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當前位置:北京亞科晨旭科技有限公司>>微納加工平臺-圖形發生>>光刻/鍵合系統>> EVG510EVG500系列鍵合機
Automated Production Wafer Bonding
一、公司簡介
EVG公司成立于1980年,公司總部和制造廠位于奧地利,在美國、日本和中國臺灣設有分公司,并在其他各地設有銷售代理及售后服務部,產品和服務遍及世界各地。
EVG公司是一家致力于半導體制造設備的供應商,其豐富的產品系列包括:涂膠和噴膠/顯影機/熱板/冷板、掩模版光刻/鍵合對準系統、基片熱壓鍵合/低溫等離子鍵合系統、基片清洗機、基片檢測系統、SOI 基片鍵合系統、基片臨時鍵合/分離系統、納米壓印系統。
目前已有數千臺設備安裝在世界各地,被廣泛地應用于MEMS微機電系統/微流體器件,SOI基片制造,3D封裝,納米壓印,化合物半導體器件和功率器件等領域。
EVG公司是世界上頂好的基片鍵合設備制造商,其鍵合工藝被認定為MEMS領域的標準工藝。EVG鍵合系統可實現陽極鍵合、熱壓鍵合、中間層粘著鍵合、 玻璃漿料鍵合、硅-硅直接鍵合、共晶鍵合及SOI鍵合等所有鍵合工藝。EVG鍵合設備型號齊全,從手動裝片系統到全自動片盒送片多工藝室系統,可以滿足不同客戶的應用要求。無論手動/半自動裝片系統, 鍵合工藝全部自動完成;而且,*的基片夾具及鍵合室結構設計,可實現高精度的圓片鍵合;此外上/下極板為獨立分別加熱控制,zui大加熱溫度可達650度。
EVG510是一款半自動晶圓鍵合系統,可以處理zui大200mm的晶圓,非常適合于研發和小批量生產。EVG510提供了除上料和下料外的全自動工藝處理過程,并配備了業界*的優異的加熱和壓力均勻性系統。EVG510模塊化的鍵合腔室設計可用于150mm或200mm晶圓鍵合,并且其工藝菜單與EVG其他更高系列的鍵合機相匹配,可以方便的實現從實驗線到量產線的工藝復制。
二、EVG500系列鍵合機應用范圍
主要應用于MEMS制造、微流體芯片、化合物半導體的薄片處理、晶圓級良好封裝以及3D互聯、TSV工藝。
三、EVG500系列鍵合機主要特點
zui大化降低客戶成本(COO)
精確的硅片低壓契型補償系統以提高良率
優異的溫度和壓力均勻性
工藝菜單與其他鍵合系統通用
高真空度鍵合腔室 (可低至 10-5 mbar,使用分子泵)
手動上料和下料,全自動工藝過程
快速加熱和抽真空過程,以提高產出
基于Windows 的控制軟件和操作界面
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