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北京新興日祥科技發(fā)展有限公司>>NDT產(chǎn)品>>相控陣探傷儀>> OmniScan X3全聚焦相控陣探傷儀

全聚焦相控陣探傷儀

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具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 型號(hào) OmniScan X3
  • 品牌 OLYMPUS/奧林巴斯
  • 廠商性質(zhì) 代理商
  • 所在地 西安市
在線詢價(jià) 收藏產(chǎn)品

更新時(shí)間:2024-01-05 15:31:00瀏覽次數(shù):16413

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

產(chǎn)地類別 進(jìn)口 價(jià)格區(qū)間 20萬-50萬
應(yīng)用領(lǐng)域 化工,石油,能源,電子,航天
OmniScan X3全聚焦相控陣探傷儀是一款功能齊備的相控陣工具箱。這款儀器所提供的性能強(qiáng)大的工具,如:全聚焦方式(TFM)圖像和高級(jí)成像功能,可使用戶更加充滿信心地完成檢測(cè)。
*創(chuàng)新的全聚焦方式(TFM)
更好的缺陷成像性能,可以更清晰地顯示微小的缺陷
可為早期的高溫氫致(HTHA)缺陷成像,
以在關(guān)鍵的早期探測(cè)到這種缺陷

詳細(xì)介紹

在北京眾多企無損檢測(cè)企業(yè)中,能夠擁有這樣一款神器,對(duì)他們來說是莫大的幫助!

OmniScan X3 奧林巴斯深圳相控陣探傷儀

信心滿滿,昭然可見

OmniScan X3是一款功能齊備的相控陣工具箱。這款儀器所提供的性能強(qiáng)大的工具,如:全聚焦方式(TFM)圖像和高級(jí)成像功能,可使用戶更加充滿信心地完成檢測(cè)。

改進(jìn)的相控陣技術(shù)

  • 速度是OmniScan MX2探傷儀的2倍(脈沖重復(fù)頻率)

  • 單獨(dú)的衍射時(shí)差(TOFD)菜單,加快了工作流程

  • 改進(jìn)的快速相控陣校準(zhǔn),使用戶享有更輕松的操作體驗(yàn)

  • 800%的高波幅范圍,減少了重新掃查的需要

  • 機(jī)載雙晶線陣和雙晶矩陣探頭的支持性能,加速了創(chuàng)建設(shè)置的過程

OmniScan X3 奧林巴斯北京相控陣探傷儀

迅速地投入到檢測(cè)工作中

機(jī)載掃查計(jì)劃、改進(jìn)的快速校準(zhǔn)和簡(jiǎn)化的用戶界面,有助于省去一些不必要的步驟,從而可使用戶在很短的時(shí)間內(nèi)完成檢測(cè)的設(shè)置工作。

如果您是OmniScan MX2儀器的用戶,您可以從現(xiàn)有的儀器迅速地過渡到OmniScan X3儀器。如果您還不太了解相控陣超聲檢測(cè)或全聚焦方式(TFM),您可以通過OmniScan X3探傷儀輕松地學(xué)習(xí)這些知識(shí)。

性能可靠,令人信賴

  • 符合IP65評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn),防雨防塵機(jī)載GPS,

  • 可提供采集數(shù)據(jù)的位置

  • 可通過無線方式連接到奧林巴斯科學(xué)云系統(tǒng),以下載新的軟件

  • 得益于25 GB的文件容量,儀器可以無需停歇,持續(xù)掃查。

檢測(cè)團(tuán)隊(duì)中的主力成員

OmniScan X3探傷儀所提供的功能有助于用戶高效地完成檢測(cè)工作。這些功能可以在以下應(yīng)用中大顯身手:焊縫檢測(cè)、管線和管道的檢測(cè)、耐腐蝕合金的檢測(cè)、腐蝕成像、高溫氫致缺陷(HTHA)的檢測(cè)、初期裂紋的探測(cè)、復(fù)合材料的檢測(cè)和缺陷成像。

  • 與現(xiàn)有的探頭和掃查器相兼容

  • 32:128PR型號(hào),提供64晶片的全聚焦方式(TFM)功能

  • 還提供16:64PR和16:128PR型號(hào)

  • 多8個(gè)聲束組,1024個(gè)聚焦法則

  • 與OmniScan MX2/SX儀器的文件相兼容,方便了用戶轉(zhuǎn)換到新儀器的操作

  • 64 GB的內(nèi)置存儲(chǔ)容量,還可以借助外置USB驅(qū)動(dòng)盤擴(kuò)展存儲(chǔ)容量


新一代OmniScan帶給您更美好的體驗(yàn)

