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行業(yè)產(chǎn)品
當(dāng)前位置:蘇州福佰特儀器科技有限公司>>X-Ray電子制造>>PCBA檢測(cè)>> AX7900鋰電池X-RAY檢測(cè)儀
AX7900
生產(chǎn)商
無錫市
更新時(shí)間:2024-10-05 17:43:23瀏覽次數(shù):898次
聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來自 化工儀器網(wǎng)產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 價(jià)格區(qū)間 | 20萬-50萬 |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,食品,農(nóng)業(yè),能源,電子 | 重量 | 1050KG |
功率 | 1.0KW | 最大檢測(cè)尺寸 | 435MM*385MM |
尺寸 | 1080*1180*1730 |
鋰電池X-RAY檢測(cè)儀介紹:
鋰電池X-RAY檢測(cè)儀應(yīng)用于倒裝芯片檢測(cè),半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè),電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè),鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料,陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè)。
X射線檢測(cè)技術(shù),可以精確地確定電纜連接器的缺陷,位置和尺寸,并且可以提高故障檢測(cè)的準(zhǔn)確性,檢查質(zhì)量和檢查效率,為操作和開發(fā)提供有效的支持電纜,并符合電力。公司電纜故障檢測(cè)的核心要求。如今,X射線可以通過非常豐富的項(xiàng)目檢查,例如電子元件,BGA,電子設(shè)備部件,LED部件,金屬復(fù)合材料和塑料材料,例如BGA鑄造,如空氣焊接等。它精確的性,并且還可以分析包裝部件和微電子系統(tǒng)。
測(cè)試項(xiàng)目:
1、集成電路的封裝工藝檢測(cè):層剝離、開裂、空洞和打線工藝;
2、制造工藝檢測(cè):焊線偏移,橋接,開路;
3、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè):焊點(diǎn)空洞的檢測(cè)和測(cè)量;
4、連接線路檢查:開路,短路,異?;虿涣歼B接的缺陷;
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn);
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn);
7、芯片尺寸量測(cè),打線線弧量測(cè),組件吃錫面積比例量測(cè)。
總結(jié):利用X-ray可以有效地檢測(cè)PCB板虛焊、粘連、銅箔脫落等缺陷。市面上的測(cè)試設(shè)備必須能*檢測(cè)這些缺陷。X-ray檢測(cè)設(shè)備是一種不錯(cuò)的選擇。
產(chǎn)品應(yīng)用:
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè))
● 電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè))
● 電子接插件(線束、線纜、插頭等)
● 汽車電子(接插線、儀表盤等檢測(cè))
● 太陽能、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測(cè))
● 半導(dǎo)體(封裝元器件檢測(cè))
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)
標(biāo)準(zhǔn)配置:
● 4/2(選配6寸)像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī);
● 90KV5微米的X射線源;
● 簡單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序;
● 檢測(cè)重復(fù)精度高;
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,允許*視角檢測(cè)樣;
● 高性能的載物臺(tái)控制;
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品;
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡,根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。
安全的檢測(cè)設(shè)備:
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。
日聯(lián)科技成立于2002年,目前已成為國內(nèi)從事精密X-ray技術(shù)研究和X-ray智能檢測(cè)裝備研發(fā)、制造的國家*企業(yè)。該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于LED、SMT 、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半導(dǎo)體元器件、連接器、線材、光伏組件、電池、陶瓷制品、及其它電子產(chǎn)品內(nèi)部穿透檢測(cè)等,X-ray 檢測(cè)有高清晰的圖像,同時(shí)具備分析缺陷(例如: 開路,短路,漏焊等)的功能。
作為小型器件的BGA近年來,該設(shè)備廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中QFP封裝器件或PLCC與封裝器件相比,BGA該裝置具有引腳數(shù)量多、引腳間電感和電容小、引腳共面性強(qiáng)、電性能好、散熱性能好等優(yōu)點(diǎn)。盡管如此。BGA設(shè)備有許多優(yōu)點(diǎn),但仍存在不可改變的缺點(diǎn):即:BGA焊接完成后,由于所有的點(diǎn)焊都在器件本身的腹部以下,傳統(tǒng)的估計(jì)方法既不能觀察和檢測(cè)所有點(diǎn)焊的焊接質(zhì)量,也不能應(yīng)用AOI(自動(dòng)光學(xué)檢測(cè))設(shè)備對(duì)點(diǎn)焊外觀進(jìn)行質(zhì)量評(píng)價(jià)。目前,通用方法均采用。X-RAY檢查設(shè)備對(duì)BGA檢查裝置點(diǎn)焊的物理結(jié)構(gòu)。
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