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海德創業(北京)生物科技有限公司

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Silver Adhesives銀導電膠(粘接封固)

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  • 所 在 地:
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  • 海德創業(北京)生物科技有限公司
  • 2017-04-01 17:15:00
  • 北京市
  • 美國
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我要詢價 具體成交價以合同協議為準

【簡單介紹】

銀導電膠(粘接封固)耐高溫的銀導電膠503,主要用于SEM樣品制備,將樣品與樣品臺進行粘接,使兩者具有良好的導電性,以提高觀察圖像的質量。

【詳細說明】

Silver Adhesives銀導電膠(粘接封固)
由于銀導電膠(粘接封固)的基體樹脂是一種膠黏劑, 可以選擇適宜的固化溫度進行粘接, 如環氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃ 固化, 遠低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度, 這就避免了焊接高溫可能導致的材料變形、電子器件的熱損傷和內應力的形成.同時, 由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發展, 鉛錫焊接的0.65mm的zui小節距遠遠滿足不了導電連接的實際需求, 而導電銀膠可以制成漿料, 實現很高的線分辨率.而且導電銀膠工藝簡單, 易于操作, 可提高生產效率, 也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環境污染.所以是替代鉛錫焊接, 實現導電連接的理想選擇.

一.銀導電膠503

    耐高溫的銀導電膠503,主要用于SEM樣品制備,將樣品與樣品臺進行粘接,使兩者具有良好的導電性,以提高觀察圖像的質量。

  • 耐受溫度高達260°C

  • 溫度具有廣域:–40° to 260°

  • 高導電性,對底物來說是很好的粘附劑

  • 室溫可干

  • 即用型

產品參數:

Pigment

Specially treated silver 56%

Binder

Fluoroelastomer

Carrier

Methyl Isobuthyl Ketone (MIBK)

Color

Silver - Consistency: fluid

Density

14.6 lbs/gal (1.75kg/L)

Solid content by weight

18%

Weight solids

62%

Viscosity

1700cps

粘接干燥后參數:

Color

Silver

Service temperature

525°F (275°C)

Sheet resistance

0.05 ohms/sq. in/ 1mil dry film

產品訂購信息:

貨號

產品名稱

規格

12686-15

Silver Conductive Adhesive 503

15g

 

二.銀導電膠18DB70X(EG18)

    主要涂薄膜,又稱18DB70X,是fluid 416的替代品。涂層于金屬或塑料上,常用于對環境要求很嚴格的地方(涂膜固化具有極低的揮發性有機化合物),主要用作電鏡EMI/RFI 屏蔽保護。

貨號

產品名稱

規格

12684-15

Silver Conductive Coating 18DB70X(EG18)

15 g

 

三.銀導電膠478SS

    銀導電粘附膠478SS可以在高達93°C維持15分鐘,溫度越高需要的涂層時間就越少。

貨號

產品名稱

規格

12685-15

銀導電膠478SS

15g

12685-25

銀導電膠 478SS 稀釋液

25ml

 

四.導電銀膠

    液態,膠體狀銀。銀顆粒的平均大小不超過10um,在瓶子的開處有一個刷子。工作溫度為200攝氏度,30分鐘。

主要用途:將樣品粘附于樣品座上,或者將樣品粘附于微型探測器上,也可以粘附于透射電鏡的傾斜臺面上。

  • 干燥迅速

  • 稀釋劑是Ethyl Cellosolve

  • 使用方法:刷或者蘸取

  • 使用前混勻,注意隨時蓋蓋子

  • 貯存于蔭涼干燥地方

  • 屬于熱硬化性物質,溫度不要超過85℃

產品選購:

貨號

產品名稱

規格

12630

Silver Liquid

15g

12640

Silver Paste

25g

12641

Silver Colloidal Extender稀釋劑

25ml

備注:12630和12641混合使用,12640和12641混合使用。

 

五.銀導電筆Conductive Silver Pen

    方便的制作出導電銀條帶,特別適合于SEM電鏡室以及微電子行業。*的筆尖和內部壓力設置保證了寫出的銀帶連續平滑和不易堵塞。容量大約100英尺。

貨號

產品名稱

規格

12644-01

銀導電筆,標準尖

each

12644-02

銀導電筆,細尖

each

Composition properties:

Assay

 

45-50% Silver

Silver Particle Size

 

<10 microns

Setting Rate

 

<2mm/Hr

Thinner

 

Butyl Acetate

Cured Properties:

Resistivity

 

0.03-0.05 Ohm/sq @ 1mil

Adhesion

 

Excellent to good

Solder Wetting

 

2-3 Seconds

Solder Leach Wetting

 

<5 seconds

    
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