OmniScan X3儀器的軟件性能強(qiáng)大,其簡(jiǎn)潔、現(xiàn)代的菜單結(jié)構(gòu)減少了按鍵的次數(shù),改進(jìn)了從開始設(shè)置到后制作報(bào)告的整個(gè)檢測(cè)過程,因此無論新老用戶都會(huì)得心應(yīng)手地使用這款儀器。

實(shí)時(shí)全聚焦方式(TFM)包絡(luò)處理

儀器*的包絡(luò)處理功能,可以為缺陷生成高清全聚焦方式(TFM)圖像。圖中的缺陷在背景噪聲的襯托下,顯得更為清晰鮮明。

屏幕上多可顯示4種模式的全聚焦方式(TFM)圖像,有助于缺陷的解讀和定量

在同一個(gè)檢測(cè)中使用不同的全聚焦方式(TFM)模式(聲波組),使檢測(cè)人員更有希望探測(cè)到方向異常的缺陷指示。OmniScan X3探傷儀可以多同時(shí)顯示4種模式的全聚焦方式(TFM)圖像,從而使用戶看到從不同角度生成的圖像。來自每種模式的響應(yīng)和特征,如:端部衍射、圓角凹陷和缺陷剖面,可被綜合在一起進(jìn)行分析,從而可以確認(rèn)缺陷的類型,并提高缺陷定量的性能。

提前確認(rèn)覆蓋區(qū)域

聲學(xué)影響圖(AIM)工具可以基于用戶的全聚焦方式(TFM)模式、探頭、設(shè)置和模擬反射體,即刻提供靈敏度的可視化模型。

聲學(xué)影響圖(AIM)工具消除了掃查計(jì)劃創(chuàng)建過程中的猜測(cè)因素,因?yàn)槠聊簧蠒?huì)顯示某個(gè)聲波組(TFM模式)的效果圖,使用戶看到靈敏度消失的位置,并對(duì)掃查計(jì)劃進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整。

屏幕上顯示有全聚焦方式(TFM)區(qū)域的相控陣超聲檢測(cè)探傷儀

相控陣超聲探傷儀提供機(jī)載掃查計(jì)劃創(chuàng)建功能

迅速地投入到檢測(cè)工作中

機(jī)載掃查計(jì)劃工具有助于用戶在開始檢測(cè)之前觀察到檢測(cè)圖像。

  • 在一個(gè)簡(jiǎn)單的工作流程中創(chuàng)建包含全聚焦方式(TFM)區(qū)域在內(nèi)的整個(gè)掃查計(jì)劃

  • 同時(shí)配置多個(gè)探頭和聲波組

  • 改進(jìn)的校準(zhǔn)功能和設(shè)置驗(yàn)證工具

看似熟悉、實(shí)有提升的OmniScan操作體驗(yàn)

OmniScan X3探傷儀雖然保留了OmniScan儀器熟為人知的界面,但卻減少了設(shè)置和分析所需的步驟。因此擁有OmniScan X2的用戶可以快速方便地過渡到OmniScan X3的使用,而新的用戶則可以借助OmniScan X3輕松地學(xué)習(xí)檢測(cè)知識(shí)。

改進(jìn)的快速校準(zhǔn)

OmniScan X3 奧林巴斯深圳相控陣探傷儀

OmniScan X3校準(zhǔn)菜單可以高速跟蹤信號(hào)。檢測(cè)人員可以在幾分鐘之內(nèi)簡(jiǎn)單輕松地完成多組校準(zhǔn)。

檢測(cè)人員正在使用手提電腦上的相控陣檢測(cè)軟件

利用PC機(jī)的強(qiáng)大功能

OmniPC軟件為用戶提供一套高級(jí)工具,如:并排顯示視圖的功能,這種視圖可使用戶在屏幕上比較兩個(gè)文件,從而在分析數(shù)據(jù)時(shí)更加充分地利用PC機(jī)的性能。

  • 將數(shù)據(jù)方便地導(dǎo)出到USB存儲(chǔ)盤

  • 觀察焊縫左右兩側(cè)的圖像

  • 在同一個(gè)屏幕上將當(dāng)前和以前捕獲的檢測(cè)數(shù)據(jù)放在一起進(jìn)行比較

用于檢測(cè)焊縫的OmniScan X3探傷儀

OmniScan X3相控陣探傷儀,充分發(fā)揮檢測(cè)性能

OmniScan探傷儀長(zhǎng)期以來一直被*為奧林巴斯相控陣焊縫檢測(cè)的主力儀器。OmniScan X3探傷儀在設(shè)置、成像和分析方面的表現(xiàn)更加出色,也使焊縫檢測(cè)工作更加輕松。

