德國ARNOLD單晶硅和多晶硅錠切割液壓薄刀技術,截斷機及自動線
Cutting technique
切割技術
Fluid beared disc in thin blade technology
液壓薄刀技術
可靠,低成本的維護,使得在多晶硅錠的全自動加工過程中,實現大量成本的節約變成可能。
光伏市場正處在巨大的動蕩中。 過去幾年中高昂的硅材料價格是左右決策的標準,而今天,整個生產流程是決定硅片價格的關鍵。
即使是至今為止,被認為是低收入國家的地區也在尋找節約潛能,為減低人工成本比例和人工成本。自動化硅錠加工的優勢在于:高利用率,優化利用投資,通過減低材料破損提高產量,特別是100%的可追溯性和質量控制。
在薄如紙的硅片從硅錠生成前,將經歷很多道工序。這些步驟根據不同的加工技術而變化,并且取決于選取的初始原材料。單晶硅硅片(切克勞斯基法(1))具有zui高的轉換效率。
多晶硅則在通用大小(長 x 寬 x 高, 單位: 毫米)的方形石英坩堝,例如878 x 878 x 480 (G5) 熔化而成的。初始硅錠在 “結晶“后被放到鋸床(現今通常是線鋸床)上切割成硅片規格的立方體。在表面和倒角研磨后進行截斷工序, 通常被稱作切頭尾。由于雜質,硅碳水化合物雜質和降低的導電性,頭尾段不適合用于進一步加工成硅片。因此, 制造商依賴于創新的解決方案,在上游生產工序中“去蕪存菁”。也就是,在硅錠加工過程中去除硅錠中受損部分, 以便只有的硅塊被進一步加工。在這個時候,將來生產中的次品就已經被避免。通過先期測試和選取材料,大大提高了機器的利用率。zui終, 生產成本被大大降低。 同樣質量的硅片,價格明顯便宜。
硅錠的IR測試
舉個例子,對于帶鋸,固定件是一個很大的挑戰。帶鋸的轉軸運行時接觸到高腐蝕的硅水混合物。由于固定件的磨損,必須定期更換。 除此之外,焊接在一起的切割帶鋸承受著很高的張力,帶鋸撕裂在生產過程中也并非少見。
雖然可以進行簡單的和快捷的維修,但是生產流程的可靠性和工藝的穩定性將會受到嚴重的影響。帶有金剛石涂層的切割帶,必須平均每8小時更換。在不間斷的每天生產(24/7)和切割帶鋸價格在很低的(100歐元每條)的情況下,每年的工具費用仍需要11萬歐元,并且停產,人工和物流等產生的費用還沒有被計算進去。
用于半導體行業的內徑切割機在70年代被瑞士公司Meyer Burger 研發并在后來被用在光伏行業。內徑切割技術也是用于切割脆性材料的特殊切割工藝。
它可以進行非常的切割, 非常細的0.5毫米或更少的切割縫隙,因此硅料損失非常少。相比于傳統的鋸床,內徑鋸床的區別在于它位于內部的切割面。簡而言之,內徑切割是一個特殊的環形鋸技術。切割刀片在外邊緣像鼓膜一樣被夾緊。刀片的中間有一個洞,涂有金剛石顆粒的內緣形成切割區域。
即使是經驗豐富的操作工也需要幾個小時來更換和調試。切割刀片的材料費用大約500歐元,每年總計3萬5千歐元。除此之外,停產的損失也必須被計算進去。
幾年前, 當時非常高的硅料價格還主宰著市場, 盡管復雜和昂貴的技術,內徑切割還是非常有優勢的。維護密集型的切割工藝在生產量不斷增大的情況下,不適合集成到自動化生產方案中。
在線截斷機床領域,幾年前被美國的Applied Materials接手的瑞士專家HCT是世界的。線鋸zui明顯的優勢就是在切割過程中硅料損失很小。
在這項切割技術中,你必須預期到非常高的后續處理費用。 首先把zui多35塊硅錠放在線鋸的線場下面。一次能把所有硅錠的頭和尾都切下來,也就是總共70刀。實際分離硅塊的是由所謂的漿料完成。昂貴的聚乙二醇(PEG)和碳化硅混合物, 它附著在切割線上。如果切割線斷裂,整個切割線場必須重新繞線。費時的停產和昂貴的生產損失將不可避免。
薄刀片鋸設立標準
