鍍層厚度測試儀_天瑞儀器  測量原理比較測試方法  測試原理  
金相法  利用金相顯微鏡放大橫截面的原理，對鍍層厚度放大，進行觀測及測量。  
庫侖法  利用適當的電解液陽極溶解限定面積的覆蓋層，根據所耗的電量計算出覆蓋層的厚度。  
X射線光譜法  利用X射線與基體和覆蓋層的相互作用產生的離散波長和能量的二次輻射強度與覆蓋層單位面積質量之間存在一定的關系。根據校正標準塊提供的單位面積質量的覆蓋層校正這一關系，給出覆蓋層線性厚 測量原理比較測試方法  測試原理  
金相法  利用金相顯微鏡放大橫截面的原理，對鍍層厚度放大，進行觀測及測量。  
庫侖法  利用適當的電解液陽極溶解限定面積的覆蓋層，根據所耗的電量計算出覆蓋層的厚度。  
X射線光譜法  利用X射線與基體和覆蓋層的相互作用產生的離散波長和能量的二次輻射強度與覆蓋層單位面積質量之間存在一定的關系。根據校正標準塊提供的單位面積質量的覆蓋層校正這一關系，給出覆蓋層線性厚度。  

 鍍層厚度測試儀_天瑞儀器   2、標準、要求、儀器的選型測試方法  參考標準  樣品要求  儀器  
金相法  ASTM B487；GB/T 6462   鍍層厚度不小于1um  切割機、真空浸漬儀、研磨機、金相顯微鏡  
庫侖法  ASTM B764；GB/T4955   平面不小于5mm2 電解測厚儀  
X射線光譜法  ASTM B568； GB/T16921  測試面積大于0.05×0.25mm  X-ray鍍層測厚儀 
 3、測試因素比較
 金相法  庫侖法  X射線光譜法  
測試范圍  ＞1um  0~35um  重金屬0~10um 、其它0~35um  
測試精度  高  稍差  高  
制樣  制樣復雜  配置不同電解液  簡單  
工件損傷  有損  有損  無損  
操作方法  操作復雜  復雜  簡單  
測試效率  非常低  低  高  
層數  不限  單層和Cr/Ni/Cu復合鍍層  多5層  
鍍層預知  不需要  需要  需要  
合金鍍層厚度  可測  不可測  可測  
合金成分  EDS聯用  不可測  可測  
溶液成分測試  不可測  不可測  可測  
人為因素  影響大  影響大  影響小  
價格  較高  低  高  
  4.應用X熒光法的優勢1.x射線電鍍層測厚儀樣品處理方法簡單或無前處理2.可快速對樣品做定性分析3.對樣品可做半定量或準定量分析4.譜線峰背比高,分析靈敏度高5.不破壞試樣,無損分析6.試樣形態多樣化(固體、液體、粉末等)7.設備可靠、維修、維護簡單8.快速：一般測量一個樣品只需要1～3分鐘，樣品可不處理或進行簡單處理。9.無損：物理測量，不改變樣品性質10.：對樣品可以分析11.直觀：直觀的分析譜圖，元素分布一幕了然，定性分析速度快12.環保：檢測過程中不產生任何廢氣、廢水 5.X熒光鍍層測厚儀Thick800A儀器介紹Thick800A是天瑞儀器銷量的鍍層測厚儀；儀器采用上照式結構，測試，軟件界面簡潔，測試樣品用時40S，售后服務可靠及時。儀器性能特點1.滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求2.φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求，可以對同一鍍件不同部位測試厚度3.高精度移動平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm4.采用高度定位激光，可自動定位測試高度5.定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊6.鼠標可控制移動平臺，鼠標的位置就是被測點7.高分辨率探頭使分析結果更加8.良好的射線屏蔽作用9.測試口高度敏感性傳感器保護 儀器參數規格1   分析元素范圍：S-U2   同時可分析多達5層以上鍍層3   分析厚度檢出限達0.005μm4   多次測量重復性可達0.01μm5   定位精度：0.1mm6   測量時間：30s-300s7   計數率：1300-8000cps8   Z軸升降范圍：0-140mm9   X/Y平臺可移動行程：50mm(W)×50mm(D) 儀器軟件優勢:                                     儀器采用天瑞軟件研發團隊研發的能量色散X熒光FpThick軟件，的FP法和EC法等多種方法嵌入的人性化應用軟件，具有高靈敏度、測試時間短、一鍵智能化操作。譜圖區域采用動態模式，測試時元素觀察更直觀。軟件具有多種測試模式設置和無限數目模式自由添加，內置強度校正方法，可校正幾何狀態不同和結構密度不均勻的樣品造成的偏差。 測試實例鍍鎳器件是比較常見的電鍍器件，其鎳鍍層在保護銅基體免受氧化同時還能起到美觀的作用。這里以測試客戶的一件銅鍍鎳樣品為例說明此款儀器的測試效果。
以下使用Thick800A儀器對銅鍍鎳樣品實際測試Ni層厚度，七次的結果其標準偏差和相對標準偏差。且可在樣品上進行定位測試，其測試位置如圖。