  • 用戶可以在OmniScan儀器中進(jìn)行完整的設(shè)置,而無需使用PC機(jī)

  • 改進(jìn)的快速校準(zhǔn)

  • 多組全聚焦方式(TFM)圖像不僅 提高了圖像的分辨率,而且還對(duì)缺陷在圖像中的顯示位置進(jìn)行了幾何校正

  • 標(biāo)準(zhǔn)的PR配置允許使用雙晶陣列探頭的較大孔徑

OmniScan X3探傷儀擅長(zhǎng)于完成各種焊縫檢測(cè)應(yīng)用,其中包括:

  • 在役焊縫和建筑焊縫

  • 壓力容器

  • 工藝管道

  • 鍋爐管

  • 管線

  • 風(fēng)塔

  • 結(jié)構(gòu)建筑

  • 耐腐蝕合金和堆焊材料(奧氏體、鎳和其他粗晶材料)


用于檢測(cè)腐蝕和其他損傷情況的OmniScan X3探傷儀


OmniScan X3全聚焦相控陣探傷儀

OmniScan探傷儀長(zhǎng)期以來一直被*為奧林巴斯相控陣焊縫檢測(cè)的主力儀器。OmniScan X3探傷儀在設(shè)置、成像和分析方面的表現(xiàn)更加出色,也使焊縫檢測(cè)工作更加輕松。

  • 用戶可以在OmniScan儀器中進(jìn)行完整的設(shè)置,而無需使用PC機(jī)

  • 改進(jìn)的快速校準(zhǔn)

  • 多組全聚焦方式(TFM)圖像不僅 提高了圖像的分辨率,而且還對(duì)缺陷在圖像中的顯示位置進(jìn)行了幾何校正

  • 標(biāo)準(zhǔn)的PR配置允許使用雙晶陣列探頭的較大孔徑OLYMPUS

缺陷探測(cè)管理功能

用于周向焊縫檢測(cè)的相控陣探傷儀和掃查器


OmniScan X3探傷儀擅長(zhǎng)于完成各種焊縫檢測(cè)應(yīng)用,其中包括:

  • 在役焊縫和建筑焊縫

  • 壓力容器

  • 工藝管道

  • 鍋爐管

  • 管線

  • 風(fēng)塔

  • 結(jié)構(gòu)建筑

  • 耐腐蝕合金和堆焊材料(奧氏體、鎳和其他粗晶材料)


組合使用不同的技術(shù),以覆蓋整個(gè)焊縫區(qū)域并提高檢測(cè)效率

無論您使用的是自動(dòng)化、半自動(dòng)化,還是手動(dòng)掃查方式,您都可以借助OmniScan X3探傷儀完成檢測(cè),因?yàn)檫@款儀器可以支持多種超聲技術(shù)。在某些情況下,可以在同一次掃查中綜合使用多種技術(shù),以提高檢出率,并輕松地識(shí)別和定量缺陷指示。

相控陣脈沖回波

常規(guī)超聲

衍射時(shí)差

發(fā)送接收縱波(TRL)

表面波

通過全矩陣捕獲(FMC)功能采集到的數(shù)據(jù)生成全聚焦方式(TFM)圖像


OmniScan X3簡(jiǎn)化的TOFD界面減少了采集與分析所需的步驟數(shù)量。獨(dú)立的TOFD校準(zhǔn)菜單可以確保用戶輕松訪問所有必要的控制按鈕。

相控陣探傷儀屏幕上的衍射時(shí)差(TOFD)

將相控陣數(shù)據(jù)傳輸?shù)絇C機(jī)中


用于焊縫檢測(cè)的數(shù)據(jù)管理和分析工具

  • OmniPC軟件提供 并排視圖功能,用戶可以將在分別掃查焊縫兩側(cè)時(shí)獲得的視圖并排放在同一個(gè)屏幕上,進(jìn)行比較,從而可以更輕松地對(duì)缺陷指示進(jìn)行表征。

