Bruker 全自动原子力显微镜 InSight AFP

——第五代AFP具有业界高的分辨率、快的成型速度和快速的3D模具映射

InSight AFP是世上性能*高、行业首-选的先进技术节点CMP轮廓和蚀刻深度计量系统。将其现代尖-端扫描仪与固有的稳定电容式压力计和精确的空气轴承定位系统相结合，可以在模具的活动区域进行非破坏性的直接测量。

·0.3纳米长期稳定
提供NIST可追踪的参考计量，并在一年内保持测量的稳定性

·260-340个站点/小时
内联应用程序的*高生产效率
减少MAM时间和优化的晶圆处理可保持高达50个晶圆/小时的吞吐量

·高达36000微米/秒
仿形速度
通过热点识别提供高分辨率3D特征

·*高分辨率，尖-端寿命长
InSight AFP的TrueSense®技术，具有原子力分析器经验证的长扫描能力。亚微米特征的蚀刻深度、凹陷和侵蚀可以  自动化地监控，具有    的可重复性，无需依赖测试键或模型。

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蚀刻和CMP晶片的全自动在线过程控制

Insight AFP结合了原子力显微镜的新创新，包括Bruker的专有CDMode，用于表征侧壁特征和粗糙度。CDmode减少了所需的横截面数量，实现了显著的成本节约。此外，AFP数据提供了无法通过其他技术获得的直接侧壁粗糙度测量。

自动缺陷审查和分类

当今集成电路的器件缺陷比以往任何时候都小，需要快速解决HVM需求。InSight AFP提供了有关半导体晶片和PHTOmask缺陷的快速、可操作的地形和材料信息，使制造商能够快速识别缺陷源并消除其对生产的影响。

100倍高分辨率配准光学元件和AFM全局对准可使图案化晶圆和掩模的原始图像放置精度低于±250 nm，确保感兴趣的缺陷是测量的缺陷。该系统与KLARITY和大多数其他YMS系统  兼容。

3D模具映射和HyperMap™

分析速度高达36000μm/sec，能够对33mm x 26mm及更大的闪光场进行快速、完整的3D CMP后表征和检查。超2纳米的平面外运动，实现真正的大规模地形和全自动抛光后热点检测。

在本例中，在24小时内以1微米x 1微米像素大小获得了完整的标准26毫米x 33毫米十字线场扫描。然后可以使用Bruker的热点检测和审查功能自动检测和重新扫描热点。

售后服务

Bruker 全自动原子力显微镜 InSight  CAP

——紧凑型高性能剖面仪和AFM

Bruker的InSight CAP自动原子力轮廓仪是专门为半导体制造商和供应商设计的CMP和蚀刻计量组合平台。灵活的配置支持从100毫米到300毫米的晶圆尺寸，可实现广泛终端应用的精确测量。从高生产率的实验室到全自动化的工厂，InSight CAP profiler可以优化配置，以获得具成本效益的计量解决方案。

·< 0.5 nm长期动态再现性

用于关键工艺决策的直接、稳定的在线计量

·亚纳米
CMP自动计量的灵敏度，专用碟形和腐蚀计量包，用于    的过程控制和开发

·<20nm
仿形平面度大于26mm
针对关键EUV光刻技术开发和过程控制的高精度CMP后平面度计量

在线计量结果以分钟为单位，适用于蚀刻和CMP的技术开发和过程控制

在高级技术节点，多模式光刻技术对CMP提出了纳米级的过程控制要求，以满足聚焦深度需求。InSight CAP围绕新一代AFM扫描仪构建，在65μm X/Y扫描范围内提供改进的平坦度，小于10纳米。该系统的NanoScope®V 64位AFM控制器提供了5倍更快的啮合性能和5倍更快的调整速度，以提高生产效率，所有这些都提高了可靠性。其DT自适应扫描模式也有助于加快扫描速度和改进计量。InSight CAP高分辨率剖面仪结合了多项先进功能，可在宏观凹陷和侵蚀中实现埃级精度测量。

灵活的配置支持从100毫米到300毫米的晶圆尺寸，可实现广泛终端应用的精确测量。从高生产率的实验室到全自动化的工厂，InSight CAP profiler可以优化配置，以获得具成本效益的计量解决方案。

售后服