步進(jìn)曝光機是一種用于光刻（半導(dǎo)體和液晶制造工藝）的投射曝光設(shè)備。

隨著IC電路圖案的小型化，制作全尺寸光掩模圖案變得困難。這是指在對大于實際尺寸的掩模圖案進(jìn)行縮小投影曝光時進(jìn)行分步重復(fù)曝光的曝光設(shè)備

步進(jìn)機是一種曝光設(shè)備，通過執(zhí)行步進(jìn)和重復(fù)來曝光整個待曝光區(qū)域。

步進(jìn)機的使用

步進(jìn)機用于半導(dǎo)體和液晶的制造，特別是用于光刻過程中使用掩模的曝光處理。

步進(jìn)法包括步進(jìn)重復(fù)法和步進(jìn)重復(fù)法，其中，由于一次可以轉(zhuǎn)移的面積較小，因此在步進(jìn)時將晶圓順序曝光；以及步進(jìn)重復(fù)法，其中稱為掃描儀的標(biāo)線和存在一種使用步進(jìn)機進(jìn)行曝光的類型，該類型與步進(jìn)機不同，并且可以將其視為掃描儀。

步進(jìn)原理

為了對大直徑晶圓和液晶進(jìn)行高速縮小投影曝光，步進(jìn)機使用短波長的光源以獲得高分辨率，并將IC掩模圖案投影并曝光在光罩上后，移動平臺曝光晶圓的過程涉及重復(fù)多次圖案曝光。步進(jìn)機的內(nèi)部結(jié)構(gòu)包括曝光光源、投影鏡頭、晶圓臺、晶圓裝載機等。

由于IC大規(guī)模集成的需求，已開始使用波長較短的曝光光源。這是因為小型化是理想的，并且一般來說，用于曝光的光的波長越短，分辨率越高。 20世紀(jì)90年代，365 nm的i線是主要焦點，但此后波長變得更短，例如Krf（波長248 nm）和Arf（波長193 nm）。

晶圓載物臺是為了更快、更高效地制造IC和其他半導(dǎo)體而高速移動晶圓的載物臺。除了高速移動之外，由于精細(xì)加工還需要高定位精度。晶圓裝載機負(fù)責(zé)傳送晶圓，例如從晶圓臺上取出晶圓并將晶圓放置在其上。

異物的粘附是IC制造中的一大敵人，精密的晶圓必須高速裝載和卸載。步進(jìn)機具有上述結(jié)構(gòu)，一邊使晶圓步進(jìn)一邊進(jìn)行順序曝光。