  • OmniPC軟件的主工具欄提供分析中常用到的控制按鈕,用戶按下按鈕,即可訪問所需的功能。

用于條件艱苦的環(huán)境

  • 10.6英寸WXGA顯示屏上的 圖像明亮清晰

  • 觸摸顯示屏反應(yīng)靈敏,即使在帶著手套、粘有耦合劑,或者在雨中操作時(shí),其靈敏度也不會(huì)降低

  • 符合IP65評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn),防塵防水,而且還通過了墜落測(cè)試

  • 與奧林巴斯的探頭分流器和配件 相兼容

堅(jiān)固耐用的相控陣探傷儀

動(dòng)態(tài)焊縫檢測(cè)工具

OmniScan X3添加了一些可以改進(jìn)從創(chuàng)建掃查計(jì)劃到分析再到制作報(bào)告的整個(gè)焊縫檢測(cè)流程的工具。

在開始焊縫檢測(cè)之前更快地完成準(zhǔn)備工作

快速創(chuàng)建設(shè)置

機(jī)載掃查計(jì)劃工具可以通過可視化方式快速定義單組或多組應(yīng)用中的被測(cè)工件、焊縫和聲學(xué)覆蓋范圍。掃查計(jì)劃工具可用于確認(rèn)制定的掃查計(jì)劃是否可以*覆蓋需要掃查的區(qū)域,以及是否可以獲得用于制作報(bào)告的覆蓋區(qū)域的圖像。

通過單次掃查快速完成校準(zhǔn)

使用角度聲束探頭可以迅速獲得清晰的校準(zhǔn)圖像

用于焊縫檢測(cè)的相控陣探傷儀

焊縫檢測(cè)探傷儀

更高效的焊縫檢測(cè)

充滿信心地進(jìn)行缺陷探測(cè)與定量

通過全矩陣捕獲(FMC)功能采集到的全聚焦方式(TFM)圖像可以更輕松地探測(cè)到焊縫中的垂直缺陷。通過使用全矩陣捕獲(FMC)和全聚焦方式(TFM)兩種模式的聲學(xué)傳播視圖,用戶可以同時(shí)采集到脈沖回波和一發(fā)一收數(shù)據(jù),從而不僅可以生成整個(gè)焊縫體積的高度清晰的聚焦圖像,而且缺陷在視圖中的位置也會(huì)得到幾何校正,這樣就更有利于用戶對(duì)視圖的解讀。

減少了重新掃查的次數(shù)

波幅范圍高可被擴(kuò)展到800%,因此用戶可以對(duì)飽和的缺陷指示信號(hào)進(jìn)行解讀,如:未熔合的指示信號(hào),而無需對(duì)被測(cè)工件進(jìn)行再次掃查。

迎接奧氏體焊縫檢測(cè)的挑戰(zhàn)

OmniScan X3儀器對(duì)雙晶線陣和雙晶矩陣探頭的機(jī)載支持提高了奧氏體焊縫檢測(cè)數(shù)據(jù)的質(zhì)量。

焊縫檢測(cè)的解決方案

OmniScan X3探傷儀與某種掃查器結(jié)合在一起使用,可以創(chuàng)建完整的焊接檢測(cè)解決方案。

  • PV100/PV200半自動(dòng)和全自動(dòng)掃查器,用于TOFD檢測(cè)

  • ChainSCANNER平滑旋轉(zhuǎn)周向掃查器,用于手動(dòng)管道檢測(cè)

  • COBRA小直徑掃查器,用于直管焊縫檢測(cè)

  • WeldROVER單軸多探頭掃查器

  • 操控自如的SteerROVER電動(dòng)掃查器

手持相控陣探傷儀進(jìn)行檢測(cè)的操作人員


SteerROVER

SteerROVER是一款操控自如的全自動(dòng)電動(dòng)掃查器,可以在邊遠(yuǎn)地區(qū)完成焊縫檢測(cè)。這款掃查器可以裝配相控陣和TOFD-P/E探頭,對(duì)周向或縱向焊縫進(jìn)行檢測(cè)。

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WeldROVER

WeldROVER是一款可進(jìn)行全自動(dòng)數(shù)據(jù)采集、達(dá)到工業(yè)強(qiáng)度要求、操作簡(jiǎn)便的單軸編碼電動(dòng)掃查器。這款掃查器多可使用6個(gè)探頭,對(duì)鐵磁性管件或容器進(jìn)行高效的相控陣焊縫檢測(cè)。具有UT、TOFD、PA功能。

