當前位置:蘇州福佰特儀器科技有限公司>>X-Ray電子制造>>PCBA檢測>> X-RAY檢查機焊錫珠表面貼裝缺陷X-RAY透視檢測儀
產地類別 | 國產 | 價格區間 | 20萬-50萬 |
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應用領域 | 醫療衛生,食品,農業,能源,電子 | 重量 | 1050KG |
功率 | 1.0KW | 最大檢測尺寸 | 435MM*385MM |
尺寸 | 1080*1180*1730 |
焊錫珠表面貼裝缺陷X-RAY透視檢測儀介紹:
焊錫珠表面貼裝缺陷X-RAY透視檢測儀應用于倒裝芯片檢測,半導體、封裝元器件、鋰電行業,電子元器件、汽車零部件、光伏行業,鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料,陶瓷制品等特殊行業的檢測。
X射線檢測技術,可以精確地確定電纜連接器的缺陷,位置和尺寸,并且可以提高故障檢測的準確性,檢查質量和檢查效率,為操作和開發提供有效的支持電纜,并符合電力。公司電纜故障檢測的核心要求。如今,X射線可以通過非常豐富的項目檢查,例如電子元件,BGA,電子設備部件,LED部件,金屬復合材料和塑料材料,例如BGA鑄造,如空氣焊接等。它精確的性,并且還可以分析包裝部件和微電子系統。
測試項目:
1、集成電路的封裝工藝檢測:層剝離、開裂、空洞和打線工藝;
2、制造工藝檢測:焊線偏移,橋接,開路;
3、表面貼裝工藝焊接性檢測:焊點空洞的檢測和測量;
4、連接線路檢查:開路,短路,異?;虿涣歼B接的缺陷;
5、錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗;
6、高密度的塑料材質破裂或金屬材質檢驗;
7、芯片尺寸量測,打線線弧量測,組件吃錫面積比例量測。
總結:利用X-ray可以有效地檢測PCB板虛焊、粘連、銅箔脫落等缺陷。市面上的測試設備必須能*檢測這些缺陷。X-ray檢測設備是一種不錯的選擇。
產品應用:
● pcba焊點檢測(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測)
● 電池(極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測)
● 電子接插件(線束、線纜、插頭等)
● 汽車電子(接插線、儀表盤等檢測)
● 太陽能、光伏(硅片焊點檢測)
● 半導體(封裝元器件檢測)
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測
標準配置:
● 4/2(選配6寸)像增強器和百萬像素數字相機;
● 90KV5微米的X射線源;
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序;
● 檢測重復精度高;
● 正負60度旋轉傾斜,允許*視角檢測樣;
● 高性能的載物臺控制;
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品;
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡,根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表。
安全的檢測設備:
日聯作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產商,首要考慮的就是設備的安全性能。日聯生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,也*符合FDA認證標準。
日聯科技成立于2002年,目前已成為國內從事精密X-ray技術研究和X-ray智能檢測裝備研發、制造的國家*企業。該技術和裝備廣泛應用于LED、SMT 、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半導體元器件、連接器、線材、光伏組件、電池、陶瓷制品、及其它電子產品內部穿透檢測等,X-ray 檢測有高清晰的圖像,同時具備分析缺陷(例如: 開路,短路,漏焊等)的功能。
作為小型器件的BGA近年來,該設備廣泛應用于電子設備中QFP封裝器件或PLCC與封裝器件相比,BGA該裝置具有引腳數量多、引腳間電感和電容小、引腳共面性強、電性能好、散熱性能好等優點。盡管如此。BGA設備有許多優點,但仍存在不可改變的缺點:即:BGA焊接完成后,由于所有的點焊都在器件本身的腹部以下,傳統的估計方法既不能觀察和檢測所有點焊的焊接質量,也不能應用AOI(自動光學檢測)設備對點焊外觀進行質量評價。目前,通用方法均采用。X-RAY檢查設備對BGA檢查裝置點焊的物理結構。
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