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蘇州福佰特儀器科技有限公司
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微電子元器件X-Ray無損檢測設備

參  考  價:218000 - 358000 /臺
具體成交價以合同協議為準
  • 型號

    AX8200MAX

  • 品牌

  • 廠商性質

    生產商

  • 所在地

    無錫市

更新時間:2024-10-07 13:01:05瀏覽次數:690次

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產地類別 國產 價格區間 20萬-50萬
應用領域 能源,電子,航天,汽車,電氣 重量 1400KG
最大檢測尺寸 550*550MM 系統放大倍率 600X
最大載物尺寸 610*610MM
微電子元器件X-Ray無損檢測設備致力于走品牌路線,目前“UNICOMP"品牌在國內外已經名聲斐然。主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測,覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測,還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業檢測。

微電子元器件X-Ray無損檢測設備介紹:

微電子元器件X-Ray無損檢測設備日聯科技X-RAY檢測設備廣泛應用于SMT、半導體封裝、電子元件、LED、光伏等行業的高精密檢測。主要針對電子類器件的缺陷檢測,如焊接空洞、橋接、斷路、短路、錫量覆蓋率、通孔爬錫高度,焊接線塌陷、斷線、少線等封裝缺陷以及在線自動化點料等。

X-RAY射線的應用

1、使用目的:

金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷檢測,BGA、線路板等內部位移的分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,微電子系統和膠封元件,電纜,裝具,塑料件內部情況分析。

2、應用范圍:

1)IC封裝中的缺陷檢驗如:層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗;

2)印刷電路板制程中可能產生的缺陷,如:對齊不良或橋接以及開路;

3)SMT焊點空洞現象檢測與量測;

4)各式連接線路中可能產生的開路,短路或不正常連接的缺陷檢驗;

5)錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗;

6)密度較高的塑料材質破裂或金屬材質空洞檢驗;

7)芯片尺寸量測,打線線弧量測,組件吃錫面積比例量測。


微電子元器件X-Ray無損檢測設備

日聯科技致力于走品牌路線,目前“UNICOMP"品牌在國內外已經名聲斐然。客戶包括松下、三星、LG、博世、飛利浦、ABB、西門子、安費諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時代、力神、欣旺達、國軒、立訊、偉創力、富士康、中集集團、一汽大眾、東風集團、東方電氣、順豐速運、“三通一達"等眾多國內外企業。公司倡導陽光、正派、學習、感恩"的企業文化精神,以專業、高效、優質的服務,持續為客戶及合作伙伴提供創新和可衡量的增值服務。為實現做專業的X 射線企業、創全球令人尊敬品牌"的偉大愿景而努力拼搏。

產品特點:

◆ 人機工程學設計

◆ 成像器小開角60°旋轉傾斜

◆ CNC編程跑位檢測

◆ 自動測算焊點氣泡空洞率

◆ 信息安全識別系統

◆ 射線能量監控系統

產品說明:

作為新一代升級優化的AX8200,可輕松應對不同用戶多方位多角度的產品檢測需求。


產品描述:

     超大載物臺及桌面檢測區域

24寸全屏觸摸式高清顯示器

指紋識別功能

安全輻射實時監控功能

60°傾斜檢測

     ●CNC自動高速跑位功能


應用領域:

主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測,覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測,還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業檢測。

檢測圖片:

微電子元器件X-Ray無損檢測設備




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