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HST-Lite Scanner

對(duì)于要求高性價(jià)比和高信號(hào)質(zhì)量的單通道TOFD檢測(cè)來說,新款HST-Lite掃查器無疑是一個(gè)的選擇。其 對(duì)磁輪和裝有彈簧的探頭支架的組合應(yīng)用為掃查器提供了高質(zhì)量單線檢測(cè)所要求的佳穩(wěn)定性。掃查器可以使用單手操作;還可以吸附在鐵磁性表面上,甚至在掃查器朝向地面的情況下,也可以做到這點(diǎn)。

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袖珍輪式編碼器

袖珍輪式編碼器用于在掃查軸方向上定位和定量缺陷。它可以使數(shù)據(jù)采集與探頭移動(dòng)同步。而且這款編碼器具有防水特點(diǎn),并與Olympus標(biāo)準(zhǔn)的PA楔塊兼容。

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COBRA掃查器

COBRA手動(dòng)掃查器與OmniScan MX探傷儀和16:128模塊配套使用,用于對(duì)小直徑管件進(jìn)行周向焊縫檢測(cè)。COBRA可以裝配兩個(gè)PA探頭,檢測(cè)外徑在0.84英寸到4.5英寸范圍之間的管件。

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HSMT-Compact掃查器

HSMT-Compact掃查器是一款手動(dòng)單軸編碼掃查器。特別要指出的是這款掃查器既輕便又小巧,具有強(qiáng)的通用性。它可以用于平板檢測(cè)(多可裝有4個(gè)探頭),還可以對(duì)外徑小如4.5英寸的管材進(jìn)行周向掃查。

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HSMT-Flex掃查器

HSMT-Flex掃查器用于對(duì)外徑等于或大于4.5英寸的管材的周向焊縫進(jìn)行手動(dòng)單軸編碼檢測(cè)。由于這款掃查器可在中間彎曲,因此可以通過使用可選探頭架,多裝配8個(gè)探頭。

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HST-X04

Olympus HST-X04衍射時(shí)差(TOFD)手動(dòng)掃查器提供了經(jīng)濟(jì)有效、用途廣泛的焊縫解決方案。

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VersaMOUSE Scanner

VersaMOUSE™是一款使用相控陣探頭進(jìn)行線性編碼掃查的掃查器。掃查器有一個(gè)整合性步進(jìn)按鈕,因而非常適用于2維映射成像應(yīng)用,如:CFRP平板檢測(cè)和腐蝕檢測(cè)。VersaMOUSE在完成一行編碼掃查后,可以在與掃查垂直的方向上步進(jìn)移動(dòng),在緊挨著前一次掃查的位置進(jìn)行另一行掃查。重復(fù)完成這個(gè)過程,可以為潛在缺陷區(qū)域生成完整的2維映射圖。

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EdgeFORM

汽車制造商使用EdgeFORM相控陣解決方案對(duì)卡車、發(fā)動(dòng)機(jī)罩和車門面板的粘結(jié)或粘膠接縫進(jìn)行檢測(cè),以發(fā)現(xiàn)粘合不足或缺少粘膠的空隙缺陷。

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焊縫系列探頭

焊縫檢測(cè)探頭帶有外殼及一條從前面或頂部伸出的線纜,以避免與掃查器探頭架產(chǎn)生干擾。這些探頭適用于對(duì)焊縫進(jìn)行的手動(dòng)和自動(dòng)檢測(cè)。新款A(yù)31和A32焊縫系列相控陣探頭和楔塊通過使用更少的設(shè)計(jì)方案,不僅使焊縫檢測(cè)得到簡(jiǎn)化和標(biāo)準(zhǔn)化,而且還改進(jìn)了信噪比。

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用于檢測(cè)焊縫的雙晶陣列探頭

雙矩陣(DMA)探頭包含兩個(gè)與同一個(gè)連接器連線的矩陣探頭,具有使用發(fā)送-接收縱波(TRL)聲束進(jìn)行檢測(cè)的能力。這類探頭在檢測(cè)帶堆焊層的管材或具有高衰減性的材料時(shí),特別有用。

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用于腐蝕檢測(cè)的雙晶陣列探頭

新型雙晶線性陣列探頭,在腐蝕檢測(cè)應(yīng)用方面,為檢測(cè)人員提供了多種優(yōu)于常規(guī)超聲雙晶探頭的優(yōu)勢(shì)。這種相控陣解決方案可以提供更大的聲束覆蓋范圍、更快的掃查速度,以及具有更高數(shù)據(jù)點(diǎn)密度的C掃描成像功能,從而可提高檢測(cè)效率。

