金屬燒結刀的產品簡介
該產品在結合劑中，添加金屬粉末的燒結型金剛石切割片，擁有對磨粒的保持力強，故耐磨損性能高另外也具備了*的切割能力及高剛性，能夠有效減少傾斜切割等不良的切割現象。
金屬燒結刀的產品特點：
刀刃薄(45um以上)
結合劑種類豐富，適用于各種半導體封裝元件
產品規格：
| SD60-25-MH 56D/0.15T/40H | ||||||||
| 磨石種類 | 顆粒大小 | 集中度 | 結合劑 | 外經 | 厚度 | 內經 | ||
| SD | 600 | 25 | MH | 56D | 0.15T | 40H | ||
| 磨石種類 | 結合劑 | 硬度 | 集中度 | |||||
| SD CBN | MH | ∣ ∣ ∣ ↓ | 15~125 | |||||
| MS | ||||||||
| M43 | ||||||||
| M18 | ||||||||
| 顆粒大小 | 厚度 | |||||||
| 0.05～0.07 | 0.07～0.1 | 0.10～0.15 | 0.15～0.2 | 0.2～0.25 | 0.25～0.35 | 0.35～0.5 | ||
| ﹟3000 | 02∕06 | * | * | * | * | * | * | * |
| ﹟2000 | 04∕08 | * | * | * | * | * | * | * |
| ﹟1500 | 05∕10 | * | * | * | * | * | * | * |
| ﹟1200 | 06∕12 | * | * | * | * | * | * | * |
| ﹟1000 | 08∕16 | * | * | * | * | * | * | * |
| ﹟800 | 10∕20 | * | * | * | * | * | * | * |
| ﹟700 | 12∕25 | * | * | * | * | * | * | |
| ﹟600 | 20∕30 | * | * | * | * | * | ||
| ﹟500 | 30∕40 | * | * | * | * | |||
| ﹟400 | 40∕60 | * | * | * | ||||
| ﹟325 | * | * | * | |||||
| ﹟270 | * | * | ||||||
| ﹟230 | * | * | ||||||
| ﹟200 | * | |||||||
| ﹟170 | * | |||||||
使用條件：藍寶石
光學玻璃
BGA
CSP
CMOS
MLCC
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