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行業(yè)產(chǎn)品
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磁控濺射鍍膜系統(tǒng),是針對(duì)特定市場(chǎng)和客戶群體開發(fā)的新產(chǎn)品,與目前市場(chǎng)上普遍采用的鍍膜設(shè)備相比具備以下突出優(yōu)勢(shì):單體同步精密監(jiān)控,實(shí)時(shí)膜厚分布控制。因此適合做各類高...
無掩模光刻機(jī) 美國AMP(Advanced Micro Patterning, LLC)公司憑借多年的光刻設(shè)備生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和多項(xiàng)無掩模曝光技術(shù),已成為無掩模紫外光刻...
勻膠顯影機(jī) 適應(yīng)于半導(dǎo)體、化工材料、硅片、晶片、基片、導(dǎo)電玻璃等工藝,制版的表面顯影。一般顯影機(jī)由動(dòng)力系統(tǒng)、顯影液槽及噴液管、水洗槽、擠壓 (水)輥、涂膠槽等部...
手動(dòng)/半自動(dòng)曝光機(jī) 光刻機(jī)又名:掩模對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī),曝光系統(tǒng),光刻系統(tǒng),光刻機(jī),紫外曝光機(jī)等;
等離子刻蝕機(jī) 提供一系列的解決方案來滿足客戶的生產(chǎn)和開發(fā)要求。通過一系列的技術(shù)的開發(fā),SPTS能為客戶提供一系列的*的工藝,比如功率MOSFET和200mm和3...
IPG激光劃片機(jī) 能適應(yīng)單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導(dǎo)體材料的劃片和切割。比如厚片(如AP公司0.7mm單晶硅多晶硅;1.2mm非晶硅帶等)...
CMP研磨拋光系統(tǒng) ,該機(jī)型是PM5型的升級(jí)版。能夠完成4英寸及以下尺寸樣品的小批量處理,整個(gè)過程全封閉控制,并內(nèi)置自清洗功能,提升對(duì)操作人員的安全保護(hù);全部采...
ALD原子層沉積系統(tǒng) 存儲(chǔ)電容器絕緣層-銅連線間的高縱橫比擴(kuò)散勢(shì)壘區(qū)有機(jī)發(fā)光二極管和聚合物的無針孔鈍化層鈍化晶體硅太陽能電池
ADT機(jī)械劃片機(jī) 具有四種不同的機(jī)型可以選擇,每個(gè)機(jī)型分別對(duì)具體的應(yīng)用范圍進(jìn)行了優(yōu)化,7100系列涵蓋了廣闊的應(yīng)用范圍,可以提供低廉的成本合理并同時(shí)提供*的切割...
芯片推拉力剪切力測(cè)試儀 是一種多功能焊接強(qiáng)度測(cè)試儀,可執(zhí)行芯片推拉力和剪切力測(cè)試應(yīng)用。
原子力顯微鏡 使用調(diào)頻模式,提高了信號(hào)的靈敏度,是一款可以在大氣環(huán)境下獲得與真空環(huán)境中同樣高分辨率表面觀察圖像的產(chǎn)品,無論樣品種類(薄膜、晶體、半導(dǎo)體、有機(jī)材料...
芯片推拉力剪切力測(cè)試儀 是一種多功能焊接強(qiáng)度測(cè)試儀,可執(zhí)行芯片推拉力和剪切力測(cè)試應(yīng)用。
芯片拉力剪切力測(cè)試儀 擁有多項(xiàng)功能,應(yīng)用操作中可執(zhí)行芯片器件推拉力和剪切力的測(cè)試操作。DAGE焊接強(qiáng)度測(cè)試儀和DAGE X-ray產(chǎn)品系列,可以用于破壞性和非破...
雙面量測(cè)探針臺(tái)(上下點(diǎn)針方式) 龍門式移動(dòng)平臺(tái),與顯微鏡精微調(diào)裝置配合,設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定,可操控范圍廣,放置樣品以及點(diǎn)針操作方便
掃描電鏡SEM 公司新推出的一款機(jī)型小巧性能優(yōu)異的鎢燈絲電鏡,擁有大束流和低球差的物鏡和聚光鏡設(shè)計(jì),配備了高分辨率二次電子探頭及高靈敏度五分割背散射探頭,具有越...
美國MTI 晶圓幾何參數(shù)測(cè)試儀 晶圓幾何參數(shù)測(cè)量儀產(chǎn)品覆蓋手動(dòng)型、半自動(dòng)型和全自動(dòng)型。
晶圓薄膜應(yīng)力測(cè)試儀 樣品臺(tái)可通用于3至8寸晶圓,128L型號(hào)適用于12寸晶圓,128G 型號(hào)適用于470 X 370mm樣品,另可按要求訂做;
氦質(zhì)譜檢漏儀 是我公司針對(duì)端客戶群開發(fā)的一款便攜式檢漏儀,檢測(cè)精度高、操作便捷、性能穩(wěn)定,具有較高的靈敏度和快速的反應(yīng)時(shí)間。該設(shè)備設(shè)計(jì)緊湊,占用空間小,方便攜帶...
非接觸影像測(cè)量儀 影像測(cè)量儀是我們常見的檢測(cè)儀器。億輝光電所制造的影像測(cè)量儀采用了非接觸的沒量方式,已成為了精密制造工業(yè)在質(zhì)量檢測(cè)環(huán)節(jié)上為重要的精密測(cè)量儀器之一...
X光檢測(cè)系統(tǒng) 是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過程中,因電子突然減速,其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出。
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