鍵合對(duì)準(zhǔn)模塊之間擁有閉環(huán)反饋

簡(jiǎn)介：

一、支持的粘合技術(shù)

混合鍵合、熱鍵合

混合鍵合指的是兩種金屬層的熱壓鍵合與熔融鍵合混合進(jìn)行的鍵合方法。該工藝過(guò)程中會(huì)同時(shí)產(chǎn)生一種電力（金屬鍵合）和機(jī)械力熔融鍵合。

二、模塊

MHU 物料輸送裝置

XBA 鍵合對(duì)準(zhǔn)器、清洗模塊、活化模塊、低力度鍵合室、集成測(cè)量模塊、芯片鍵合機(jī)

該系統(tǒng)可將單個(gè)基板運(yùn)送到單個(gè)工藝模塊。它提供不同配置的裝載工位以及基于攝像頭的光學(xué)預(yù)對(duì)準(zhǔn)器，并可選配 ID 讀取器。選配的攝像系統(tǒng)可監(jiān)控和記錄機(jī)器內(nèi)部情況。帶有自動(dòng)產(chǎn)量?jī)?yōu)化功能的循環(huán)調(diào)度算法可確保所有工序的時(shí)間安排一致，并具備連續(xù)運(yùn)行能力。

德國(guó)SUSS MicroTec主要產(chǎn)品：

一、旋轉(zhuǎn)涂膠機(jī)和噴霧涂膠機(jī)：

自動(dòng)涂膠機(jī)與顯影機(jī)：ACS300 Gen3、ACS300 Gen2、ACS200 Gen3、ACS200 Gen3TE

半自動(dòng)涂膠與顯影機(jī)：RCD8、ECD8

手動(dòng)涂膠機(jī)與顯影機(jī)：LabSpin6 / LabSpin8

二、噴墨打印機(jī)

JETxSM24噴墨打印機(jī)、JETx噴墨打印機(jī)、LP50打印機(jī)

三、光刻機(jī)、掩模對(duì)準(zhǔn)機(jī)

全自動(dòng)：MA300 Gen3、MA200 Gen3、MA100/150e Gen2

半自動(dòng)：MA12 Gen3、MA8 Gen5、MA/BA Gen4 Series

手動(dòng)：MJB4

四、測(cè)量系統(tǒng)

全自動(dòng):DSM8/200 Gen2

五、晶圓結(jié)合系統(tǒng)、自動(dòng)貼片機(jī)

全自動(dòng)：XBC300 Gen2 D2W/W2W、XBC300 Gen2、XBS300、XBS300W2W、XBS200

半自動(dòng)： BA Gen4 Serie、DB12T、LD12、SB6/8Gen2、XB8

六、光掩模設(shè)備

全自動(dòng)：MaskTrack Pro系列、ASx Serie

半自動(dòng)：HMx Serie

七、投影掃描光刻機(jī)

全自動(dòng)：DSC300 Gen3