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當前位置:北京亞科晨旭科技有限公司>>微納加工平臺-圖形發生>>光刻/鍵合系統>> EVG501微流控加工設備:鍵合機-EVG501

微流控加工設備:鍵合機-EVG501

參  考  價面議
具體成交價以合同協議為準

產品型號EVG501

品       牌

廠商性質生產商

所  在  地北京市

更新時間:2024-09-25 12:12:58瀏覽次數:1197次

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價格區間 50萬-80萬 儀器種類 微陣列芯片系統
應用領域 電子
納米壓印技術主要應用于如下方面:
LEDS 制作,LED PSS納米壓印工藝,LED納米透鏡陣列;微流體學;芯片實驗室;抗反射層; 納米壓印光柵; 蓮花效應;光子帶隙;光學及通訊:光晶體,激光器件;生物技術解決方案:醫藥分析,血液分析,細胞生長。

EVG500系列鍵合機:EVG501

 

 

  • 簡介

 

EVG公司成立于1980年,公司總部和制造廠位于奧地利,在美國、日本和中國臺灣設有分公司,并在其他各地設有銷售代理及售后服務部,產品和服務遍及世界各地。

EVG公司是一家致力于半導體制造設備的供應商,其豐富的產品系列包括:涂膠和噴膠/顯影機/熱板/冷板、掩模版光刻/鍵合對準系統、基片熱壓鍵合/低溫等離子鍵合系統、基片清洗機、基片檢測系統、SOI 基片鍵合系統、基片臨時鍵合/分離系統、納米壓印系統。

目前已有數千臺設備安裝在世界各地,被廣泛地應用于MEMS微機電系統/微流體器件,SOI基片制造,3D封裝,納米壓印,化合物半導體器件和功率器件等領域。

EVG公司是世界上頂jian的基片鍵合設備制造商,其鍵合工藝被認定為MEMS領域的標準工藝。EVG鍵合系統可實現陽極鍵合、熱壓鍵合、中間層粘著鍵合、 玻璃漿料鍵合、硅-硅直接鍵合、共晶鍵合及SOI鍵合等所有鍵合工藝。EVG鍵合設備型號齊全,從手動裝片系統到全自動片盒送片多工藝室系統,可以滿足不同客戶的應用要求。無論手動/半自動裝片系統, 鍵合工藝全部自動完成;而且,*的基片夾具及鍵合室結構設計,可實現高精度的圓片鍵合;此外上/下極板為獨立分別加熱控制,大加熱溫度可達650度。

EVG501是一款主要用于研發的高度靈活的鍵合系統,既可以處理很小的碎片也可以處理200mm的晶圓。可以支持各種形式的鍵合,如陽極鍵合、玻璃焊料鍵合、共晶、擴散、融合、焊接和粘結鍵合;也可以支持其他熱處理過程如氧化物移除和高溫烘烤等。EVG501在夾具更換時非常方便,更換時間一般不超過5分鐘,大大減少了客戶的操作時間和培訓費用,因此EVG501是一款非常適合研發和小量生產的設備。

 

二、應用范圍

主要應用于MEMS制造、微流體芯片、化合物半導體的薄片處理、晶圓級良好封裝以及3D互聯、TSV工藝等。

 

三、主要特點

  1. 大化降低客戶總擁有成本(TCO)
  2. 高鍵合溫度450度,壓力10KN
  3. 精確的硅片低壓契型補償系統以提高良率
  4. 溫度均勻性: <+/- 1% ;壓力均勻性:<+/- 5%
  5. 工藝菜單與其他鍵合系統通用
  6. 高真空度鍵合腔室 (可低至 10-5 mbar,使用分子泵)
  7. 開放式腔室設計便于快速轉換和維護
  8. 基于Windows 的控制軟件和操作界面
  9. 小化占地占地面積--- 200 mm鍵合系統占地 0.88 m2

 

四、技術參數

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