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化工儀器網>產品展廳>光學儀器及設備>電子顯微鏡>聚焦離子束顯微鏡(FIB)>FERA3 GM TESCAN 聚焦離子束-掃描電鏡

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FERA3 GM TESCAN 聚焦離子束-掃描電鏡

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公司自成立以來就一直專注于半導體、微組裝和電子裝配等領域的設備集成和技術服務;目前公司擁有一支在半導體制造、微組裝及電子裝配等領域經驗豐富的專業技術團隊,專業服務于混合電路、光電模塊、MEMS、先進封裝(TSV、Fan-out等)、化合物半導體、微波器件、功率器件、紅外探測、聲波器件、集成電路、分立器件、微納等領域。我們不僅能為客戶提供整套性能可靠的設備,還能根據客戶的實際生產需求制訂可行的工藝技術方案。
目前亞科電子已與眾多微電子封裝和半導體制造設備企業建立了良好的合作關系(如:BRUKER、EVG、TRYMAX、CAMTEK、CENTROTHERM、SENTECH、ENGIS、ADT、SONOSCAN、ASYMTEK、MARCH、PANASONIC、HYBOND、OKI、KEKO等),為向客戶提供先進的設備和專業的技術服務打下了堅實基礎。

 

半導體設備,微組裝設備,LTCC設備,化工檢測設備

TESCAN  聚焦離子束-掃描電鏡是一款由計算機*控制的Xe等離子聚焦離子束(i-FIB)場發射掃描電子顯微鏡,可選配氣體注入系統 (GIS),可在高真空和低真空模式下工作,其具有突出的光學性能、清晰的數字化圖像、成熟和用戶界面友好的SEM/FIB/GIS操作軟件等特點。基于Windows™平臺的操作軟件提供了簡單的電鏡操作和圖像采集,可以保存標準文件格式的圖片,可以對圖像進行管理、處理和測量,實現了電鏡的自動設置和許多其它自動操作。

TESCAN  聚焦離子束-掃描電鏡概述

軟件標配:
測量
圖象處理
3維掃描
硬度測量
多圖像校準
對象區域
自動關機時間
公差
編程軟件
定位
投影面積
EasySEMTM

選配:根據實際配置和需求

  • 技術規格

  • 配件二次電子探頭

  • 背散射電子探頭

  • In-Beam SE

  • In-Beam BSE

  • 探針電流測量

  • 壓差式防碰撞報警裝置

  • 可觀察樣品室內部的紅外線攝像頭

  • TOP-SIMS

  • 二次離子探頭

  • 等,各種配件可供選擇

  • 圖片

  • 其他

分析潛力

  • 高亮度肖特基發射可獲得高分辨率、高電流和低噪聲的圖像

  • 選配的In-Beam二次電子探頭可獲取超高分辨率圖像

  • 三透鏡大視野觀察(Wide Field Optics™)設計提供了多種工作模式和顯示模式,體現了TESCAN*可優化電子束光闌的中間鏡設計

  • 結合了完善的電子光學設計軟件的實時電子束追蹤(In-Flight Beam Tracing™)可模擬和進行束斑優化

  • 成像速度快

  • 低電壓下的電子束減速模式(Beam Deceleration Technology – BDT)可獲取高分辨率圖像 (選配)

  • In-Beam背散射電子探頭,用于在小工作距離下得BSE圖像(選配),甚至適合鐵磁性樣品

  • 全計算機化優中心電動載臺設計優化了樣品操控

  • *的幾何設計更適合安裝能譜儀(EDX)、波譜儀(WDX)、背散射電子衍射儀(EBSD)

  • 由于使用了強力的渦淪分子泵和干式前置真空泵, 因而可以很快達到電鏡的工作真空,電子槍的真空由離子泵維持

  • 自動的電子光路設置和合軸

  • 網絡操作和內置的遠程控制/診斷軟件

  • 3維電子束技術提供實時立體圖像

  • 在低真空模式下樣品室真空可達到500Pa 用于觀測不導電樣品

  • *的離子差異泵(2個離子泵)使得離子散射效應超低

  • 聚焦離子束鏡筒內有馬達驅動高重復性光闌轉換器

  • 聚焦離子束的標配包括了電子束遮沒裝置和法拉第筒

  • 高束流下超高的銑削速度和的性能

  • FIB切割、信號采集、3維重構(斷層攝影術),3D EBSD、3D EBIC與集成3維可視化

  • 成熟的SEM/FIB/GIS操作軟件,圖像采集、存檔、處理和分析功能



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