Bruker  探針式表面輪廓儀（臺階儀）DektakXT

(一)、概述

布魯克DektakXT （探針式表面輪廓儀）設(shè)計創(chuàng)新，實現(xiàn)了更高的重復性和分辨率，垂直高度重復性<5Å。這一里程碑式的產(chǎn)品源自于Dektak系列占據(jù)業(yè)界ling xian地位長達四十年的優(yōu)異表面測量技術(shù)。實現(xiàn)了納米尺度的表面輪廓測量，在微電子、半導體、太陽能、高亮度LED、觸摸屏、醫(yī)療、科學研究和材料科學領(lǐng)域大顯身手。

臺階高度重復性優(yōu)于5埃（<5 Å）

· 單拱龍門式設(shè)計實現(xiàn)了突破性的掃描穩(wěn)定性

· 先進的”智能化電子器件”實現(xiàn)了低噪聲的新*

操作簡便，高效易用

· 直觀化的Vision64TM軟件簡化了用戶界面的操作過程

· *的傳感器設(shè)計使得在單一平臺上即可實現(xiàn)超微力和較大的力測量

· 自對準的探針設(shè)計使用戶可以輕而易舉地更換探針

探針式輪廓儀的ling 導 zhe

· 性能zhuo yue，物超所值

· 完備的零配件為您優(yōu)化或延伸機臺的多種應用提供保障

(二)、歷史：技術(shù)創(chuàng)新四十余年

過去四十年間，世界范圍內(nèi)有上萬臺Dektak系列產(chǎn)品應用于各個領(lǐng)域，廣泛用于膜厚、應力、表面粗糙度和面形的測量。它們以優(yōu)質(zhì)、可靠、高效等特性廣受贊譽。

(三)、性能：設(shè)計完美、性能*

臺階儀性能優(yōu)劣取決于以下三個方面：測試重復性、測試速度以及操作難易程度。這些因素決定了實驗數(shù)據(jù)的質(zhì)量和實驗操作的效率。DektakXT采用全新的儀器系統(tǒng)構(gòu)造和  優(yōu)化的測量以及數(shù)據(jù)處理軟件來實現(xiàn)可靠、快速和簡單的樣品檢測，達到  佳的儀器使用效果。

簡便易行的操作系統(tǒng)

• 新穎的探針和部件自動對準裝置，避免了探針損傷。提高操作的簡便性。
• 提供各種標準探針和特制探針。

完善的數(shù)據(jù)采集和分析系統(tǒng)

• Vision64 軟件提供了實用簡潔的用戶界面，可視化使用流程，及各種參數(shù)自助設(shè)定等。
• 各種數(shù)據(jù)分析功能的操作簡便、快捷，使用者可以快速高效地進行分析。

  具備先進的3D形貌圖像掃描和分析模式

 (四)、應用

布魯克探針式表面輪廓儀歷經(jīng)四十載，從傳統(tǒng)的二維表面粗糙度和臺階高度測量，到更高級的三維表面成像和薄膜應力測試，Dektak臺階儀適用面極廣，為用戶提供準確性高，重復性佳的測量結(jié)果。在教育、科研領(lǐng)域和半導體制程控制領(lǐng)域，Dektak廣泛用于膜厚、應力、表面粗糙度和面形的測量。

薄膜監(jiān)控

l 通過及時監(jiān)測薄膜厚度和刻蝕速率的均勻性以及薄膜應力，實現(xiàn)有效工藝控制，可以提高生產(chǎn)良率，為客戶節(jié)省時間和費用。

l DektakXT易于設(shè)定、測量快捷，通過不同位置的多點自動測量可以跟蹤晶片的薄膜厚度，測量精度可達納米級別。

l DektakXT zhuo yue的測試性能，為工程師提供了準確的薄膜厚度和應力測量，使其可以用來jing zhun調(diào)節(jié)刻蝕和鍍膜工藝，提高產(chǎn)品的良率。

  混合電路的DektakXT 3D圖像     可以可靠測量厚度小于10nm的薄膜

表面粗糙度測量

• DektakXT可以快速測量材料的表面粗糙度，可以獲得材料的質(zhì)量信息：比如晶體生產(chǎn)是否滿足要求，或手術(shù)植入體是否可以通過醫(yī)學審核允許使用。使用軟件中的數(shù)據(jù)庫功能，設(shè)定 合格/淘汰條件，質(zhì)量人員可以輕松確定

微機電系統(tǒng)（MEMS）

• 市場上wei yi可以測量敏感材料1mm高垂直臺階的臺階儀，且測試重復性在埃米級別；
• 為微機電系統(tǒng)（MEMS）研究提供了可靠的關(guān)鍵尺寸測量手段，確保器件滿足要求；
• 具有超微力（NLite+）測量功能，可以保證在測量敏感材料時，輕觸材料表面而不破壞樣品表面，得到臺階高度以及表面粗糙度數(shù)據(jù)。