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為SEM和TEM分析生產(chǎn)同質和導電的金屬或碳涂層，之前從未有過比與Leica EM ACE200涂層系統(tǒng)更方便的設備了。配置為濺射鍍膜機或碳絲蒸發(fā)鍍膜機后，可以...

您選擇了用于TEM和FE-SEM分析的分辨率。Leica EM ACE600是的多用途高真空薄膜沉積系統(tǒng)，設計來根據(jù)您的FE-SEM和TEM應用的需要生產(chǎn)非常薄...

高壓冷凍能夠捕捉精細結構和細胞動力學的錯綜變化。高壓冷凍結合光刺激是您發(fā)現(xiàn)奧妙的平臺。同步到毫秒的凍結和刺激能夠凍結您最感興趣的那一刻；以納米尺度和毫秒時間精度...

Leica EM VCT500電鏡樣品冷凍傳輸系統(tǒng)可以在冷凍或常溫，真空或保護氣體條件下傳輸樣品，有效避免樣品在不同的制備和分析系統(tǒng)之間傳輸時受到污染和形成冰晶

DM6 M LIBS 材料分析顯微鏡將目視檢驗和定性化學檢驗組合在一個工作步驟中，與使用傳統(tǒng) SEM/EDS 檢驗相比， 測定微觀結構成分的時間可節(jié)省 90%。...

在檢查和返工過程中，效率和可靠性至關重要。根據(jù)您的需求選擇合適的解決方案，這取決于多個因素，例如待處理樣本的類型、使用顯微鏡的人數(shù)以及使用頻率。使用Ivesta...

M125 C、M165 C、M205 C 和 M205 A 體視顯微鏡專精于醫(yī)療設備、汽車、電子裝置和生命科學等領域，可研究最細微的結構。

Emspira 3在同一個系統(tǒng)中結合了執(zhí)行目視檢查所需的所有功能，包括比較、測量和文檔共享。使用Emspira 3檢查不同的樣本，快速達到高要求、高通量的目標。...

徠卡DM12000M全新的光學設計,可以提供宏觀模式快速初檢,以及傾斜紫外光路功能（OUV, 傾斜紫外觀察模式） 不單提升了分辨率還提高了檢查12英寸（300毫...

在競爭中保持是您事業(yè)前進的動力。無論您從事金相學、醫(yī)療設備制造還是微電子領域，速度都顯得至關重要。您可根據(jù)自身需求定制徠卡這款高度模塊化的倒置式顯微鏡。它將徠卡...

LEICA EM TXP是一款的可對目標區(qū)域進行準確定位的表面處理工具，特別適合于SEM，TEM及LM觀察之前對樣品進行切割、拋光等系列處理。它尤其適合于制備高...

為室溫切片設計的超薄切片機和為冷凍切片的冷凍超薄切片機UC Enuity新上線自動校準和自動修塊功能，大大降低常規(guī)切片和連續(xù)超薄切片技術門檻，讓您輕松掌握切片技...

徠卡Leica Enersight 顯微鏡軟件平臺在檢查和返工過程中，效率和可靠性至關重要。根據(jù)您的需求選擇合適的解決方案，這取決于多個因素，例如待處理樣本的類...

徠卡激光掃描共聚焦顯微鏡系統(tǒng)，一個基于模塊化設計的激光共聚焦平臺，集成多種功能，提供精確的三維成像。STELLARIS是一個重新設計的共聚焦顯微鏡平臺。STEL...

Leica DVM6 超景深數(shù)碼3D視頻顯微鏡如果您從事質量控制/保證、故障分析、研發(fā)工作，在顯微鏡下搜尋細節(jié)可能會占用您大量時間。

您是否需要在許多樣品和材料科學與分析領域進行成像、測量并分析類似特點？正置材料顯微鏡 Leica DM4 M 是您理想的工業(yè)顯微鏡，無論您是新手還是專業(yè)人士。&...

徠卡EM UC7提供半薄, 超薄切片，以及樣品表面光滑處理，為透射電鏡，掃描電鏡，原子力顯微鏡和光鏡檢驗生物和工業(yè)樣品。超薄切片的新標準：徠卡EM UC7樹立新...

幾乎任何材質樣品都可獲得高質量截面，在沒有任何變形或損傷的情況下揭開樣品內部真實結構信息，在使用徠卡EM TIC3X之前，這類工作從未變得如此之簡單。徠卡EM ...

您是否需要在許多樣品和材料科學與分析領域進行成像、測量并分析類似特點？Leica DM4 M 和 Leica DM6 M 是您理想的工業(yè)顯微鏡，無論您是新手還是...

此材料分析顯微鏡對于金相學、地球科學、法醫(yī)檢查以及材料質控和研究來說，它是進行所有類型常規(guī)檢查的理想檢查工具。徠卡 DM2700 M 向您展示了顯微鏡的可靠性，...