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德國徠卡 激光顯微切割 LMD6

激光顯微切割 (LMD)，亦被稱為激光捕獲顯微切割或LCM) 便于用戶分離特定的單個細胞或整個組織區域。徠卡激光顯微切割系統采用獨激光設計和易用的動態軟件，從整個組織區域到單個細胞，用戶可以輕松分離目標區域(ROI)。

相同原理，兩套系統

激光顯微切割通常用于基因組學(DNA)、轉錄物組學(mRNA、miRNA)、蛋白質組學、代謝物組學，甚至下一代測序(NGS)。神經學、癌癥研究、植物分析、法醫學或氣候研究人員均借助這種顯微切割技術進行學科研究。此外，激光顯微切割也是活細胞培養 (LCC) 的一款理想工具，可用于克隆、再培養、操作或下游分析。

與傳統激光顯微切割系統不同，徠卡激光顯微切割系統無需移動樣品，而是通過移動激光、重力收集，大限度地避免樣品污染，為您提供可即時分析的理想切割組織樣品。

工作利器

德國徠卡 激光顯微切割 LMD6 和 Leica LMD7 ，兩款產品的區別主要在于激光。Leica LMD6 是解剖大腦、肝臟或腎臟等軟組織標準應用的理想工具。而Leica LMD7 可以理想地切割任何類型、大小或形狀的組織。與較小系統相比，Leica LMD7提供了更大的靈活性、更高的激光功率和更多的激光控件。

為您的探索而準備的兩套系統：Leica LMD6 可在標準組織切割中獲得出色結果 Leica LMD7 則可滿足較高的期望和靈活的使用

我們移動的是激光，而不是樣品

當你嘗試通過移動紙張而不是移動筆在一張紙上寫下您的名字時，是否很難做到？是的，顯然移動筆比移動紙張更快更容易，而筆就相當于我們的激光。因此，我們在激光捕獲顯微切割中選擇移動激光，而不是移動樣品。

目前，只有徠卡顯微系統采用高精確度的光學部件并借助棱鏡沿著組織上所需的切割線對激光束進行操縱激光束。這意味著徠卡激光顯微切割可垂直于組織實施切割，從而獲得切割精確、無污染的分離體。

精確無誤 始終如一

以較高的精度和速度實施切割

使用“移動切割"技術，進行直接、實時地切割

能夠獲得理想視野，影像錄制便利

重力收集，實現清潔無污染

下游分析需要具備無污染的分離體。因此，徠卡激光捕獲顯微切割系統借助重力對切除組織進行收集。其基于激光引導的顯微切割技術保留了分離體的完整性，使其保持無接觸、無污染的狀態。

三步獲得無污染樣品：

選擇目標區域

沿著要切除的區域移動激光

100%無污染的切除組織落入培養皿中，供進一步分析使用

真正資產：重力始終有效。

Leica Laser Microdissection Software

直觀易用的軟件使激光顯微切割更方便

徠卡激光顯微系統軟件易于使用且功能強大，便于選擇、切割和可視化切除組織，為您提供直觀的切割結果。

可以概覽樣品，進行更好的定位

使用鼠標或觸摸屏引導激光束

控制激光和顯微鏡

錄制延時影像

諸如數據庫、自動細胞識別 (AVC、模式識別) 等附加軟件包及更多特色功能隨時為您提供服務。

目標：省時省力

均勻照明

光線在界定切割區域時至關重要。Leica LMD6 和 Leica LMD7 激光顯微切割系統可采用傳統鹵素燈或 LED 照明。

LED 照明為您帶來的好處：

在充足的照明下，您可以看到樣品的自然顏色 - 因為 LED 照明可均勻照亮樣品，且具有恒定的色溫

LED 照明可節省 90% 的能源，并具有長達 25,000 小時的使用壽命 –因更換燈泡而導致的儀器停機早已成為過去式

如果用于透射光的鹵素照明仍然是您的優選，我們的這兩種系統也均可配備。我們可為其提供內部恒定色溫控制 (CCIC)，以避免由于采用傳統照明技術而導致的任何圖像變化，即使將系統用于與激光顯微切割無關的應用也沒有問題

