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應用領域 | 綜合 |
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牛油果AI 圖像智能分析平臺是西勵科技在人工智能領域的重要產(chǎn)品,融合了深度學 習、計算機視覺和圖像處理等技術,為工業(yè)領域提供了全面、高效的圖像智能化解決方 案。該平臺的核心功能模塊包括目標分割、對象識別、3D點云測量、數(shù)據(jù)智能分析、自 動化流程等。通過先進的深度學習算法,西勵牛油果AI圖像智能分析平臺能夠準確識 別各種顯微圖像,包括表面形貌、缺陷檢測、尺寸測量、圖像分割等,從而大大提高了檢 測的準確性和效率。此外,該平臺還能夠對檢測數(shù)據(jù)進行實時分析,提供可視化報告和 預警功能,協(xié)助用戶降本增效。
核心技術模塊
目標分割:通過深度學習全面理解顯微圖像的復雜內(nèi)容,有效提取目標對象。
對象識別:在深度學習的基礎上,結合傳統(tǒng)圖像處理算法,實現(xiàn)目標對象的精準計測、統(tǒng)計分類。
3D點云測量:在復雜噪聲背景下,有效檢測目標尺寸,實現(xiàn)高重復性和穩(wěn)定性。
數(shù)據(jù)分析:實時數(shù)據(jù)分析支持即時決策、閉環(huán)反饋,幫助用戶優(yōu)化生產(chǎn)流程。
自動化流程:支持從圖像、3D點云數(shù)據(jù)采集到結果分析及統(tǒng)計報告的自動化流程,實現(xiàn)整個檢測過程的智能化和高效化。
牛油果AI 圖像智能分析平臺應用領域
半導體制造:用于檢測芯片表面缺陷和尺寸測量,提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
新能源汽車制造:適用于檢測電池和其他關鍵零部件的質(zhì)量。
PCB制:用于檢測電路板上的缺陷,確保產(chǎn)品符合規(guī)格。
特點:
小樣本、輕量化 :通過深度學習全面理解顯微圖像的復雜內(nèi)容,有效提取目標對象。
簡單易用:在深度學習的基礎上,結合傳統(tǒng)圖像處理算法,實現(xiàn)目標對象的精準 計測、統(tǒng)計分類。
用戶收益
提高效率:通過自動化和準確的圖像識別提高了生產(chǎn)檢測效率。
降低成本:自動化流程和實時分析有助于降低生產(chǎn)成本。
提升產(chǎn)品質(zhì)量:全面的圖像識別和實時數(shù)據(jù)分析有助于提升產(chǎn)品質(zhì)量。
總結:
綜合而言,西勵牛油果AI圖像智能分析平臺是一款功能強大、全面、易用的數(shù)字化 智能產(chǎn)品,為工業(yè)產(chǎn)品檢測領域提供了全面的圖像智能化解決方案,有望幫助用 戶實現(xiàn)效率提升、成本降低和產(chǎn)品質(zhì)量提升的目標。
測試結束后,可一鍵生成Excel文檔報告,內(nèi)含測試時間、測試照片、測量數(shù)據(jù)等多種內(nèi)容; 并可將該表格一鍵導入MES系統(tǒng),方便客戶對產(chǎn)品質(zhì)量進行實時監(jiān)控。
測量報告自動輸出
銅箔、孔銅厚度量測 | |||||||
ID | 12345 | 批號 | 123456789 | 操作員 | Test-01 | 保存時間 | 2023/12/21-14:01:12 |
光源 | 光照模式:明場 | 樣品名稱 | PCB切片 | 掃碼時間 | 2023/12/21-13:57:00 | ||
倍率 | 5X | ||||||
視野 | 7901.23*4581.62um | ||||||
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類型 | 序號 | 長度值 | 類型 | 序號 | 長度值 | |
銅箔厚度 | 1 | 37.00um |
孔銅厚度-1 | 1 | 60.36um | |
2 | 46.64um | 2 | 38.41um | |||
3 | 30.18um | 3 | 43.90um | |||
4 | 30.18um |
孔銅厚度-2 | 1 | 54.87um | ||
5 | 13.72um | 2 | 63.10um | |||
6 | 17.83um | 3 | 41.15um |
該客戶實驗室原有約30名員工負責PCB切片的制樣、觀測、測量,通過使用牛油果AI平臺, 將實驗室內(nèi)員工精簡到10人內(nèi)。