用徠卡EM TIC3X三離子束研磨儀解剖手機觸摸屏玻璃,看到截面多層膜結構。
樣品:手機觸摸屏玻璃
實驗步驟:
預處理:玻璃刀切割掰斷
樣品制備人員:徠卡納米技術團隊
手機觸摸屏玻璃截面:放大倍率6,000
手機觸摸屏玻璃截面:放大倍率50,000
手機觸摸屏玻璃截面:放大倍率60,000
手機觸摸屏玻璃截面:放大倍率80,000
summarize
對這類玻璃基底多層膜樣品,機械切割磨拋方式很難保證切割面的平整,也無法避免樣品剖面的污染和邊緣損傷;如果采用聚焦離子束FIB加工,應對幾百微米的加工區域,將耗費大量時間和帶來高使用成本。因此,氬離子束切割儀幾乎成為高效率、低成本的獲取無應力損傷和無污染的平整剖面的選擇。
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