芯片X‘ray檢測設備 參考價：面議
憑借著多年的行業經驗及技術積累，我們可以為客戶提供半導體測試系統解決方案。YXLON X射線檢測機被設計用于為SMT，半導體和實驗室封裝應用領域提供同級別產品中...
手動鍵合機 參考價：面議
憑借著多年的行業經驗及技術積累，我們可以為客戶提供半導體在片測試解決方案、材料電性能測試設備、微波射頻器件測量等測試技術服務。手動鍵合機
自動鍵合機 參考價：面議
憑借著多年的行業經驗及技術積累，我們可以為客戶提供半導體在片測試解決方案、材料電性能測試設備、微波射頻器件測量等測試技術服務。自動鍵合機
等離子清洗機 參考價：面議
憑借著多年的行業經驗及技術積累，我們可以為客戶提供半導體在片測試解決方案、材料電性能測試設備、微波射頻器件測量等測試技術服務等離子清洗機
切割機 參考價：面議
公司已經與多家世界的半導體器件和精密測試領域的品牌廠商簽訂合作。這些品牌包括：切割機，探針臺系統制造商MPI；世界微波組件和測試系統制造商MAURY；測量儀器制...
晶圓 2D/3D AOI 檢驗顯微鏡 參考價：面議
晶圓 2D/3D AOI 檢驗顯微鏡進料的wafer，經過正反面目檢和顯微鏡正面micro檢查，進行檢查和分選。操作員不接觸wafer，避免了污染和損傷wafe...
超高精度倒裝芯片貼片機 CB-700 參考價：面議
超高精度倒裝芯片貼片機 CB-700特點：? Ultra-low load, high-accuracy bonding? Real-time control ...
精密倒裝芯片貼片機 CB-610 參考價：面議
芯片分選機,精密倒裝芯片貼片機 CB-610特點：Correspond to fine pitch of electrodes with mounting ac...
多功能全自動芯片貼片固晶機 TB-1000 參考價：面議
多功能全自動芯片貼片固晶機 TB-1000針對高標準的芯片貼裝應用，提供高技術力的多功能貼片固晶系統以及高底定制化的方案服務，尤其是對于超薄存儲芯片的堆疊裝片具...
全自動芯片挑片分選機 參考價：面議
芯片分選機,全自動芯片挑片分選機 WBS-300特點：多功能全自動挑片系統，支持各類挑片方式視覺定位系統，直線電機驅動：分揀精度高，速度快AOI檢查系統，挑片過...
全自動晶圓挑片分選機 AP-1800 參考價：面議
全自動晶圓挑片分選機 AP-1800特點：全自動系統、視覺定位系統，直線電機驅動：分揀精度高，速度快；AOI檢查系統，挑片過程中檢查芯片外觀，自動識別形貌；Bo...
半自動挑片分選機 AP-810 Plus 參考價：面議
半自動挑片分選機 AP-810 Plus特點視覺定位系統，直線電機驅動：分揀精度高，速度快AOI檢查系統，挑片過程中檢查芯片外觀，自動識別形貌支持對三五族，ME...
半自動挑片分選機 AP-800 Plus 參考價：面議
半自動挑片分選機 AP-800 Plus功能挑片應用：wafer to tray手動上下料，設備按照輸入的Mapping圖及AOI檢查判定產品，自動分揀芯片
半自動挑片分選機 AP-601 Plus_ 參考價：面議
半自動挑片分選機 AP-601 Plus_功能挑片應用：wafer to tray手動上料，自動下料設備按照輸入的Mapping圖及視覺識別判定產品，自動分揀芯...
半自動挑片分選機 AP-600 Plus 參考價：面議
芯片分選機,半自動挑片分選機 AP-600 Plus功能：挑片應用：wafer to tray手動上下料，設備按照輸入的Mapping圖及視覺識別判定產品，自動...
激光植球機 參考價：面議
bga植球機,半自動bga激光植球機 TBA-600特點：視覺定位系統，單顆產品整列功能，Ball Mounting Head高精度高度調整功能強大的視覺檢查功...
半自動bga植球機 參考價：面議
半自動bga植球機 TBA-600特點：視覺定位系統，單顆產品整列功能，Ball Mounting Head高精度高度調整功能強大的視覺檢查功能，更高良率助焊劑...
高密度全自動BGA植球機 BA-1700 Plus 參考價：面議
高密度全自動BGA植球機 BA-1700 Plus特點視覺定位系統，單顆產品整列功能柔性基板植球自動補償功能產品邊緣植球能力強大的視覺檢查功能，更高良率提供設備...
全自動板級植球機 參考價：面議
全自動板級植球機MIZAR BM-4500測試提供的BGA/SOCKET植球設備以及高度定制化的方案服務，滿足STRIP類以及單顆產品的高精度、高速度植球。
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