SLM500 金屬3D打印機(jī)

通用型選擇激光熔化設(shè)備SLM 500憑借其超大的生產(chǎn)空間和四激光技術(shù)成為一款高性能設(shè)備。極為豐富的基礎(chǔ)設(shè)備和廣泛的配置選擇實現(xiàn)了以應(yīng)用為導(dǎo)向的設(shè)備配置。作為SLM 500  的核心部件， 該設(shè)備采用了擁有技術(shù)的多激光系統(tǒng)。憑借雙激光（2×400W或2×700W）及可選的四激光（4×400W或4×700W）光學(xué)配置，該設(shè)備專門設(shè)計用于生產(chǎn)領(lǐng)域。

該設(shè)備在SLM 500 設(shè)備和篩粉站（PSX）之間配備了全自動化粉末管理。連續(xù)篩分金屬粉末，并供給加工過程，因此省去了耗時的手動向設(shè)備再填充。通過獨立的拆分站（PRS）可以高效地執(zhí)行如缸體清理和零部件拾取等作業(yè)。同時，在清理*成型缸過程中便可以直接利用備用成型缸開始后續(xù)打印任務(wù)，縮短批量化打印時間。

使用軟件  Magics  RP  和模塊  Support  Generator，SG+ 和切片軟件 SLM Build Processor 執(zhí)行加工文件的處理與生成。可下載和編輯專業(yè)領(lǐng)域使用的數(shù)據(jù)格式。

此外，可通過多種監(jiān)控系統(tǒng)對設(shè)備加工過程進(jìn)行實時監(jiān)測，從而保證產(chǎn)品打印質(zhì)量。

技術(shù)參數(shù)

加工尺寸（長×寬×高）    500 × 280 × 365 mm³扣除基板厚度  

3D光路系統(tǒng)配置     雙激光（2×400W），四激光（4×400W）

                                 雙激光（2×700W），四激光（4×700W）IPG光纖激光器

加工速率     105 cm³/h

層高可變    20  μm-75  μm    

結(jié)構(gòu)尺寸    150 μm

焦點直徑    80-115  μm    

掃描速度    10 m/s

加工過程中平均惰性氣體消耗    5-7  L/分鐘（氬）

排氧過程中平均惰性氣體消耗    70 L/分鐘（氬）

電氣連接/輸入功率    400  Volt  3NPE,  64A,  50/60  Hz,  8-10  kW                                                        

壓縮空氣要求/消耗    ISO 8573-1: 2010 [1:4:1], 50 L/ 分 鐘 @  6  bar

機(jī)器尺寸（長×寬×高）    5,  200  mm  ×  2,  800  mm  ×  2,  700  mm（包括PSX,  PRS）     

機(jī)器重量（含/不含粉末）    約 3, 100 kg / 約 2,400  kg

適用于所有金屬粉末的設(shè)備配置/ 保留技術(shù)變更的權(quán)利