隨著新一代產品“薄刀片技術” ,zui老的切割工藝在硅錠加工行業中正在復蘇。這項老的,但同時又是新的外徑切割技術被阿諾德集團用于切割多晶硅錠。
除此之外, 阿諾德還提供用于截斷和切方單晶硅的設備。包括手動,半自動和全自動流程。新的切割片技術雖然是在成熟的,已被人熟悉的圓型切割技術的基礎上設計的, 但是它還帶有其他的優勢,這些優勢使更經濟的硅錠加工成為可能。這種鋸床帶有1.5毫米的薄刀片而不是通常的3.5毫米厚的刀片,這使得硅料損失減少了大約50%。這項技術的核心部分是經過特殊處理的1.2毫米鋼板。刀片的邊緣焊接了金剛石金屬合金。厚度為6.5毫米,可以切割1萬5千刀。
這項切割技術不僅包括低消耗,維護和維修成本,而且達到高流程穩定性和高設備利用率97%(SEMI E10)。降低的消耗成本,更低的能源成本和非常低的工具成本(少于8000歐元/年)及尚未提到的人力成本,這些提供了相比其他的切割技術可達百分之八十的節省潛能。
智能自動化
回到光伏行業,如果沒有類似的高程度自動化,是無法達到類似目標的。自動化不僅僅只是將機器人安裝到子流程中去,而更多的是,每臺機器必須不僅有高的流程穩定性, 而且要提供先進的傳感技術, 高智能的控制技術和相應的接口如MES(生產執行系統)。
硅錠加工線
全自動多晶硅錠加工線 – 研磨, 切割和粘貼
以全自動研磨,薄刀切割和多晶硅錠粘膠為例子,能突顯出生產商的優勢。三個按順序排好的加工中心用傳輸帶連接起來,每個加工中心帶有一個工業機器人。機器人和機器控制系統之間的交流由更別的生產和質量控制系統(PQS)來控制。
在加工步驟研磨和切割之間設有帶3個屏幕的人工檢測站。操作工可以提取單個流程數據和每個流程步驟的機器參數, 并根據需要進行更改。ARPAT, 帶有開放接口的研磨和切割機的流程分析工具,用于收集,分析,存儲和可視化流程和設置。在其他的2個屏幕上可以看到少子壽命和電阻測量數據。
所有設備都配有自己的安全區域和額外的安全鎖。即使在生產運作中,現場維護和修理工作也同樣暢通。
研磨,切割和粘膠
機器人完成所有的搬運工作。工件被夾緊并被激光測量系統測量。在此測量數據的基礎上, 研磨砂輪將自動運作。然后機器人根據提示裝載每臺機器。在每次研磨之間進行第二次激光測量, 并記錄所有操作過程。同樣,在隨后進行的倒角過程中,加工前后的數據也通過測量系統在機器內被*記錄。
在完成研磨工序后,硅錠被機器人運到紅外線測量站。每塊硅錠都會被檢測,所有雜質如碳化硅雜質都將被發現。然后在傳輸帶上進行少子壽命和電阻測量。在此,硅錠的質量被全面的檢測。在所有前面進行的測量和檢測得出的數據的基礎上,具體的切割部位被自動計算出來并存儲到硅錠識別號碼下。
只有通過自動化粘膠工序標準化,才可以不僅減少硅片的壞損率, 而且明顯降低相關成本。
測量報告(研磨) 無流程優化
測量報告(研磨) 有流程優化 - 零錯誤策略
全自動流程
流程自動化確保競爭能力
企業投資的決策需要有前瞻性。不是看單臺設備的價格或是在加工過程中硅料的消耗, 而是要看連同所有生產成本的總共投資。配有全自動流程的成熟的設備結合自動裝卸系統和全面的數據收集,這才是成功的因素。
在所有的生產工序中,創造了同樣的可復制的前提條件,如不斷的重復性,標準化不受人為影響,特別是的質量監測。如果考慮到所有成本因素,高價的自動化設備被證明是zui有利可圖的投資。降低成本并同時不斷改進產品質量,只有通過整個生產流程的高度自動化來實現。
德國ARNOLD單晶硅和多晶硅錠切割液壓薄刀技術,截斷機及自動線, 如果有需要和,請香港培德有限公司上海代表處(德國ARNOLD中國總代),, luyan@ptc.com.hk
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