高精度半自動化微米切割系統

?    概況

Sela的半導體裂片儀MC10是一款可以精準、可靠并快速的獲得樣品截面的產品，他可以在一分鐘內完成單個樣品的裂解（包括切割目標的兩側），并確保樣品擁有微米級的精度和極gao的截面質量。產品配備的軟件和算法，可以實現在半自動裂解過程中精確的完成對于樣品的定位控制。

MC10系統制備的截面樣品，以方便樣品隨后用掃描電子顯微鏡進行檢測或其他需要的分析

MC10采用刻痕斷裂微切割的專li工藝來制備截面樣品，斷裂沿著晶片的一個或兩個正交切割矢量傳播。

?   工藝流程

標準的切割工藝是用兩級切割機穿過晶圓段上標記點的位置來制備所需的截面，微切割機制是建立在，通過在三根引腳校準好的晶圓段上壓出裂縫，然后再做高精度的切割的概念上的。

?   性能

截面精度：±5微米，1西格瑪

截面質量：自然斷裂

技術：Sela精密斷裂

處理時間：1分鐘

?   適用材料

硅晶片：任何標準的晶片材料，單芯片或封裝芯片。

硅片類型：<100>

附加材料：砷化鎵、磷化銦、或者其他具有正交晶體矢量的單晶結構。

晶片樣品厚度：最高2000微米

晶片樣品尺寸：

最大尺寸：80mm*15mm

最小尺寸：2mm*1mm

最佳尺寸：25mm*10mm

目標位置：除了距離側邊1mm的區域以外的任意位置

最佳目標位置：盡可能靠近切割邊緣，并與側邊對稱

?  系統放大倍數和分辨率

光學顯微鏡包含連續變焦系統，可手動對焦，并含有長工作距離的5倍物鏡，物鏡的數值孔徑為0.15。

光學系統的分辨率為1.5微米。

顯示器上的光學放大倍數取決于視頻格式和縮放位置。

顯示器對標準視頻格式，分辨率為1280*960的視頻最大放大倍數約為1000倍

?   制樣效果