節省耗材

性能優異的物鏡

從19 世紀初，光學部件的開發和制造就已經是我們核心競爭力的一個重要部分。請信賴徠卡SmartCut系列激光顯微切割專用物鏡的優良性能，它幫您實現優異切割效果！

選擇范圍：10 種干式物鏡， 從 5x 到 150x

出色的成像性能，需要時，還可采用 150x SmartCut 物鏡觀察到高放大倍率、高分辨率下的樣品細節

使用低放大倍率物鏡可獲得更大的視場，以完好無損地切割大塊樣品

物鏡激光透光率可達 350 nm，可完成對組織、骨骼、牙齒、大腦、植物、染色體和活細胞的激光顯微切割

性能優異的物鏡

便于活細胞切片

徠卡激光顯微切割系統，采用立式光學成像系統，為您提供高分辨率視野，確保對活體組織、細胞乃至亞細胞結構的精確區分與切割。

您可以切割培養菌中的活細胞，以重新培養、克隆或分析單個細胞、菌落或細胞群

您甚至可以將氣候室連接到激光顯微切割系統

您可使用 PEN 薄膜或多皿 ibidi 載玻片在培養皿中培植細胞

您可將活細胞培養菌的切除組織收集到培養皿 (帶或不帶 PEN 薄膜、ibidi 載玻片、或 8 條紋管均可) 中重新培養，或者收集到 PCR 管帽等收集設備中進行分析

HeLa Cells

根據您的樣本調整激光

LMD7可以根據樣本的需求調節能量、孔徑、速度、逆流和脈沖頻率的設置。例如，較厚的植物切片需要高性能，而剪切脆弱的神經元則需要較少的能量。切割薄切片時通常會比厚切片更快。

先進的切割模式可提高樣本切割方法的精度。例如，您可以先繪制然后切割（繪制 + 切割），也可以通過鼠標點擊或使用 PEN 屏幕進行實時切割（移動 + 切割）。繪制 + 掃描模式用于在玻璃上消融，而激光螺旋可以連續切割厚樣本。使用最終脈沖模式，您可以讓符合嚴格要求的切片掉入收集容器中。

自動化選項

ADM（自動檢測模式）是幫助收集大量類似切片的軟件模塊。您只需標注出您感興趣的區域，該軟件就會將其用作其他區域的模板。例如，蛋白質組學分析需要采集大量樣本，ADM為處理 100'-1000's 切片的實驗室提供巨大的優勢。

每次切片之前可以使用自動對焦，確保分布在載玻片上的數百個感興趣區域的焦點。此外，您還可以自動檢查和記錄所使用的所有收集設備。

系統化方法：柵格工具將視野劃分為給定數量的區域。使用此功能，您可以系統化地解剖樣本，將切片收集到各種收集設備中，例如96孔板。

自動檢測前[Translate to chinese:] After auto-detection

高處理能力

需要提高處理量？LMD系統可以配置不同的載物臺。其中，LMT350掃描載物臺可提供最快、最安靜、精確的導航。

LMT350中能夠放置0.2毫升帶帽管、8聯和12聯排管以及標準96孔板與386孔板*。這使您能夠進行高通量實驗。

因為您不需要任何特殊材料，只需要使用常規的微量滴定板，這些孔板可以直接裝在標準PCR機器上。

*最多可處理352孔

人工智能界面

Aivia是我們基于人工智能的圖像可視化、分析和解讀平臺。通過人工智能增強工具（如像素分類器），Aivia可以自動定義要進行激光顯微切割（LMD）的感興趣區域（ROI）。Aivia可以檢測到ROI，將其直接導入LMD軟件中進行顯微切割。

除了Aivia之外，還可以使用其他外部軟件自動檢測ROI。LMD軟件只需要一個包含ROI信息的XML文件。

Aivia-自動圖像分割

二合一系統：LMD 系統與THUNDER成像系統相結合

LMD6 和 LMD7 系統可與 THUNDER 組合使用。THUNDER Imager 3D Tissue 和LMD系統具有同一個底座，因此這樣的組合具有以下優點：

用一個系統完成不同的任務，節省實驗室空間

用LMD不受任何限制地進行激光顯微切割

用LAS X進行出色的THUNDER熒光成像，包括3D查看器中的多色3D（Z軸層掃）顯示。