掃描狹縫光束分析儀

DataRay 的 Beam'R2 非常適合許多激光光束分析應用。 Beam'R2 具有標準的 2.5 µm 狹縫和更大的刀口狹縫，能夠測量直徑小至 2 µm 的光束。 通過選擇Si和 InGaAs 或擴展 InGaAs，Beam'R2 可以對 190 nm 至 2500 nm 的光束進行輪廓分析。 掃描狹縫儀器提供比基于相機的系統高得多的分辨率。

DataRay 的 BeamMap2 代表了一種*不同的實時光束分析方法。 它允許沿光束行進在多個位置進行測量，從而擴展了 Beam'R2 的測量能力。 這種實時狹縫掃描系統在旋轉圓盤上的多個 z 平面中使用 XY 狹縫對，同時測量四個不同 軸向位置的光束輪廓。 BeamMap2 *的設計良好利于實時測量焦點位置、M²、光束發散和指向。

系統特點

? 符合 ISO 標準的光束直徑測量

? 端口USB2.0供電

? 自動增益功能

? 用于符合 ISO 11146 標準的 M² 測量的可選載物臺附件。

? True2D 狹縫

? 分辨率高達 0.1 µm

? 探測器選項，190 – 2500 nm

? 5 Hz 更新率（用戶可調 2-12 Hz）

? 測量高重復脈沖激光

? 脈沖最小 PRR = [500/(光束直徑，單位為 µm)] kHz

BeamMap2 增加了以下功能

? 多 z 平面掃描

? XYZ 截面，包括 θ-Φ

? 焦點位置和直徑

? 實時 M²、指向和發散

? 使用 BeamMap2-Collimate 實時測量準直光束的發散度

? 以 ±1 µm 的重復精度（取決于光束）識別焦點

? 可選的 LensPlate2 用于到達難以接近的束腰和重新成像波導

應用

? 非常小的激光束輪廓測量

? 光學組裝和儀器校準

? OEM 集成

? 鏡頭焦距測試

? 聚焦和校準誤差的實時診斷

? 將多個組件實時設置為同一焦點

True2D 狹縫

? 藍寶石襯底上的 0.4 µm 厚度多層金屬膜

? 相對于氣隙的優勢

? 避免隧道效應

? 氣隙通常比寬度更深，并且在高輻照度下會彎曲