半導體SiC靜態參數測試儀

產品概述

在微電子器件、光電器件、晶體/SAW等封裝領域中都得到了廣泛的應用，本設備可用于淺腔式、平底式、扁平式、雙列直插式等各類金屬管殼和各類陶瓷金屬化管殼的封裝。

在一些特殊環境條件下使用的各種電子元器件,需要進行密封封裝,以防止器件中的電路因潮氣、大氣中的離子、腐蝕氣氛的浸蝕等引起失效.另外在封裝時可以充以保護氣體來降低封裝環境濕度,進行氣密性封裝以延長器件的使用時間。蓋板與平行縫焊的關系是相當重要的，在管座性能穩定的情況下，蓋板質量的好壞直接影響著器件的氣密性。

產品特點和技術參數

1）縫焊溫度低值35°C

2）阻抗焊接技術（含蓋板點焊、蓋板鍍層釬焊、焊料環熔焊、密封焊接等）

3）適用于圓形、方形和矩形的樣品封裝，封裝尺寸從5mm至200mm

4）25KHz變頻電源

5）焊接能量和壓力閉環控制

6）全部焊接參數可調

7）位置精度：0.038mm

8）位置重復精度：0.025mm

9）高速焊接：根據封裝形式不同，焊接速度z高可達38mm/秒

10）jingq焊接定位，采用閉環控制伺服電機控制

11）基于Windows XP系統，具有圖形化操作界面

12）微處理器控制焊接和機器運轉，保證設備穩定性和高重復性

13）行業lingx的技術和標準的部件，確保Z佳的機臺性能。少的備件即可保證7x24的機臺運轉。

14）*的電機輪設計，無需工具即可完成電機輪的快速更換，且使用壽命長

15）5點壓力校準，確保精q的壓力控制和一致性

16）全系統語言提示和圖形化的故障診斷排錯機制

17）靈活應對高產量、小批量試產和研究開發的需要

18）可與Miyachi Unitek的手套箱集成，也可獨立使用

總之，SM8500是一款技術業界領X的平行縫焊接機，是微組裝領域管殼密封的首先設備。

主要應用

應用領域：半導體，光電子、MENS，和微組裝及管殼封裝等。

應用工藝：蓋板點焊、蓋板鍍層釬焊、焊料環熔焊、密封焊接等。

半導體SiC靜態參數測試儀