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柔性相控陣探頭

我們的創(chuàng)新型柔性相控陣探頭可以使用戶完成新的檢測(cè)應(yīng)用。FlexoFORM掃查器可以使用一種柔性陣列探頭,對(duì)管道的彎頭區(qū)域進(jìn)行腐蝕檢測(cè)。

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手動(dòng)接觸式探頭

奧林巴斯用于手動(dòng)接觸式檢測(cè)的A24探頭系列擁有一個(gè)符合人體工程學(xué)要求的外殼設(shè)計(jì),其薄膜可以更換,可以提供較大的正方形孔徑,因而可用于多種不同的應(yīng)用。厚度為0.5毫米的薄膜更便于核查耦合情況,使探頭在粗糙的表面上順滑地移動(dòng),而且可以防止探頭受到磨損。

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小腳印探頭

小腳印探頭可進(jìn)入到活動(dòng)空間狹窄的區(qū)域(A00探頭的腳印尺寸為8×8毫米)。

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Universal(用途廣泛)探頭

用途廣泛的各種探頭與楔塊組合在一起的側(cè)面薄,可以較為容易地進(jìn)到空間狹小的區(qū)域。這些探頭可以和多種楔塊一起使用,進(jìn)行各種角度聲束檢測(cè)應(yīng)用。 這些探頭不僅用于對(duì)6.35毫米到38毫米的較厚焊縫進(jìn)行手動(dòng)或自動(dòng)檢測(cè),還可對(duì)鑄鐵、鍛件、管道、管件、機(jī)加工部件及結(jié)構(gòu)部件的裂縫和焊縫缺陷進(jìn)行檢測(cè)。

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近壁探頭

近壁探頭的兩端具有較短的盲區(qū)(晶片的中心和后晶片的中心到與它們近的探頭外殼邊緣的距離是1.5毫米)。 它們可以好地適用于復(fù)合材料的通道檢測(cè),并用于復(fù)合材料的C掃描檢測(cè)(分層、脫膠和多孔性)。

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深穿透探頭

深穿透探頭可與各種楔塊配合使用,進(jìn)行各種角度聲束的檢測(cè)應(yīng)用。這些探頭于深穿透應(yīng)用,如對(duì)較厚平板、焊縫、鍛件,及多噪聲或晶粒狀材料的檢測(cè)。

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Immersion Probes

水浸探頭的設(shè)計(jì)目的是與水楔配合使用,或當(dāng)被測(cè)工件部分或全部浸入水中時(shí)在水浸箱中使用。這類探頭屬縱波探頭,但經(jīng)過設(shè)置后,使用Rexolite楔塊可以進(jìn)行折射橫波檢測(cè)。

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Curved Array Probes

曲面陣列探頭外包不銹鋼防腐鋼殼,在水面下1米以內(nèi)具有防水性能。這類探頭的聲學(xué)阻抗與水相配。它們可與所有可調(diào)節(jié)水浸楔塊配合使用,除了可完成復(fù)合材料的分層檢測(cè),還可對(duì)碳纖維加強(qiáng)聚合物材料(CFRP)的圓角部位進(jìn)行檢測(cè)。

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用于曲面陣列探頭的水浸角形楔塊

用于曲面陣列探頭的水浸角形楔塊具有特殊的半徑和角度,其半徑可調(diào)以適用于各種被測(cè)工件。這些楔塊的設(shè)計(jì)目的是用于手動(dòng)掃查,并配合袖珍輪式編碼器一起使用。

OmniScan X3全聚焦相控陣探傷儀

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一體化楔塊和符合規(guī)范的探頭

這種組合件將一體化楔塊和符合規(guī)范的探頭放置于同一個(gè)外殼中,這樣就使探頭和楔塊的組合件具有非常薄的側(cè)面,可以用于接觸式角度聲束檢測(cè)。由于無需在探頭和楔塊接觸面之間使用耦合劑,因此探頭和楔塊之間的耦合狀態(tài)會(huì)永遠(yuǎn)保持*的狀態(tài)。 這些探頭可對(duì)應(yīng)力腐蝕裂紋進(jìn)行手動(dòng)檢測(cè),還可用于符合AWS和DGS規(guī)范的應(yīng)用,此外,這些探頭還可同時(shí)使用40°到70°角度對(duì)6.35毫米到19毫米的較厚表面進(jìn)行手動(dòng)焊縫檢測(cè)(對(duì)接接頭、角接接頭、T型接頭)。

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