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晶圓鍵合機適用于SOI，MEMS，化合物半導體和先進基板鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng)； 技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG810 LT LowTemp™等離子活...

KEKO CAM-H系列流延機-大型CAM-H型流延機為KEKO公司面向產(chǎn)品應用的流延機。先進的干燥系統(tǒng)設計使得該適合厚膜產(chǎn)品。安裝有眾多的溫度及空氣流量傳感器...

EVG 520HE 熱壓印系統(tǒng)用于對熱塑性基材進行高精度壓印。 EVG的這種經(jīng)過生產(chǎn)驗證的系統(tǒng)可以接受直徑大為200 mm的基板，并且與標準的半導體制造技術(shù)兼容...

Trymax目前擁有半自動、全自動系列設備供用戶選擇，目前已有上百臺設備安裝在世界各地，被廣泛地應用于MEMS微機電系統(tǒng)、微流體器件、SOI基片制造、先進封裝、...

Jordan Valley公司新設計的Delta-X是多功能的X射線衍射設備，可靈活應用于材料科學研究、工藝開發(fā)、與生產(chǎn)質(zhì)量控制。Delta-X衍射儀的光源臺和...

產(chǎn)品特點1.采用高亮度和高穩(wěn)定性的TFE電子槍2.出色的電子束偏轉(zhuǎn)控制技術(shù)3.采用場尺寸調(diào)制技術(shù)，電子束定位分辨率（address size）可達0.0012n...

SI 500D等離子沉積系統(tǒng)是ICP-PECVD設備，利用ICP高密度等離子源來沉積電介質(zhì)薄膜。可在極低溫度下（ 100ºC）沉積高質(zhì)量SiO2, S...

InSight AFP是世上性能*高、行業(yè)首-選的先進技術(shù)節(jié)點CMP輪廓和蝕刻深度計量系統(tǒng)。將其現(xiàn)代尖-端掃描儀與固有的穩(wěn)定電容式壓力計和精確的空氣軸承定位系統(tǒng)...

適用于SOI，MEMS，化合物半導體和先進基板鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng)； 技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG810 LT LowTemp™等離子活化系統(tǒng)是具有手動操...

用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設備*兼容

具有紫外線納米壓印功能的通用研發(fā)掩膜對準系統(tǒng)，從小件到大150毫米

海思創(chuàng)TI 980 TriboIndenter納米壓痕儀是布魯克先進的納米力學測試設備，同時具有高的性能、靈活性、可信度、實用性和速度。TI 980納米壓痕儀是...

InSight AFP是世上性能*高、行業(yè)首-選的先進技術(shù)節(jié)點CMP輪廓和蝕刻深度計量系統(tǒng)。將其現(xiàn)代尖-端掃描儀與固有的穩(wěn)定電容式壓力計和精確的空氣軸承定位系統(tǒng)...

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CVC/STTC 烙鐵頭[焊接、拆焊和返修系統(tǒng)],溫度系列指南和烙鐵頭規(guī)格 — CV/MX 系列

Metcal 為 MX 系列焊接和返修系統(tǒng)提供了各種手柄和升級套件。

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Metcal 為 CV 可驗證焊接系統(tǒng)提供了八種不同的手柄和升級套件。這些人體工學手柄能為各種不同的焊接應用提供解決方案。

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