ET-3電解式測厚儀
幾乎可以測量所有金屬或非金屬基材上的金屬鍍層的厚度，甚至是多鍍層系統。
符合標準：GB/T4955-2005VS02177：2003
1. |
單層測量品種： | 鎳（0）；鉻（1）；銅（2）；鋅（3）；鎘（4）；錫（5）；鉛（6）銀（7）；金（8）；銅/Zn（9）；鉻/T（10）；鎳/Fe（11）等，其它鍍層可定制。注：A、鎳（0）是用于銅上鍍鎳；鎳/Fe（11）是用于鐵、鋁、塑料、陶瓷上鍍鎳，在測化學鎳時用慢速測量。B、鉻（1）用于裝飾鉻和、四價鉻（0.001-20μm）;鉻/T（10）用于厚鉻20微米以上。C、銅（2）用于鐵、鋁、塑料、陶瓷等鍍銅；銅/Zn（9）用于鋅、鋅合金上鍍銅。D、多鎳（6）用于測試分析多層鎳（鎳封/珍珠鎳/光亮鎳/高硫鎳/半光亮鎳）厚度和電位差。 |
2. | 合金鍍層測量： | Pd-Sn、Cu-Zn、Zn-Ni 、Ni-P等。 |
3． | 多層鍍測量： | 陶瓷塑料、鐵、鋁、銅基體上鍍多層。 |
4. | 有效測量厚度范圍： | 0.03~300μm |
5. | 測量準確度： | ±8% |
4. | 復現精度： | <3% |
6. | 電解電流精度： | ±0.5% |
7. | 測量面直徑： | Φ3.0mm；Φ2.5mm；Φ1.7mm； |
8. | 供電電源： | A C220±10%V；0.7A；50HZ/60HZ±0.5HZ；需有良好可靠接地。 |
9. | 選購： | AC115V，100V，120V，230V，240V |
10. | 使用環境： | 溫度：+10~+40℃；相對濕度：不大于85%；要求周圍無強腐蝕性氣體和強磁場干擾。 |
11. | 主機重量： | 6Kg； |
12. | 外型尺寸： | 350×260×160mm（長×寬×高） |
5.產品配置清單：
名 稱 | 備 注 | 數 量 |
三芯電源線 | 220V | 1根 |
USB數據線 |
| 1根 |
二芯恒流電纜線 | 含夾頭、插頭件 | 2根 |
氣泵橡皮管 | 含連接頭、橡皮管、玻璃頭 | 1根 |
溶絲管（1A） | 1A | 1只 |
橡皮墊圈 | 檢驗合格無毛邊 | &2.5 、 &1.7 |
測量支架 | 含螺絲/螺母/支桿/底板/電解杯/橫梁 | 1套 |
使用說明書 | ET-3 | 1本 |
產品合格證書 |
| 1份 |
無芯吸水紙 |
| 1卷 |
滴吸管 |
| 3個 |
橡皮擦 | 粗/細 | 各1個 |
吸吮瓶 |
| 1個 |
廢液瓶 |
| 1個 |
有機V型墊塊 |
| 1個 |
化學防飛濺眼鏡 |
| 1副 |
電解藥水 | 根據客戶要求配置 | 4瓶 |
標準片 | 銅鍍銀 | 1個 |
軟件光盤 |
| 1張 |
6.訂貨須知：
1、要確定好基體（本儀器不受任何基體的限制性）。
2、要確定好基體和鍍層種類和順序。比如鐵鍍銅鍍鎳鍍鉻（鐵就是基體，銅就是鍍層。*層鐵鍍銅 第二層銅鍍鎳 第三層鎳鍍鉻）
3、根據客戶需要選適當型號。
4、要確定測試工件大小。
5、用戶必選電解測厚儀范圍：塑料、陶瓷等非金屬鍍層測厚、鍍錫、鎳、銀金屬鍍層測厚，多層鍍種的測厚，小工件的鍍層測厚，鍍層電位差的分析，溶解量分析
備注：ET-3可測電鍍鎳、鉻、銅、鋅、鎘、錫、銀、金、化學鎳、鋅合金鍍層、多層鎳（鎳封、半光亮鎳、全光亮鎳、珍珠鎳、高流鎳）、電位差等及多種多鍍層。（可連接電腦，做測量曲線和測量報告電位差分析）此機型不能測量銅上鍍銅鍍層。
ET-3電解式測厚儀
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